【導(dǎo)讀】隨著多層陶瓷電容器的大容量化，在至今為止未涉足的領(lǐng)域中選擇多層陶瓷電容器的案例不斷增加。以電力轉(zhuǎn)換器為中心的開(kāi)關(guān)元件的高頻化和高溫驅(qū)動(dòng)化等高效率化的實(shí)用市場(chǎng)趨勢(shì)不斷上升，多層陶瓷電容器的「高頻阻抗特性」和「高溫對(duì)應(yīng)方面」特征被充分利用。此外，在表面貼裝產(chǎn)品上具有的小型化和成本降低也是多層超級(jí)電容被使用的要點(diǎn)。
該資料將以具體事例來(lái)介紹薄膜電容器和多層陶瓷電容器的差異以及如何實(shí)現(xiàn)小型化和節(jié)約成本的。
因?yàn)橘Y料內(nèi)有提高設(shè)計(jì)自由度的啟示，所以請(qǐng)務(wù)必閱讀。
推薦多層陶瓷電容器的要點(diǎn)
①謀求小型化
②對(duì)應(yīng)高溫高濕環(huán)境
③對(duì)應(yīng)表面貼裝
薄膜電容器和多層陶瓷電容器的異同
小型化
多層陶瓷電容器和薄膜電容器同一電壓、同一容量的比較表?？芍鄬犹沾呻娙萜鞣浅Ｐ⌒突?/div>
對(duì)應(yīng)高溫環(huán)境、濕度的耐性
設(shè)定多層陶瓷電容器的標(biāo)準(zhǔn)保證溫度為125℃。
在濕度為95%和濕度85%的高濕環(huán)境下進(jìn)行可靠性試驗(yàn)。
使用多層陶瓷電容器時(shí)的優(yōu)勢(shì)
選擇多層陶瓷電容器，元件的小型化、元件貼裝位置自由度的提高使基板具有小型化和由于優(yōu)越的耐濕性，而減少防濕對(duì)策的優(yōu)勢(shì)。
使用電路例
用途例：空調(diào)、通用變頻器、功率調(diào)節(jié)器
緩沖電容器要求能夠去除高頻噪聲成分。
陶瓷電容器產(chǎn)品一覽
