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選擇正確的電源 IC
電源IC是電源設(shè)計(jì)中必不可少的部件。本教程將提供為給定應(yīng)用選擇適當(dāng) IC 的步驟。它區(qū)分了三種常見(jiàn)的由直流電壓供電的電源 IC:線性穩(wěn)壓器、開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器和電荷泵。還提供了更的教程和主題的鏈接。
2023-09-24
電源 IC 線性穩(wěn)壓器 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 電荷泵
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電機(jī)和碳化硅在商用車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)
本文將從二氧化碳減排、未來(lái)動(dòng)力總成的技術(shù)驅(qū)動(dòng)因素等角度對(duì)商用車(chē)進(jìn)行討論,并探討了基于碳化硅(SiC)的現(xiàn)代半導(dǎo)體器件,這些器件可以實(shí)現(xiàn)外形更小、效率更高和功能更強(qiáng)大的轉(zhuǎn)換器。在商用車(chē)領(lǐng)域,與乘用車(chē)相比,由于驅(qū)動(dòng)架構(gòu)不同,這個(gè)領(lǐng)域并沒(méi)有一個(gè)通用的解決方案適用于所有情況。
2023-09-22
電機(jī) 碳化硅 商用車(chē)
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多元融合高彈性電網(wǎng)初落地,電源和功率器件迎行業(yè)風(fēng)口
每到盛夏,我國(guó)江浙沿海一帶就會(huì)出現(xiàn)電力緊張問(wèn)題。因此,“高溫下保供電”便成為各地的主要方針。同時(shí),隨著新能源汽車(chē)滲透率提升,電能供應(yīng)的挑戰(zhàn)會(huì)越來(lái)越大。為了能夠更好地解決供電難題,多元融合高彈性電網(wǎng)成為電力能源領(lǐng)域的熱門(mén)概念,并已經(jīng)得到了初步的落實(shí)。
2023-09-22
電網(wǎng) 電源 功率器件
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電池快速充電指南——第2部分
“電池快速充電指南——第1部分”介紹了有關(guān)快速充電電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一些挑戰(zhàn)。通過(guò)在電池包中實(shí)現(xiàn)電量計(jì)功能,原始設(shè)備制造商(OEM)可以設(shè)計(jì)智能快速充電器,從而提高系統(tǒng)靈活性,更大限度地降低功耗,確保安全充電/放電,并改善整體用戶體驗(yàn)。在第2部分中,我們將詳細(xì)探討如何使用評(píng)估套件和樹(shù)莓派板實(shí)...
2023-09-22
電池 快速充電 指南
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市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)25億美元,高創(chuàng)產(chǎn)品經(jīng)理談直驅(qū)技術(shù)的發(fā)展
直驅(qū)技術(shù)是一種將動(dòng)子或轉(zhuǎn)子直接連接到負(fù)載的驅(qū)動(dòng)方式,無(wú)需通過(guò)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)或減速器等中間環(huán)節(jié),從而提高了系統(tǒng)的效率、精度和可靠性。直驅(qū)技術(shù)被國(guó)外工業(yè)界稱之為現(xiàn)代驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的先進(jìn)方法和技術(shù),正越來(lái)越多地應(yīng)用到各行業(yè)中。
2023-09-22
市場(chǎng)規(guī)模 直驅(qū)技術(shù)
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重磅!國(guó)產(chǎn)碳化硅設(shè)備再獲佳績(jī)
近日,國(guó)產(chǎn)SiC設(shè)備又傳來(lái)了振奮人心的消息:北京中電科電子裝備有限公司的SiC晶錠和晶片減薄機(jī)實(shí)現(xiàn)了6/8英寸大尺寸和新工藝路線匹配的雙技術(shù)突破。
2023-09-21
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問(wèn)界新M7體驗(yàn)高階智駕,有哪些車(chē)用高端控制芯片?
華為與賽力斯聯(lián)合推出的問(wèn)界新M7在9月12日正式發(fā)布,一亮相即受到消費(fèi)者的青睞。
2023-09-21
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低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
本應(yīng)用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。它描述了使用不同電壓應(yīng)用的設(shè)計(jì),以及自適應(yīng) MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器,這是驅(qū)動(dòng)雙 n 溝道半橋的第三種方法。
2023-09-21
低壓 電機(jī)驅(qū)動(dòng)
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長(zhǎng)電科技鄭力:高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT2023)于近日在新疆召開(kāi),來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專(zhuān)家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長(zhǎng)電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
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