- 德國DILAS推出多款最新研發(fā)的產品
- 此舉將提供更多種類、高功率、高性能、高亮度半導體激光器件以及光纖耦合半導體激光產品
- 能夠滿足不同類型客戶的需要
德國DILAS半導體激光有限公司于2009年近期宣布推出多款最新研發(fā)的激光器產品，包括：
新準連續(xù)多陣列光纖耦合模塊
最新研發(fā)的多陣列光纖耦合準連續(xù)模塊產品線，基于緊湊外形的高穩(wěn)定設計，DILAS光纖耦合模塊可廣泛適用于國防，太空和科學等領域。德國DILAS為激光工業(yè)領域帶來高亮度，高功率及高穩(wěn)定性的新準連續(xù)光纖耦合模塊。波長在790nm-980nm的準連續(xù)光纖耦合模塊，數值孔徑為0.22、光電轉化率大于35%、光纖芯徑為800μm，輸出功率高達500W。
封裝使用了最多10個陣列的設計結構，并且是工業(yè)標準傳導制冷的陣列，這些陣列是基于嚴格工業(yè)標準進行光學封裝及偏振方法耦合起來，已經達到業(yè)界領先水平！此準連續(xù)多陣列光纖耦合模塊僅需要工業(yè)水制冷或風冷。
DILAS定制能力非常強，能為客戶定制不同波長的產品。DILAS應客戶要求，可為所有光纖耦合產品提供功率傳感器和光纖互鎖等復選功能。
新300W200um多陣列光纖耦合模塊
最新研發(fā)的多陣列光纖耦合模塊, 波長為976nm時，光纖芯徑200μm，輸出功率高達300W。
德國DILAS半導體激光有限公司為激光工業(yè)領域帶來高亮度， 高功率及高穩(wěn)定性的多陣列光纖耦合模塊產品。此多陣列光纖耦合模塊在無光纖包層的情況下，，耦合進光纖芯徑為200μm 的QBH高功率光纖，其輸出功率高達300W，其數值孔徑低于0.20，光電轉化率大于35%。DILAS封裝使用了10個陣列的設計結構，基于嚴格工業(yè)標準的光學封裝及偏振方法耦合起來，已經達到業(yè)界領先水平！此多陣列光纖耦合模塊僅需要工業(yè)水制冷。
除高亮度和高效性外， DILAS 新300W@200um多陣列光纖耦合模塊可在300W輸出功率連續(xù)工作條件下超過10000小時，性能優(yōu)良。
DILAS定制能力非常強，能為客戶定制不同波長的產品。DILAS多陣列光纖耦合模塊適用于半導體激光器直接應用，也是光纖激光器和固體激光器的理想泵浦源。
DILAS新二維陣列光纖耦合模塊
多bar光纖耦合模塊系列中的DILAS最小尺寸的設計，其波長為808nm,976nm和1550nm時，直徑400μm的光纖能達到80W的輸出功率。
德國DILAS多bar光纖耦合模塊為工業(yè)領域帶來高亮度高功率產品， 其產品具有結構緊湊，帶指示光等優(yōu)點。DILAS波長為808nm和976nm的多bar光纖耦合模塊，通過芯徑為400μm，數值孔徑小于0.22的光纖輸出，光電轉化率大于35%，輸出功率達80W；1550nm陣列光纖耦合模塊，輸出功率可達30W。此新型外殼具有體積小功能全的特點，完全滿足客戶需求。二個bar的設計基于標準工業(yè)傳導冷卻bar，可采用工業(yè)水冷制冷或風冷。
除高亮度和高效性外， DILAS 新二個bar光纖耦合模塊可在80W輸出功率條件下連續(xù)工作超過10000小時，性能優(yōu)良。
DILAS光纖耦合模塊可根據客戶需求定制波長。DILAS多bar光纖耦合模塊適用于半導體激光器直接應用，是光纖激光器和固體激光器的理想泵浦源。DILAS的光耦合系列產品均可提供指示光，功率傳感器，光纖互鎖和可置換保護窗口等復選式功能，提高模塊的性價比。德國DILAS的每一個陣列都嚴格按照工業(yè)最高標準生產，是最穩(wěn)定的高光束質量泵浦源。
DILAS推出新型準連續(xù)高功率半導體激光器垂直疊陣
DILAS新型準連續(xù)高功率半導體垂直疊陣。該疊陣結構緊湊，可實現波長范圍在808nm到9xxnm間，每個陣列的輸出峰值功率高達300W，快軸準直可選。
DILAS高功率半導體激光器垂直疊陣結構緊湊，完全采用金錫融焊接的易集成封裝模式，可輸出千瓦級以上準連續(xù)激光，完全適用于高溫環(huán)境下的應用，并可作為固態(tài)激光器以及國防應用中激光器的理想泵浦源。
傳導冷卻型垂直疊陣可實現1個bar，7個bar以及8個bar的封裝模式，在占空比為4%的模式下，單個bar功率高達200W。無論在哪種環(huán)境下，DILAS先進的封裝技術及高精度光學安裝使您對陣列的控制得心應手，并實現陣列快軸發(fā)散角最小6mrad。
DILAS產品波長可選，并可根據客戶需要量身定做產品。另外，DILAS標準模塊也可根據客戶具體需求訂制不同的界面，光束傳播特性以及激光器的機械尺寸等。
DILAS擴展可見光波長的高功率半導體激光器陣列產品
DILAS擴展了傳導冷卻半導體激光器陣列其可見光波長的產品。
此類傳導冷卻半導體激光器陣列的可見波長范圍覆蓋632nm,635nm,638nm,650nm和677nm，激光輸出功率在4W-20W之間。快軸準直密閉封裝的傳導冷卻模塊或光纖耦合模塊，有助于推動新型的半導體激光器應用，如Cr3+ LiCAF泵浦，全息攝影，照明和醫(yī)療等。
波長可見的半導體激光陣列均可集成到DILAS公司的所有其他產品和封裝中， 如多半導體激光陣列光纖耦合模塊或多半導體激光疊陣。
DILAS 高功率半導體激光器垂直疊陣
DILAS高功率半導體激光器垂直疊陣。當其波長為9xxnm系列(915nm,940mn和980nm)，連續(xù)輸出模式下，單bar的輸出功率高達150W。
DILAS高功率半導體垂直疊陣結構緊湊，易于集成封裝，廣泛適用于半導體泵浦固體激光器，材料加工，國防和醫(yī)療等領域。
DILAS水冷式垂直疊陣可耦合進高達30個bar條，實現快慢軸同時準直。DILAS產品在經過最嚴格的一系列測試之后，先進的封裝技術和高精度的光纖安裝可實現完全控制，激光束的中心波長偏差值在±3mrad之內。
DILAS該系列產品的標準設計是配有防塵罩或密封封裝外殼的開放式垂直疊陣。根據客戶不同需求， DILAS可自主設計不同的封裝模式。另外， DILAS標準模塊可訂制激光器界面，光束傳播范圍以及激光器的機械尺寸等。
