機遇與挑戰(zhàn)：
- 由于成本與市場優(yōu)勢，中國封測產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展依然前景光明
- 全球半導體市場的利好將促進國內(nèi)封測企業(yè)的產(chǎn)能增加
- 中國封測業(yè)中依外商獨資企業(yè)為主
市場數(shù)據(jù)：
- 前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63％
- 內(nèi)資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元
2009年，在金融危機的影響下，全球半導體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11％，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大，占整個產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。
盤點前10大封測公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63％，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，表明中國封測業(yè)中依外商獨資企業(yè)為主 。
由于成本與市場優(yōu)勢，中國封測產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展依然前景光明。隨著國家02專項的全面啟動，在產(chǎn)學研更緊密合作的環(huán)境下，今年封測業(yè)的技術進步將是必然。與此同時，全球半導體市場的利好將促進國內(nèi)封測企業(yè)的產(chǎn)能增加，相信2010年的中國半導體產(chǎn)業(yè)將是一個豐收年。
