【導(dǎo)讀】NTC 作為一種具有負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻元件，在溫度感測和電路保護(hù)中有廣泛的應(yīng)用。而在實(shí)際用例設(shè)計(jì)中，NTC 的應(yīng)用場景各異，有些工作場景十分復(fù)雜，這就需要對(duì) NTC 的應(yīng)用細(xì)節(jié)進(jìn)行深入的探究。憑借豐富的產(chǎn)品和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，Vishay 的工程師能夠幫助大家解答 NTC 應(yīng)用開發(fā)中所遇到的形形色色的問題，比如下面這個(gè)有關(guān) NTC 應(yīng)用中的熱力學(xué)分析問題。
問：NTCS 在何溫度下，可以檢測到頂部與底部之間的極端環(huán)境溫差？（如圖所示）
圖片中所示的狀況是復(fù)雜的溫度或熱流模式，這取決于 SMD NTC 兩側(cè)（頂部和底部）的熱傳遞。
為了進(jìn)行預(yù)測，我們需要量化包括 PCB、焊盤以及走線、焊膏、頂部空氣條件等在內(nèi)的整個(gè)熱力學(xué)環(huán)境。
在上面顯示的簡單圖片中（未貼裝 PCB），該狀況可以簡化為：該組件將處于平均溫度或
而在實(shí)際中，元器件（NTCS、NTCAFLEX 或 NTCALUG）將固定在某一表面上，NTC 熱敏電阻器芯片所能達(dá)到的平均溫度將取決于流入和流出元器件的熱流。
在下圖中的 NTCAFLEX 示例中，給定的溫度等級(jí)僅作為一個(gè)參考示例。在實(shí)際中，所有一切均取決于不同層與材料之間的不同熱阻：熱板（待測物體） →柔性PCB → NTC 芯片 → 圓頂封裝體 → 空氣
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