【導讀】2015年3月12日，Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協(xié)議。Digi-Key現(xiàn)已有Dialog的SmartBond Basic（基礎版）及Pro（專業(yè)版）開發(fā)套件的現(xiàn)貨，可立即發(fā)貨，此舉將加快物聯(lián)網最小型、功耗最低藍牙設備的開發(fā)速度。
該套件基于Dialog DA14580 和DA1581 片上系統(tǒng)（SoC）IC。這種高度集成的系列器件結合了藍牙低能耗無線電與ARM® Cortex®-M0應用處理器和智能電源管理技術。可通過32 GPIO利用處理器資源，來實現(xiàn)全面托管式應用的開發(fā)。這款SoC的尺寸為2.5 mm x 2.5 mm，只需五個外部器件即可建立完整解決方案，功耗低于同類產品的一半。
這款套件為設計師開發(fā)智能互連設備，特別是小型化和低功耗至關重要的設備提供最快速、最簡便的方法，如電池供電可穿戴設備及其他物聯(lián)網應用設備。
SmartBond Basic 是一種單板套件，內置便于軟件開發(fā)的閃存。Pro版套件包括母板和子板以及電源配置工具，以實現(xiàn)功耗最優(yōu)化的編程。兩款套件由Dialog SmartSnippets™軟件開發(fā)環(huán)境支持，其中包括藍牙技術聯(lián)盟（SIG）認證的藍牙智能配置，適用于近距感測、健康與健身、醫(yī)療、智能家庭和安防。產品支持軟件無線升級（SUOTA）。
Dialog 高級銷售副總裁Andrew Austin指出：“Digi-Key 在提供世界一流的產品和技術支持方面得到廣大電子工程師的高度認可。我們的SmartBondSoC在可以想到的幾乎每一種行業(yè)中都有著應用潛力，Digi-Key成千上萬的客戶現(xiàn)在可以快速、輕松地利用這種開發(fā)套件加快產品上市速度，幫助他們的創(chuàng)新取得成功。”
Digi-Key 公司半導體總監(jiān)Ira Suko表示：“隨著物聯(lián)網發(fā)展進程加快，我們一直在尋找最佳半導體器件幫助客戶把握這一機遇。低功耗無線連接是許多產品成功的關鍵。這些套件支持的藍牙智能設備是我們見到的體積最小、能效最高的產品。我們很高興與Dialog合作，并且希望今后幾個月有更多該公司的創(chuàng)新產品加入到我們的供貨中。”
