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半大馬士革集成中引入空氣間隙結構面臨的挑戰(zhàn)
在3nm節(jié)點，最先進的銅金屬化將被低電阻、無需阻擋層的釕基后段金屬化所取代。這種向釕金屬化的轉變帶來減成圖形化這一新的選擇。這個方法也被稱為“半大馬士革集成”，結合了最小間距互連的減成圖形化與通孔結構的傳統(tǒng)大馬士革。
2023-12-19
半大馬士革 空氣間隙結構
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第十二屆中國（西部）電子信息博覽會邀請函
中國電子信息博覽會由工業(yè)和信息化部指導，每年4月在深圳召開，展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)最新最全的創(chuàng)新成果，引領產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展和走向全球，已發(fā)展成為亞洲第一、世界一流的電子信息行業(yè)盛會。中國(西部)電子信息博覽會立足于以成都為極核的成渝地區(qū)，致力于開拓西部地區(qū)廣闊的應用市場，提升產(chǎn)業(yè)國內...
2023-12-19
航空/航天、雷達
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第103屆中國電子展邀請函
第103屆中國電子展將繼續(xù)以基礎電子元器件為技術牽引，服務于5G、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、照明與顯示安防、消費電子、智能制造、能源電子等應用行業(yè)，精準把握行業(yè)發(fā)展趨勢，圍繞產(chǎn)業(yè)重點領域與平臺對話機會。同期云集全球超1500位演講嘉賓及專家學者參與CEF同期重點論壇活動。
2023-12-19
中國電子展
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物聯(lián)網(wǎng)設備: GSMA eSIM卡的最佳時機到了嗎？
今年夏天給物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者帶來了一些令人振奮的好消息。GSMA新發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)框架讓嵌入式SIM卡eSIM與物聯(lián)網(wǎng)設備的集成變得輕而易舉。當然，ST也在升級自己的產(chǎn)品組合，將在2024年推出一波新產(chǎn)品。接下來，我們將探討GSMA-eSIM如何提高物聯(lián)網(wǎng)項目的設計靈活性和開發(fā)效率。
2023-12-19
物聯(lián)網(wǎng)設備 eSIM卡
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使用補償 IC 測量流體流量
通過微機電系統(tǒng)和兩個壓力傳感器補償集成電路 (IC) 演示了用于生化和醫(yī)療目的的微流體流量測量。流體的流速可以通過精密加工通道上的壓降來確定。整個組件安裝在一個小型陶瓷混合組件上。
2023-12-14
IC測量 流體 流量
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意法半導體推出車規(guī)人工智能慣性測量單元，適合環(huán)境溫度高達125°C的始終感知應用
意法半導體的車規(guī)ASM330LHHXG1慣性測量單元(IMU)整合傳感器內部人工智能與改進的低功耗工作模式，并將最高工作溫度擴展到125°C，確保傳感器能夠在惡劣環(huán)境中可靠地工作。
2023-12-13
意法半導體 人工智能 慣性測量單元 感知應用
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使用SIL 2器件設計功能安全的SIL 3模擬輸出模塊
需要安全完整性等級(SIL) 3解決方案的制造商，在使用SIL 2器件時面臨著多項挑戰(zhàn)。隨著工業(yè)功能安全標準IEC 61508第3版的發(fā)布，制造商必須采用新的方法。本文概述了一種能夠克服挑戰(zhàn)以成功實現(xiàn)SIL 3并加速產(chǎn)品上市的解決方案。
2023-12-12
SIL 2 器件設計 SIL 3 ADI 模擬輸出模塊
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邊緣計算：節(jié)約能耗，助力更環(huán)保、更智慧的解決方案
自21世紀初以來，傳感器經(jīng)歷了非比尋常的發(fā)展。受益于物聯(lián)網(wǎng)的誕生，可以連線通訊的智慧傳感器無所不在。預計到2030年，因5G的廣泛部署，物聯(lián)網(wǎng)裝置上數(shù)十億傳感器將負責30%的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)流量。這將顯著增加AI對于碳的影響。而由于其需要數(shù)據(jù)中心的運算資源來將數(shù)據(jù)轉化為洞察力和行動力，因此IoT和A...
2023-12-12
邊緣計算 節(jié)約能耗
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汽車線性穩(wěn)壓器L99VR02J：車載電源設計的理想之選
隨著汽車電動化和智能化的發(fā)展，低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）在車載電源設計中顯得越來越重要，尤其是在車載電源、車載信息娛樂系統(tǒng)、車身控制、自動駕駛等低壓應用中。
2023-12-12
汽車線性穩(wěn)壓器 L99VR02J 車載電源設計
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