【導讀】中芯國際與華虹設計宣布，由華虹設計自主研發(fā)的基于中芯國際嵌入式電可擦除只讀存儲器(eEEPROM)平臺的雙界面金融IC卡芯片，通過國際信息技術安全評估共同準則評估保證級4增強級認證(CC EAL4+)。
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI，香港聯(lián)合交易所：981；中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業(yè)）與上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱“華虹設計”），今日共同宣布，由華虹設計自主研發(fā)的基于中芯國際嵌入式電可擦除只讀存儲器(eEEPROM)平臺的雙界面金融IC卡芯片，通過國際信息技術安全評估共同準則評估保證級4增強級認證(CC EAL4+)。該認證是目前國際上IT產品領域認可范圍最廣的安全認證，華虹SHC1302/2907M4芯片也是國內首款以及唯一一款獲得該認證的芯片產品。
中芯國際的eEEPROM平臺是為成熟工藝節(jié)點所提供的差異化技術之一，主要面向快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應用市場。該技術平臺具備小尺寸、低功耗以及高速度的明顯優(yōu)勢。華虹SHC1302/2907M4芯片，基于中芯國際eEEPROM平臺設計，在抗攻擊能力(AVA_VAN.5)及產品開發(fā)安全（ALC_DVS.2）評估方面表現(xiàn)突出，通過了國際最高要求的測試和評審，并正式獲得挪威SERTIT機構頒發(fā)的CC EAL4+證書。該認證標志著華虹設計智能卡芯片安全技術和安全開發(fā)管理水平達到了國際先進水準，也再次證明了中芯國際eEEPROM平臺的穩(wěn)定性。
中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示：“華虹設計作為國內領先的智能卡芯片供應商，一直致力于高安全、高性能的非接觸式產品的研發(fā)。公司產品在通過國內銀聯(lián)(UnionPay)認證后,又獲得國際CC EAL4+認證。這標志著華虹設計在該領域取得了突破性的成果，同時也進一步鞏固了中芯國際在eEEPROM相關市場領域的領先地位。中芯國際將繼續(xù)加強該工藝平臺的發(fā)展，為客戶帶來更多具有差異化的產品。”
華虹設計總經理李榮信表示：“此次與中芯國際的合作成果是華虹設計在eEEPROM工藝平臺上的新的里程碑。中芯國際的eEEPROM工藝能夠為客戶提供高可靠性、穩(wěn)定性、低成本的解決方案，從而大幅提升產品的市場競爭力。在國內銀行系統(tǒng)EMV遷移的背景下，華虹設計EAL4+國際認證的通過，必將引領國內芯片技術的改革與創(chuàng)新，加速我國金融IC卡芯片國產化的進程。”
