【導讀】物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是中國電子開發(fā)設計的一大主題。為此，e絡盟特宣布與飛思卡爾、Atmel 及德州儀器（TI）等技術合作伙伴聯(lián)合推出一系列獨有的全新技術、產(chǎn)品及設計資源，應用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。
e絡盟大中華區(qū)總經(jīng)理劉嘉功先生表示：“物聯(lián)網(wǎng)已成為全球最重要的發(fā)展趨勢之一，其必將推動中國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)將影響到經(jīng)濟與社會生活的方方面面。e絡盟很高興能夠為中國工程師推出一系列開創(chuàng)性的物聯(lián)網(wǎng)應用解決方案，以激發(fā)他們的創(chuàng)新理念設計從而將物聯(lián)網(wǎng)概念變?yōu)楝F(xiàn)實。”
全新系列開發(fā)套件包括：
新型開源單板平臺Revolutionizing the Internet of Things（RIoT）開發(fā)板。該開發(fā)板采用飛思卡爾 i.MX6Solo處理器，并由e絡盟活躍社區(qū)及RIoTboard.org的應用開發(fā)商提供支持。
賽普拉斯新型PSoC® 4 Pioneer開發(fā)套件將賽普拉斯一流的PSoC模擬和數(shù)字架構(gòu)同ARM®的低功耗Cortex™-M0內(nèi)核完美結(jié)合，使之獲得更強大功能，幫助設計師獲得PSoC 4可編程片上系統(tǒng)架構(gòu)的更高性能。更多信息，敬請訪問cn.element14.com/2361045。
MagniV S12ZVML-MINIBRD，是一款由e絡盟與飛思卡爾攜手推出的低成本、易于使用的變速電機控制開發(fā)套件。該套件配備可使變速電機實現(xiàn)快速運行所需的所有硬件與軟件，完美適用于BLDC和PMSM無傳感器電機控制應用以及雙向DC電機應用（H橋）。
Atmel新型SAMA5D3 Xplained評估套件，是一款用于評估基于微控制器設計的低成本快速原型開發(fā)和評估平臺。它不僅配備一組豐富的即用型連接和存儲外設，同時還配備兼容Arduino控制板的擴展排針，方便用戶進行定制化設計，這也是自由安卓市場的一個完美目標。
e絡盟與德州儀器（TI）攜手推出的面向人機界面應用的HapTouch™ BoosterPack。該擴展板將MSP430TCH5E觸覺MCU與TI DRV2603觸覺驅(qū)動器整合到常見游戲控制器的外形中，可幫助開發(fā)人員快速將觸覺技術集成到設計當中。更多信息，敬請訪問
高性能全NFC擴展板 — EXPLORE-NFC，適用于工業(yè)及消費類電子設備，可為符合NFC標準的讀卡器模式、點對點模式及卡仿真模式提供外部用戶接口。EXPLORE-NFC擴展板基于恩智浦半導體（NXP）的PN512 NFC解決方案，并配置了一款高性能集成天線、一個擴展軟件包及一個靈活的SPI接口。
賽普拉斯PSoC® 1系列低功耗、低成本開發(fā)套件，采用賽普拉斯新型低功耗PSoC1器件（型號為 CY8C24x93），通過超低功耗及低引腳數(shù)配置即可實現(xiàn)PSoC功能。更多信息，敬請訪問cn.element14.com/2356856。
e絡盟大中華區(qū)總經(jīng)理劉嘉功先生表示：“e絡盟的獨特策略就是與主流芯片供應商展開合作，從而發(fā)展成開發(fā)板資源中心，為工程師從初始設計到生產(chǎn)制造整個流程提供完善的支持服務。我們在庫存及產(chǎn)品價格方面的大量投資使我們能夠更好地為客戶提供支持，從而滿足他們對開發(fā)套件及工具的一切需求。”
圖1：e絡盟獨家推出的基于飛思卡爾i.MX6Solo處理器的新型開源單板平臺
Revolutionizing the Internet of Things (RIoT)開發(fā)板
Revolutionizing the Internet of Things (RIoT)開發(fā)板
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