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IGBT單管數(shù)據(jù)手冊參數(shù)解析（上）
IGBT是大家常用的開關功率器件，本文基于英飛凌單管IGBT的數(shù)據(jù)手冊，對手冊中的一些關鍵參數(shù)和圖表進行解釋說明，用戶可以了解各參數(shù)的背景信息，以便合理地使用IGBT。
2022-11-01
IGBT單管 數(shù)據(jù)手冊 參數(shù)
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庖丁解?？垂β势骷p脈沖測試平臺
雙脈沖測試是表征功率半導體器件動態(tài)特性的重要手段，適用于各類功率器件，包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。同時，這項測試發(fā)生在器件研發(fā)、器件生產(chǎn)、系統(tǒng)應用等各個環(huán)節(jié)，測試結(jié)果有力地保證了器件的特性和質(zhì)量、功率變換器的指標和安全，可以說是伴隨了功率器件生命的關鍵時刻。
2022-10-31
功率器件 雙脈沖 測試
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基于矢量網(wǎng)絡分析儀的天線近場測試方案
在天線設計中，對其參數(shù)的測試和驗證是不可或缺的過程。而近場測量的原始數(shù)據(jù)需要包含幅度相位信息，矢量網(wǎng)絡分析儀則是主要測試儀器設備。
2022-10-27
矢量網(wǎng)絡分析儀 近場測試
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使用低靜態(tài)電流小型器件準確測量生命體
眼下，“便攜式未來”似乎近在咫尺，曾經(jīng)龐大笨重的設備如今已變得輕巧便攜。我在個人電子產(chǎn)品上對此有著親身體會：以前的手機又重又慢，而現(xiàn)在的手機不僅外形纖薄，運行速度快，而且電池壽命也越來越長。
2022-10-25
血糖檢測儀 REF35 TI
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混合信號PCB布局設計的基本準則
本文將詳細說明在設計混合信號PCB的布局時應考慮的內(nèi)容。本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量，文中討論的準則為混合信號板的布局設計提供了一種實用方法，對所有背景的工程師應當都能有所幫助。
2022-10-25
混合信號 PCB布局
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基于熱敏電阻的溫度檢測系統(tǒng)—第1部分：設計挑戰(zhàn)和電路配置
本系列文章分為兩部分，這是第1部分。本部分首先討論基于熱敏電阻的溫度測量系統(tǒng)的歷史和設計挑戰(zhàn)，以及它與基于電阻溫度檢測器(RTD)的溫度測量系統(tǒng)的比較。此外，本文還會簡要介紹熱敏電阻選擇、配置權衡，以及Σ-Δ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)在該應用領域中的重要作用。第2部分將詳細介紹如何優(yōu)化和評估基于...
2022-10-24
熱敏電阻 溫度檢測
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IBIS建模--第3部分：如何通過基準測量實現(xiàn)質(zhì)量等級為3級的IBIS模型
輸入/輸出緩沖器信息規(guī)范(IBIS)是一種行為模型，作為生成器件模型的標準格式而在全球受到歡迎。器件模型的精度取決于行業(yè)提供的IBIS模型的質(zhì)量。因此，為信號完整性仿真提供高質(zhì)量、可靠的IBIS模型是對客戶的堅定承諾。
2022-10-18
IBIS 基準測量 ADI
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從存在檢測到生命感應：英飛凌解決物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 正在興起。智能設備正在釋放技術優(yōu)勢，幫助人們創(chuàng)造附加值，提高行業(yè)生產(chǎn)率。然而，物聯(lián)網(wǎng)也帶來了許多挑戰(zhàn)，例如新技術的復雜性，以及獲取和處理數(shù)據(jù)以做出明智決策的需求。
2022-10-17
生命感應 英飛凌 物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)
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芯片測試大講堂——MIPI D-PHY
大家好，由是德科技與上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心（上海ICC）聯(lián)合執(zhí)筆的芯片測試系列與大家見面了，本期內(nèi)容將聚焦于MIPI D-PHY測試，其中的內(nèi)容匯集了雙方諸位資深工程師的一手經(jīng)驗，摘要如下：
2022-10-12
芯片測試 MIPI D-PHY
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