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在2025年北美技術(shù)研討會上，臺積電正式宣布其A14（1.4nm）工藝將于2028年量產(chǎn)，并明確表示無需依賴ASML最新一代High NA EUV光刻機。這一決策背后，折射出全球半導(dǎo)體巨頭在技術(shù)路線、成本控制和市場競爭中的深層博弈。

隨著AIoT技術(shù)的快速落地，智能設(shè)備對高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持續(xù)攀升。華北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭載Intel? Alder Lake-N系列及Core? i3-N305處理器，以高能效比設(shè)計、工業(yè)級可靠性及豐富的接口配置，成為輕量級邊緣AI計算的理想選擇。該主板支持DDR5內(nèi)存、多模態(tài)擴展接口及寬溫運行環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于智能家居、工業(yè)自動化、智慧零售等場景，助力產(chǎn)業(yè)智能化升級。

作為全球半導(dǎo)體沉積設(shè)備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，荷蘭ASM國際（ASMI）近日發(fā)布2024年第一季度財報，展現(xiàn)強勁增長動能。財報顯示，公司當季新增訂單額達8.34億歐元（按固定匯率計算），同比增長14%，顯著超出市場預(yù)期的8.08億歐元。這一表現(xiàn)主要受益于人工智能芯片制造設(shè)備需求激增與中國市場的戰(zhàn)略性突破，同時反映出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代與地緣經(jīng)濟博弈的雙重影響。

隨著汽車智能化加速，車載攝像頭、激光雷達、顯示屏等傳感器數(shù)量激增，數(shù)據(jù)傳輸帶寬需求呈指數(shù)級增長。傳統(tǒng)國際廠商基于私有協(xié)議（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）壟斷車載SerDes市場，導(dǎo)致車企供應(yīng)鏈彈性不足、成本高企。2025年4月，納芯微電子發(fā)布基于HSMT公有協(xié)議的全鏈路國產(chǎn)化SerDes芯片組（NLS9116加串器與NLS9246解串器），通過協(xié)議解耦、性能優(yōu)化與供應(yīng)鏈自主可控，為ADAS、智能座艙等場景提供高性價比解決方案，標志著國產(chǎn)車規(guī)級芯片從“跟跑”邁向“并跑” 。

格科微電子（688728.SH）2024年度財務(wù)報告顯示，公司年度營收突破63.83億元人民幣，實現(xiàn)35.9%的同比增幅，歸母凈利潤呈幾何級增長達1.87億元，EBITDA指標躍升107.13%至14.15億元。這種爆發(fā)式增長源自其在CMOS圖像傳感器(CIS)領(lǐng)域?qū)嵤┑?quot;技術(shù)錨定+場景穿透"雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，特別是在高像素產(chǎn)品矩陣構(gòu)建和新興應(yīng)用市場開拓方面取得突破性進展。

RS2604作為一款高集成度、可配置OVP（過壓保護）和OCP（過流保護）的eFuse開關(guān)，專為12V24V母線電壓接口設(shè)計，兼顧熱插拔保護與動態(tài)負載管理。其輸入電壓覆蓋4.5V40V，極限耐壓高達45V，適用于工業(yè)設(shè)備、汽車電子及消費電子領(lǐng)域。通過外部電阻靈活設(shè)置350mA至2.5A的限流值，結(jié)合±7%高精度電流檢測，RS2604在安全性與能效間實現(xiàn)平衡，成為復(fù)雜電源系統(tǒng)的核心保護方案。