機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- 庫存增加
- 需求上升
市場數(shù)據(jù)：
- 由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元
- DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天
按iSuppli最新報(bào)告，盡管庫存增加，但是需求也相應(yīng)上升，因此對(duì)此并不擔(dān)心。
通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn)，庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元，高出季度平均值的3.2%。
iSuppli的數(shù)據(jù)，全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天，增長4天，而高于歷史上該季的平均值6天，或增長9.6%。
雖然，iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有些困難，似乎有下降的前兆。但是，iSuppli認(rèn)為，由于市場需求仍是不錯(cuò)，所以不會(huì)造成庫存泡沫。而且大部分制造商在投資方面仍是謹(jǐn)慎。
近期半導(dǎo)體公司的財(cái)報(bào)相繼出籠，收益是相當(dāng)不錯(cuò)，涉及包括多類產(chǎn)品及多個(gè)地區(qū)。因此相對(duì)放松一些庫存也理所當(dāng)然。
總體情況，iSuppli不擔(dān)心庫存泡沫重演。隨著目前市場更少的變動(dòng)，iSuppli相信半導(dǎo)體業(yè)將回復(fù)到更正常的運(yùn)行狀態(tài)，包括在未來幾個(gè)季度內(nèi)的庫存水平。
