【導讀】深耕于開發(fā)內存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies)近日宣布2018年上半年的累計許可協(xié)議數(shù)量超過2017年總年的許可協(xié)議數(shù)，銷售市場涵蓋臺灣、大陸、韓國、歐洲等地，客戶廣泛運用在觸控、指紋辨識、高階LTE、MCU、藍芽、TCON、8K電視、車用電子等芯片中，厚翼科技產品以其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構內存測試技術優(yōu)勢，讓客戶、合作伙伴達到多贏的成績，并廣泛獲得全球客戶的肯定。
厚翼科技基于過去的基礎下，持續(xù)進步的于2018年開發(fā)出START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)T解決方案，會自動生成BIST和BISR邏輯電路并導入進客戶的設計中，可以協(xié)助客戶提高設計效率且可選配規(guī)格的特性可滿足客戶的各種應用。厚翼科技一直以來致力于創(chuàng)新各類的內存測試與修復技術研發(fā)，以其特有的可程序化暨管線式架構內存測試技術與特有架構的內存修復技術，并不斷地持續(xù)研發(fā)擴充不同內存檢測與修復技術，且透過各項專利加以保護，能夠與客戶緊密的合作與并提供及時的技術支持，以便協(xié)助客戶完成高質量設計，增加產品競爭力。
關于厚翼科技
厚翼科技股份有限公司于2009年12月于國立清華大學育成中心成立。基于多項內存測試與修復相關專利，致力于創(chuàng)新各類的內存測試與修復技術研發(fā)，以便對全球快速成長的系統(tǒng)芯片架構提供更可靠的內存測試與修復服務。
現(xiàn)今各種電子產品功能日趨復雜，系統(tǒng)芯片設計需要更多的內存，而系統(tǒng)芯片設計廠商也正面臨著產品對成本與節(jié)能等各方面的需求。厚翼科技所創(chuàng)新的可程序化暨管線式架構內存測試技術與內存修復技術，提供給客戶建構出特有的優(yōu)化內存測試與修復方式。厚翼科技的核心技術在于特有的可程序化暨管線式架構內存測試技術與特有架構的內存修復技術，并且透過各項專利加以保護，能夠和客戶緊密合作與提供技術支持，以便協(xié)助客戶完成高質量設計，增加產品競爭力。
● 厚翼科技的整合性內存測試開發(fā)平臺： BRAINS
● 厚翼科技的高效率累加式內存修復技術： HEART
● 檢測與修復結合的SRAM解決方案: START
● 非揮發(fā)性內存測試與修復硅智財： NVM Test and Repair IP
● 各類內存客制化測試與修復解決方案
展望競爭激烈的電子系統(tǒng)產品市場，當你計劃架構新的系統(tǒng)芯片應用產品時，厚翼科技憑借其高效能、低功耗可程序化暨管線式架構內存測試技術，能夠協(xié)助你的團隊有效的控制產品成本，打敗競爭對手。
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