【導(dǎo)讀】在新機(jī)iPhone 5S/5C的光芒下，近日發(fā)布的蘋果新iMac一體機(jī)就略顯暗淡。但此次發(fā)布的21.5寸及27寸兩款機(jī)型，雖然外觀上沒有變化，“里子”卻大不一樣。號稱搭載最新的Intel處理器、更快的圖形處理器以及下一代802.11ac千兆WiFi和更快的PCIe閃存的iMac內(nèi)部設(shè)計有什么變化呢？來看看這兩款新iMac的拆解吧！
先是21.5寸新iMac拆解，從側(cè)面將其拆開。
黃色：博通BCM20702，單芯片藍(lán)牙4.0 HCI，支持低功耗規(guī)范藍(lán)牙LE。
紅色：博通BCM4360KML1G 5G Wi-Fi 802.11ac三流收發(fā)器。
橙色：三顆Skyworks SE5516，雙頻段的802.11ac前端模塊。
上一張拆解完的零部件合照。
iFixt給出的可修復(fù)性評分2分（10分最容易），基本上不要想自己去拆機(jī)了。接下來看看27寸新iMac拆解詳情。
無線網(wǎng)卡模塊與21.5寸iMac相同，就不介紹了。
PCI-E標(biāo)準(zhǔn)的固態(tài)硬盤。蘋果稱比上一代快最多50％，還支持搭配機(jī)械硬盤組成Fusion Drive，預(yù)留了接口。
可修復(fù)性評分5分，比21.5寸iMac維修起來要容易許多。
相關(guān)閱讀：土豪金iPhone 5S拆解：內(nèi)部結(jié)構(gòu)升級，維修難度增加
http://www.jiesiwhcm.com/gptech-art/80021539
內(nèi)部設(shè)計能否出“彩”？“五彩機(jī)身”iPhone 5C拆解
http://www.jiesiwhcm.com/gptech-art/80021545
2070萬像素+8級防水，索尼Xperia Z1內(nèi)部設(shè)計拆解揭秘！
http://www.jiesiwhcm.com/gptech-art/80021519
