機遇與挑戰(zhàn)：
- 半導(dǎo)體制造業(yè)受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響
- Gartner預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計劃將有風(fēng)險
- Gartner的資本支出預(yù)測計入不同類型的半導(dǎo)體制造業(yè)者的總體資本支出
市場數(shù)據(jù)：
- 2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將重回雙數(shù)成長可達430億美元
- 2011年晶圓廠設(shè)備(WFE)支出增加13.3%
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner副總裁KlausRinnen表示：“受2011年下半年半導(dǎo)體制造市場疲軟影響之下，使半導(dǎo)體制造業(yè)撤消擴展計劃。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預(yù)期下半年將可望改善。我們所提出的假設(shè)系基于主要半導(dǎo)體制造廠所公布的侵略性支出計劃。Gartner亦預(yù)期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計劃將有風(fēng)險。”
Rinnen進一步表示：“使用率下降的壓力已舒緩，將讓使用率在2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應(yīng)達到平衡，DRAM和晶圓制造廠將開始增加支出，以滿足需求的成長。當(dāng)經(jīng)濟趨于穩(wěn)定，PC市場回溫，消費者亦將開始消費。”Gartner分析師預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將重回雙數(shù)成長，可達430億美元，較2012年成長10.5%(參考下表一);2012年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出達609億美元，較2011年的658億美元，下滑7.3%，預(yù)期在2013年將成長3.5%?！ ?br />
2011年晶圓廠設(shè)備(WFE)支出增加13.3%，系因上半年強勁的成長動力，盡管先前預(yù)測全球晶圓設(shè)備支出將會減少12.7%。2012年的晶圓設(shè)備支出將會著重于先進技術(shù)，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。Gartner分析師認(rèn)為，到2012年中時，晶圓制造的產(chǎn)能利用率將會降至80%，同年年底將會緩慢成長到90%;而先進制程利用率將在2012年下半年回到90%，可望提供正面的資本投資環(huán)境?！ ?br />
至于后端設(shè)備市場，包含晶圓階段封測設(shè)備、晶粒封測設(shè)備、自動測試設(shè)備(ATE)，將在2012年呈現(xiàn)溫和衰退的態(tài)勢，Gartner并預(yù)期，該市場在2013年將受惠于成長率及銷量的成長，將可超越95億美元。Rinnen表示：“衡量當(dāng)前市場情勢尚不足以支撐先進封裝設(shè)備的銷售在今年出現(xiàn)正成長，但會是2013年的主要成長驅(qū)動力量。”
Gartner的資本支出預(yù)測計入不同類型的半導(dǎo)體制造業(yè)者的總體資本支出，包含晶圓代工及后端封裝測試服務(wù)公司;預(yù)測系基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對于達成預(yù)期的半導(dǎo)體制造需求而衍生對新設(shè)備和升級的需求。資本支出代表半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)備和工具上的支出總金額，以及在土地、廠房和陳設(shè)等花費;資本設(shè)備支出則是包含所有在晶片制程、檢查、測試和封裝等流程中所需的設(shè)備的支出。
