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HID：意法半導(dǎo)體加快運(yùn)動(dòng)和方位傳感器的研發(fā)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與微軟合作開(kāi)發(fā)可支持Windows 8操作系統(tǒng)的運(yùn)動(dòng)和方位人機(jī)界面設(shè)備（HID）傳感器解決方案。
2011-09-22
意法半導(dǎo)體 傳感器 HID
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MRFE6VP8600H：飛思卡爾推出RF功率LDMOS晶體管適用UHF廣播電視
飛思卡爾半導(dǎo)體宣布推出RF功率LDMOS晶體管，該產(chǎn)品結(jié)合了業(yè)界最高的輸出功率、效率和其同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)器件中最強(qiáng)的耐用性，專(zhuān)門(mén)面向UHF廣播電視應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
2011-09-21
飛思卡爾 LDMOS晶體管 MRFE6VP8600H UHF廣播電視
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紅外線(xiàn)傳感器在速度測(cè)量中的應(yīng)用
外界光源的干擾成為紅外線(xiàn)應(yīng)用于野外的瓶頸。針對(duì)此問(wèn)題，這里提出一種紅外線(xiàn)測(cè)速傳感器設(shè)計(jì)方案，該設(shè)計(jì)方案能夠?yàn)槎帱c(diǎn)測(cè)量即時(shí)速度和階段加速度提供技術(shù)支持，可應(yīng)用于公路測(cè)速和生產(chǎn)線(xiàn)下料的速度稱(chēng)量等工業(yè)生產(chǎn)中需要測(cè)量速度的環(huán)節(jié)。
2011-09-20
紅外線(xiàn) 傳感器 速度測(cè)量 測(cè)速傳感器
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傳感器需求依賴(lài)進(jìn)口 產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化發(fā)展迫切
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用已從政府政策扶持進(jìn)入市場(chǎng)導(dǎo)入期，傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)，處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展之初受益較深。但傳感器已成我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展瓶頸。據(jù)分析，我國(guó)傳感器行業(yè)發(fā)展落后，國(guó)內(nèi)傳感器需求，尤其是高端需求嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)化缺口巨大，目前傳感器進(jìn)口占比80%，傳感器芯片進(jìn)口占比達(dá)90%...
2011-09-20
傳感器 電子信息 物聯(lián)網(wǎng) 汽車(chē)傳感器
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日韓連手 合資開(kāi)發(fā)手機(jī)半導(dǎo)體
日本NTT移動(dòng)通信網(wǎng)公司、富士通等將與韓國(guó)三星電子合作開(kāi)發(fā)新世代智能型手機(jī)用的中核半導(dǎo)體，目標(biāo)在明年成立合資新公司。
2011-09-20
半導(dǎo)體 手機(jī)半導(dǎo)體 日本 韓國(guó)
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基于MEMS的醫(yī)療運(yùn)動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)變革
本文將研究醫(yī)療導(dǎo)航應(yīng)用的獨(dú)特挑戰(zhàn)，并且探討可能的解決方案--從傳感器機(jī)制到系統(tǒng)特性。首先將回顧傳感器的一些重要性能指標(biāo)，以及在傳感器選型中應(yīng)當(dāng)考慮的潛在誤差和漂移機(jī)制。
2011-09-19
MEMS 傳感器 醫(yī)療運(yùn)動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)
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2015年用于智能機(jī)和平板的運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)將翻番
IHS iSuppli日前發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，受蘋(píng)果公司在其iPhone和iPad中運(yùn)用加速度計(jì)技術(shù)的推動(dòng)，用于智能手機(jī)和平板電腦的運(yùn)動(dòng)傳感器設(shè)備市場(chǎng)有望在未來(lái)五年增長(zhǎng)近一倍。
2011-09-19
傳感器 運(yùn)動(dòng)傳感器 智能手機(jī) 平板電腦
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LSM330DLC:意法半導(dǎo)體推出28端子LGA封裝的6軸傳感器模塊
意法半導(dǎo)體推出28端子LGA封裝的6軸傳感器模塊LSM330DLC意法合資的意法半導(dǎo)體上市了以外形尺寸僅4mm×5mm×1mm的28端子LGA封裝的6軸傳感器模塊“LSM330DLC”。這是該公司的慣性測(cè)量模塊“iNEMO”的最新產(chǎn)品。將3軸MEMS加速度傳感器和3軸MEMS角速度傳感器（陀螺儀傳感器）集成在了一個(gè)封裝內(nèi)。與該公司的原...
2011-09-19
傳感器 MEMS LGA封裝 意法半導(dǎo)體
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LSM330DLC：意法半導(dǎo)體推出高精度iNEMO MEMS模塊用于智能消費(fèi)電子
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 （STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布一款先進(jìn)的iNEMO慣性傳感器模塊，新產(chǎn)品在4 x 5 x 1mm 封裝內(nèi)整合了三軸線(xiàn)性加速度和角速度傳感器。意法半導(dǎo)體這款最新的多傳感器模...
2011-09-19
LSM330DLC 意法半導(dǎo)體 ST iNEMO MEMS 傳感器
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