機遇與挑戰(zhàn)：
- 市場分析公司iSuppli提高了他們對2010年專業(yè)晶圓代工收入的預期
市場數(shù)據(jù)：
- iSuppli將他們對2010年所有專業(yè)晶圓代工的收入預期提高到了298億美元
- iSuppli之前預測今年的收入增幅為39.5%
- 到2014年，全部專業(yè)晶圓代工收入將達到459億美元，將實現(xiàn)9.4%的復合年增長率
- iSuppli仍然預計2010年的晶圓代工資本設備開支將比2009年增長123%
在目前以消費為主導的電子產(chǎn)品的需求不斷增長的趨勢下，市場分析公司iSuppli提高了他們對2010年專業(yè)晶圓代工收入的預期。
iSuppli半導體制造首席分析師Len Jelinek表示：“在2010年前三個季度，專業(yè)晶圓代工面臨著滿足客戶需求的巨大壓力。這個壓力將導致收入的增加消費者開支將在2008年第四季度和2009年全年的大幅度下滑之后開始反彈。”
因此iSuppli將他們對2010年所有專業(yè)晶圓代工的收入預期提高到了298億美元，相比2009年的221億美元提高了近42.3%。iSuppli之前預測今年的收入增幅為39.5%。
到2014年，全部專業(yè)晶圓代工收入將達到459億美元，將實現(xiàn)9.4%的復合年增長率。
專業(yè)晶圓代工是指那些業(yè)務包括為其他芯片廠商生產(chǎn)半導體的合同制造商。在2009年處于領先地位的專業(yè)晶圓代工廠商包括TSMC和UMC。除了專業(yè)晶圓代工以外，生產(chǎn)為自己所用的半導體的半導體獨立設備制造商（IDM）也出現(xiàn)在某些芯片制造領域。
盡管有所調(diào)整，但iSuppli并沒有更改他們對2010年專業(yè)晶圓代工的資本開支預測。iSuppli仍然預計2010年的晶圓代工資本設備開支將比2009年增長123%。其中大部分開始將被用于開發(fā)現(xiàn)金的半導體制造工藝。正因為如此，陳舊的半導體制造工藝在2010年將繼續(xù)面對生產(chǎn)力的限制。
中國無法實現(xiàn)技術區(qū)分化或者在經(jīng)濟不景氣的情況下擴大規(guī)模，因為中國的制造商發(fā)現(xiàn)單是在價格上的競爭并不能帶來充足的利潤以支持國內(nèi)代工廠未來的成長。
Jelinek表示：“無晶圓提供商試圖借助中國來進行低成本制造，利用這個杠桿獲得比其他代工廠更低的價格，而現(xiàn)在，這個時代即將結束。最近兩年，中國制造商并沒有明顯的規(guī)模擴大，而且今年并沒有大容量的增加，因此這一預測將很快應驗。”
“此外，中國的國家資助擴展由于經(jīng)濟低迷而逐漸放緩，因為半導體生產(chǎn)設施擴展的規(guī)模將是微乎其微的。任何前端擴展將通過市政府來執(zhí)行?？偟膩碚f，用于驗證之前擴展所使用的金融模塊并沒有滿足投資預期。”
