機遇與挑戰(zhàn)：
- 20年來，我國壓電晶體行業(yè)取得了巨大發(fā)展
- 企業(yè)很少擁有自主知識產權，企業(yè)的核心競爭力不強
- 人民幣升值的壓力使壓電晶體行業(yè)的競爭能力和整個行業(yè)的平均利潤都在下降
- 供需矛盾日益突出
- 適當控制中低端產品產能規(guī)模，大力發(fā)展主流片式化產品
- 國際市場要考慮多元化，以避免過分依賴個別市場而導致抗風險能力的下降
市場數(shù)據(jù)：
- 2006年海關統(tǒng)計，同類產品外資企業(yè)比內資企業(yè)每只壓電晶體高1.5美分～2美分
- 2007年壓電晶體元器件產量與銷售收入分別是1987年的227倍和51倍
- 2007年全國壓電晶體元器件進出口貿易總額近30億美元，貿易逆差11.2億美元
- 我國壓電元器件數(shù)量已占全球產量的50%左右，營業(yè)額占全球的30%左右
在中國電子元件行業(yè)協(xié)會壓電晶體分會和中國電子材料行業(yè)協(xié)會壓電晶體材料分會成立20周年之際，我們回顧與思考壓電晶體行業(yè)20年所走過的路，總結過去，籌劃未來。
壓電晶體產業(yè)快速成長
20年來，我國壓電晶體行業(yè)取得了巨大發(fā)展，行業(yè)協(xié)會工作也取得了可喜的進步。
據(jù)協(xié)會不完全統(tǒng)計，2007年壓電晶體元器件總產量為75億只，銷售收入70億元，元器件的產量與銷售收入分別是1987年的227倍和51倍。水晶材料1200噸，是1987年的8倍。據(jù)海關統(tǒng)計，2007年全國壓電晶體元器件出口額為9.06億美元，進口額為20.27億美元。進出口貿易總額近30億美元，貿易逆差11.2億美元，而且這種逆差仍在逐年加大。水晶材料進口751噸，出口40噸。全球晶體市場從2005年開始到2007年年底一直保持快速增長態(tài)勢。預計2008年壓電晶體元器件市場需求將增長10%左右。
自2005年唐山裕豐電子股份有限公司成為國內首家石英晶體產業(yè)的上市公司，到2007年12月金華東晶電子有限公司上市，我國壓電晶體行業(yè)對資本運作能力和管理創(chuàng)新的需求在不斷增強。
總體來講，經過20年的發(fā)展，我國壓電晶體行業(yè)已具規(guī)模，已成為世界上壓電晶體元器件的主要生產國、出口國及主要市場之一，元器件數(shù)量已占全球產量的50%左右，營業(yè)額占全球的30%左右。國內企業(yè)與科研院所基本上滿足了國防軍工與民用整機的配套需求，為國家信息產業(yè)的發(fā)展做出了貢獻。
依然存在明顯差距
20年來壓電晶體業(yè)的發(fā)展十分迅速，這是有目共睹的。但同時我們也應清醒地認識到，與發(fā)達國家、地區(qū)相比，還存在著明顯的差距，這主要表現(xiàn)在：
首先，企業(yè)的贏利能力與可持續(xù)發(fā)展能力不強，要改變目前單純依靠價格爭奪市場的模式，就必須走技術與品牌之路。但眾所周知的事實是，企業(yè)很少擁有自主知識產權，企業(yè)的核心競爭力不強，這已成為直接參與國際競爭的“硬傷”，做一個合格的國際供應商尚有差距。而且要改變這種競爭模式，目前尚無應對良策。
其次，從企業(yè)外部環(huán)境來講，近年來人民幣升值的壓力使壓電晶體行業(yè)的競爭能力和整個行業(yè)的平均利潤都在下降。因為全行業(yè)85%以上的產品要出口。另外如果出口退稅率一旦下降，也會給整個行業(yè)帶來更大困擾。
再次，20年來本行業(yè)主要完成了量的積累，現(xiàn)在期待質的飛躍。目前相對于國內巨大的市場需求，供需矛盾日益突出。2007年，20.26億美元的市場靠進口，供需矛盾更加突出。
最后，全球石英晶體工業(yè)技術進步迅猛，與我國核心技術缺失的矛盾，還有科研與生產分離，制造與應用脫節(jié)等深層次矛盾都呈現(xiàn)出來，令人深思。
大力發(fā)展主流片式化產品
當前我國壓電晶體產業(yè)發(fā)展機遇與競爭風險共存，為使我國壓電晶體行業(yè)健康、快速發(fā)展，我們建議：
適當控制中低端產品產能規(guī)模，大力發(fā)展主流片式化產品，并創(chuàng)造條件進一步推進產業(yè)整合。
近兩年行業(yè)的調整已初見端倪。業(yè)內的唐山晶源、金華東晶電子、東莞友聯(lián)、南京華聯(lián)興、深圳星光華、珠海東精大、煙臺大明電子、中電大成、深圳泰美克和北京石晶光電等企業(yè)，以及一批具有特色的中小企業(yè)都呈現(xiàn)出較好的發(fā)展態(tài)勢?？梢灶A測，再過幾年，壓電晶體廠家會越來越少，規(guī)模會越來越大，壓電晶體產業(yè)的主體框架會更加清晰。
企業(yè)要加強與科研院所的聯(lián)系，集中資源攻克核心技術。當前尤為突出的是制約SMD（表面貼裝）元器件發(fā)展的兩大瓶頸———陶瓷基座與關鍵裝備的國產化，這是必須盡快攻克的壁壘。從產品設計、制造、封裝、設備、材料等各產業(yè)環(huán)節(jié)協(xié)調發(fā)展，聯(lián)動發(fā)展，是解決矛盾的唯一出路。同時建議政府部門在這兩個方面給予支持。
國際市場要考慮多元化，以避免過分依賴個別市場而導致抗風險能力的下降。
長期以來，行業(yè)的無序競爭更是阻礙行業(yè)發(fā)展和出口的重大隱患。從2006年海關統(tǒng)計數(shù)據(jù)看，同類產品外資企業(yè)比內資企業(yè)每只壓電晶體高1.5美分～2美分。企業(yè)家們對此要有清醒的認識和對策。
