- 高性能低功耗
- 多款產(chǎn)品解決方案演示
- 封裝技術領先
智能電網(wǎng)的應用領域：
- LED照明
- 電池充電器
- USB開關和收發(fā)器
全球領先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)將在electronica 2010 (慕尼黑電子展)上演示其便攜應用的最新技術進展，以及針對智能電網(wǎng)應用的功率解決方案。
electronica 2010將于11月9至12日在德國慕尼黑舉辦，飛兆半導體公司將在Hall A4第506號展臺上演示實現(xiàn)移動連接性，以及用于電源(AC/DC和DC/DC)、移動、LED照明、馬達、太陽能、計算、消費電子和汽車應用的優(yōu)化電能使用技術。
飛兆半導體的高性能半導體產(chǎn)品能夠幫助設計工程師開發(fā)高能效的電子應用，在展會上，公司將提供20多款涵蓋功率、移動和封裝解決方案的演示，包括
- LED照明 – 詳盡介紹專為高效率半橋諧振轉(zhuǎn)換器而設計的高集成度功率開關FSFR2100解決方案。
- 電源 – 其中一項電源演示將重點介紹 D類音頻放大器，并展示用于控制PFC預調(diào)節(jié)器的8腳、臨界模式PFC控制器IC產(chǎn)品 FAN6961。
- USB開關和收發(fā)器 – 工程師將探討已獲世界領先移動設備制造商使用的各種USB開關和收發(fā)器，如FUSB2500。該USB收發(fā)器具有集成式充電器檢測功能，無需附加元件即可進行充電器檢測；其低功率待機功能在不使用時可將設備置于待機狀態(tài)。
- 電池充電器 – 參觀者將可了解公司近期推出的具有USB-OTG 功能的FAN5400系列USB兼容單鋰離子電池開關充電器。
- 封裝技術進展 – 參觀者可以看到使用飛兆半導體PowerTrench?工藝的N溝道 MOSFET產(chǎn)品FDMS2504SDC，該器件結(jié)合先進的硅技術和Dual Cool?封裝技術以提供最低RDS(ON)，同時通過極低的結(jié)至環(huán)境(Junction-to-Ambient)熱阻保持出色的開關性能。
飛兆半導體公司精于解決世界各地領先頂級客戶的功率管理和信號路徑難題，致力于節(jié)能并滿足最嚴格的法規(guī)要求，引領創(chuàng)新性功率和移動解決方案的開發(fā)，實現(xiàn)性能最大化，同時減小電路板空間、設計復雜性和系統(tǒng)成本。
