新聞事件：
- 飛兆半導(dǎo)體計(jì)劃推出便攜音頻產(chǎn)品
事件影響：
- 滿足消費(fèi)者對(duì)高性能多媒體便攜設(shè)備的需求
- 推動(dòng)飛兆半導(dǎo)體成為全球便攜設(shè)備制造商的供應(yīng)商
高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度，以便應(yīng)對(duì)現(xiàn)今便攜行業(yè)之音頻應(yīng)用所面臨的其中一個(gè)最重要挑戰(zhàn)，即滿足消費(fèi)者對(duì)具有更小體積、更響亮清晰音頻的多媒體移動(dòng)設(shè)備的需求，同時(shí)能夠最大限度減小對(duì)電池壽命的影響。
飛兆半導(dǎo)體具備滿足這些便攜音頻需求的獨(dú)特能力，不斷擴(kuò)展可用于設(shè)計(jì)、開發(fā)和生產(chǎn)便攜音頻IC的業(yè)界最佳音頻構(gòu)件產(chǎn)品系列。該公司以功率半導(dǎo)體解決方案和專用功能便攜半導(dǎo)體解決方案兩個(gè)關(guān)鍵性半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域方面的公認(rèn)業(yè)績記錄為基礎(chǔ)，開發(fā)具備更高的輸出功率、動(dòng)態(tài)范圍壓縮、揚(yáng)聲器保護(hù)功能、信噪比改善、失真控制和功率管理的新型產(chǎn)品，滿足便攜音頻需求。
飛兆半導(dǎo)體計(jì)劃在未來數(shù)月內(nèi)推出此類新型音頻產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品，其所提供的高性能混合信號(hào)技術(shù)可讓設(shè)計(jì)人員解決至關(guān)重要的難題，最大限度地提高音頻輸出和減少對(duì)電池使用時(shí)間的影響，提供出色的音頻品質(zhì)及揚(yáng)聲器保護(hù)，并降低設(shè)計(jì)的總體材料清單成本。
飛兆半導(dǎo)體發(fā)展便攜音頻技術(shù)的舉措為公司戰(zhàn)略性便攜技術(shù)計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃的目標(biāo)為加快推動(dòng)公司成為全球移動(dòng)設(shè)備制造商和芯片組廠商的供應(yīng)商。
飛兆半導(dǎo)體便攜音頻發(fā)展計(jì)劃包括對(duì)不同類型的便攜設(shè)備制造商和芯片組供應(yīng)商進(jìn)行訪問，結(jié)果發(fā)現(xiàn)這些企業(yè)普遍需要能夠更好地滿足現(xiàn)今便攜音頻產(chǎn)品的生產(chǎn)和設(shè)計(jì)需求的供應(yīng)商。
飛兆半導(dǎo)體便攜解決方案副總裁Matt Johnson稱：“飛兆半導(dǎo)體決定推出便攜音頻產(chǎn)品系列，主要推動(dòng)力為客戶對(duì)能夠應(yīng)付現(xiàn)今便攜設(shè)備和芯片組供應(yīng)商之極端設(shè)計(jì)和交貨壓力的新技術(shù)解決方案的需求。飛兆半導(dǎo)體做好了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，不僅提供業(yè)界最佳的音頻IP解決方案系列，還提供了現(xiàn)今競爭激烈且快速變化的便攜產(chǎn)品市場之供應(yīng)商所需的世界級(jí)供應(yīng)鏈和產(chǎn)品開發(fā)能力。這種組合使得飛兆半導(dǎo)體成為便攜設(shè)備制造商的強(qiáng)大的增值硅產(chǎn)品解決方案供應(yīng)商，飛兆半導(dǎo)體對(duì)便攜音頻產(chǎn)品的關(guān)注，將能夠進(jìn)一步提升公司的領(lǐng)導(dǎo)地位。”
飛兆半導(dǎo)體通過市場調(diào)查，以及與全球手機(jī)制造商和芯片組供應(yīng)商的密切合作來推動(dòng)新產(chǎn)品的開發(fā)。這項(xiàng)技術(shù)已獲所有主要便攜設(shè)備制造商采用，并且用于包括智能電話在內(nèi)的大多數(shù)移動(dòng)電話中。
飛兆半導(dǎo)體提供一系列行業(yè)領(lǐng)先的特定功能硅產(chǎn)品解決方案，滿足音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、核心電源、背光照明及其它需求，這些都是決定便攜產(chǎn)品用戶滿意度和市場成功的因素。作為這些領(lǐng)域公認(rèn)的創(chuàng)新源泉，飛兆半導(dǎo)體正在結(jié)合硅IP構(gòu)件和系統(tǒng)級(jí)專有技術(shù)，推動(dòng)制造商實(shí)現(xiàn)便攜設(shè)計(jì)差異化。
針對(duì)音頻和其它便攜設(shè)備設(shè)計(jì)需求，飛兆半導(dǎo)體充分利用其先進(jìn)的工藝和封裝技術(shù)，提供顯著的設(shè)計(jì)優(yōu)勢，同時(shí)縮減便攜產(chǎn)品的尺寸、成本和功耗。此外，飛兆半導(dǎo)體正在與主流便攜產(chǎn)品制造商合作，幫助其應(yīng)對(duì)下一代設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)并保持競爭優(yōu)勢。
