- 拓墣產業(yè)研究所說，今年全球半導體產業(yè)增長力度高
- 由臺積電、聯(lián)電所組成的臺灣晶圓代工產業(yè)，仍穩(wěn)居全球首位
- 今年第1季全球半導體業(yè)產值約680億美元，年增率高達65.23%
- 今年全球半導體產業(yè)產值2721億美元，年增23.5%
- 拓墣預估今年全球DRAM產業(yè)產值326億美元，年增率高達45%
4月18日消息，拓墣產業(yè)研究所預估，今年全球半導體產業(yè)產值2721億美元，年增23.5%；2010年中國半導體市場規(guī)模預估800億美元，年增率約 17%；臺灣半導體產值新臺幣1.58兆元，年增24.8%；臺灣晶圓代工、IC設計、封測產業(yè)仍具全球優(yōu)勢。
拓墣產業(yè)研究所說，今年全球半導體產業(yè)增長力度高，原因在于全球智能手機需求大增、筆電（NB）換機潮、蘋果平板計算機（iPad）新機帶動平板計算機銷售量等、動態(tài)隨機存取內存（DRAM）業(yè)新產能增加有限。
拓墣預估，今年第1季全球半導體業(yè)產值約680億美元，年增率高達65.23%；第2季產值預估669億美元，年增率32.19%。
臺灣半導體業(yè)增長力度更驚人，第1季產值新臺幣3979.92億元，年增率高達94.85%；第2季產值估新臺幣3905億元，年增率32.29%。
拓墣產業(yè)研究所副所長黃鋰表示，由臺積電、聯(lián)電所組成的臺灣晶圓代工產業(yè)，仍穩(wěn)居全球首位。
全球晶圓（Globalfoundries）去年底購并新加坡特許半導體，有業(yè)界人士憂心可能會威脅臺積電和聯(lián)電地位，不過黃鋰認為，臺灣晶圓代工產業(yè)龍頭地位依舊穩(wěn)固。
黃鋰指出，由日月光、硅品、力成、京元電等為主的臺灣封測產業(yè)，仍位居全球首位。臺灣IC設計產業(yè)也具全球優(yōu)勢，特別是聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片占有率已躍居第二位。
在動態(tài)隨機存取內存（DRAM）方面，拓墣預估今年全球DRAM產業(yè)產值326億美元，年增率高達45%。
黃鋰表示，臺灣DRAM產業(yè)短期危機已過，例如力晶今年首季營收高達新臺幣182.9億元，在臺灣地區(qū)半導體業(yè)營收排名高居第4名。不過，今年DRAM廠商要優(yōu)先償還債務，連帶影響制程升級所需的設備投資。
根據拓墣統(tǒng)計，今年首季臺灣半導體業(yè)營收排名前十大公司依序為臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、力晶、硅品、日月光、南科、威剛科技、華亞科技、聯(lián)詠。力成11名、創(chuàng)見12名，茂德落至第18名。
