- 科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移
- OEM購買的半導體用于無線設(shè)備比上年增長10.7%
- 惠普2010年82%的芯片開支與電腦有關(guān)
IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱，科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象，2011年，在原始設(shè)備制造商（OEM）半導體采購中，來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機和平板銷量激增，2011年，OEM共購買價值554億美元的半導體用于無線設(shè)備，比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比，OEM花了531億美元采購電腦半導體，只比2010年525億美元微增1.2%。
2011年，無線設(shè)備成為最大的半導體采購市場，到明年，無線設(shè)備的采購額優(yōu)勢還會擴大，因為高科技企業(yè)越來越重視移動連網(wǎng)設(shè)備。
iSuppli分析師WenlieYe在報告中說：“以蘋果iPhone和iPad為先鋒，智能手機和平板設(shè)備需求激增。它推動無線設(shè)備半導體銷售上升，包括基帶芯片、應(yīng)用處理器和移動存儲。隨著整個PC銷售增長的減速，半導體產(chǎn)業(yè)的天平將向無線領(lǐng)域傾斜。”
無線半導體開支主要指OEM為移動設(shè)備采購的半導體開支，涵蓋手機、智能手機與多媒體平板，它還包括無線基礎(chǔ)設(shè)施，如路由器、基站。
電腦半導體包括電腦芯片，如筆記本、臺式機和服務(wù)器芯片，還包括電腦外設(shè)，如硬盤驅(qū)動和打印機等。
在過去幾年，無線半導體和電腦半導體爭奪市場。例如，2008年和2009年無線半導體占上風，2010年卻是電腦半導體占上風。
2011年，蘋果首次成為全球最大的OEM半導體采購商，超過了惠普。雖然蘋果和惠普在電腦領(lǐng)域爭斗多年，但二者的業(yè)務(wù)卻有本質(zhì)的不同。蘋果更像一家無線設(shè)備商，2010年它的芯片預算近61%用于采購無線產(chǎn)品，供iPhone和iPad用。作為對比，惠普2010年82%的芯片開支與電腦有關(guān)，如臺式機、筆記本和服務(wù)器。
