-
科技的洪荒之力：可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器 助運(yùn)動(dòng)員爭(zhēng)金奪銀
在當(dāng)今全球?qū)w育運(yùn)動(dòng)的關(guān)注中，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器等技術(shù)創(chuàng)新幾乎無(wú)處不在。嵌入智能手表和健身追蹤器等可穿戴設(shè)備中的MEMS傳感器，能夠有效監(jiān)測(cè)并提升運(yùn)動(dòng)成績(jī)。從日常訓(xùn)練到大型體育賽事，這些小巧但功能強(qiáng)大的傳感器可用于監(jiān)控進(jìn)度并接收實(shí)時(shí)反饋。
2024-09-18
意法半導(dǎo)體 可穿戴設(shè)備 MEMS傳感器
-
艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE，多款創(chuàng)新產(chǎn)品引領(lǐng)光電新潮
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，將攜傳感、光源和可視化領(lǐng)域最新產(chǎn)品和技術(shù)組合，亮相第二十五屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）。作為新質(zhì)生產(chǎn)力的代表，光電技術(shù)正高效賦能千百行業(yè)，不僅重塑傳統(tǒng)制造業(yè)，推動(dòng)智能制造與工業(yè)自動(dòng)化邁向新高度，更...
2024-09-12
艾邁斯歐司朗 光電
-
半導(dǎo)體后端工藝 第十一篇（完結(jié)篇）：半導(dǎo)體封裝的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)
本系列文章詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體后端工藝，涵蓋了從不同類(lèi)型的半導(dǎo)體封裝、封裝工藝及材料等各個(gè)方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導(dǎo)體的可靠性測(cè)試及標(biāo)準(zhǔn)。除了詳細(xì)介紹如何評(píng)估和制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以外，還將介紹針對(duì)半導(dǎo)體封裝預(yù)期壽命、半導(dǎo)體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機(jī)械可靠性等評(píng)估...
2024-09-12
半導(dǎo)體 后端工藝 封裝
-
為什么存儲(chǔ)系統(tǒng)的性能對(duì)AI工作負(fù)載至關(guān)重要？
數(shù)據(jù)是各種現(xiàn)代企業(yè)的生命線(xiàn)，而數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、訪問(wèn)與管理策略對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)力、盈利能力以及競(jìng)爭(zhēng)力會(huì)產(chǎn)生顯著影響。隨著人工智能（AI）的興起，各行各業(yè)都在經(jīng)歷變革，企業(yè)不得不重新思考如何利用數(shù)據(jù)來(lái)加速創(chuàng)新和增長(zhǎng)。然而，AI訓(xùn)練和推理對(duì)數(shù)據(jù)管理和存儲(chǔ)提出了獨(dú)特的挑戰(zhàn)，因?yàn)樗鼈冃枰幚睚嫶蟮臄?shù)...
2024-09-11
存儲(chǔ)系統(tǒng) AI 工作負(fù)載
-
第4講：SiC的物理特性
SiC作為半導(dǎo)體功率器件材料，具有許多優(yōu)異的特性。4H-SiC與Si、GaN的物理特性對(duì)比見(jiàn)表1。與Si相比，4H-SiC擁有10倍的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度，可實(shí)現(xiàn)高耐壓。與另一種寬禁帶半導(dǎo)體GaN相比，物理特性相似，但在p型器件導(dǎo)通控制和熱氧化工藝形成柵極氧化膜方面存在較大差異，4H-SiC在多用途功率MOS晶體管的制備...
2024-09-11
SiC
-
貿(mào)澤電子對(duì)FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進(jìn)行視頻專(zhuān)訪
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST? (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 創(chuàng)始人Dean Kamen的視頻專(zhuān)訪。這家非營(yíng)利機(jī)構(gòu)致力于通過(guò)機(jī)器人實(shí)踐項(xiàng)目，推動(dòng)青少年的科學(xué)、技術(shù)、工程與數(shù)學(xué) (STEM) 教育。自2014年以來(lái)，貿(mào)澤一直是FIRST的主要...
2024-09-09
貿(mào)澤電子 FIRST 視頻專(zhuān)訪
-
授權(quán)代理商貿(mào)澤電子為工程師提供AMD的全新AI和邊緣技術(shù)
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是高性能和自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域知名廠商AMD的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有超過(guò)4000種AMD產(chǎn)品擁有現(xiàn)貨庫(kù)存或已開(kāi)放訂購(gòu)，其豐富多樣的AMD解決方案適用于數(shù)據(jù)中心、人工智能 (AI)、沉浸式技術(shù)和嵌入式應(yīng)用。
2024-09-09
貿(mào)澤電子 AMD AI 邊緣技術(shù)
-
瞄準(zhǔn)五大方向持續(xù)攻關(guān)，構(gòu)建AI網(wǎng)絡(luò)底座
如果企業(yè)擁有數(shù)據(jù)中心，需要關(guān)注的是人工智能（AI）技術(shù)可能很快就會(huì)部署到數(shù)據(jù)中心。無(wú)論AI系統(tǒng)是一個(gè)聊天機(jī)器人，還是橫跨多個(gè)系統(tǒng)的自動(dòng)化流程，亦或是對(duì)大型數(shù)據(jù)集的有效分析，這項(xiàng)新技術(shù)都有望加速和改善許多企業(yè)的業(yè)務(wù)模式。然而，AI的概念也可能會(huì)令人產(chǎn)生困惑和誤解。是德科技的這篇文章旨...
2024-09-03
人工智能 AI網(wǎng)絡(luò) GPU
-
AGIC通用人工智能展與IOTE物聯(lián)網(wǎng)展攜手圓滿(mǎn)落幕，物聯(lián)網(wǎng)科技盛宴精彩紛呈！
AGIC 2024 深圳（國(guó)際）通用人工智能大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)與 IOTE 2024 第 22 屆國(guó)際物聯(lián)網(wǎng)展-深圳站于8月30日?qǐng)A滿(mǎn)落幕。此次展會(huì)規(guī)模達(dá) 60000 平方米，共有 810 家參展商，總觀眾人數(shù)為 51782 人，總?cè)舜芜_(dá) 92356，其中海外觀眾人數(shù)為 2641 人，占比 5.1％。此外，還有 55 個(gè)終端用戶(hù)觀展團(tuán)，共計(jì) 1594...
2024-09-02
AGIC 人工智能展 IOTE物聯(lián)網(wǎng)展 物聯(lián)網(wǎng)科技
- 線(xiàn)繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線(xiàn)繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看！從驅(qū)動(dòng)到熱管理：MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn)：非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書(shū)：探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
- 碳膜電位器技術(shù)解析：從原理到選型與頭部廠商對(duì)比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
- 中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
- 線(xiàn)繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 破局PMIC定制困境：無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線(xiàn)繞電位器技術(shù)解析：原理、應(yīng)用與選型策略
- 低電流調(diào)光困局破解：雙向可控硅技術(shù)如何重塑LED兼容性標(biāo)準(zhǔn)
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
