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元件貼裝技術(shù)
SMT元件貼裝系統(tǒng)正在迅速地進(jìn)化，特別的焦點(diǎn)在于兩個(gè)獨(dú)特的系統(tǒng)特征。第一個(gè)與處理所有出現(xiàn)在生產(chǎn)場(chǎng)合的最新包裝類型有關(guān)。第二個(gè)目標(biāo)是以更有成本效益的方法來完成所有這些元件貼裝。本文將討論這些因素和它們可能對(duì)SMT貼裝設(shè)備的采購決定及其使用所產(chǎn)生的影響。
2008-11-04
SMT 貼裝技術(shù) 測(cè)試工作坊
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面向21世紀(jì)在表面安裝技術(shù)
表面安裝技術(shù)（SMT）是最新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的電子裝聯(lián)中，本文就面向21世紀(jì)的表面安裝技術(shù)發(fā)展特點(diǎn)、相關(guān)設(shè)備的技術(shù)動(dòng)向，作一些簡(jiǎn)單地介紹。
2008-11-04
SMT 電子裝聯(lián) 設(shè)備 環(huán)保 測(cè)試工作坊
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高速PCB互連設(shè)計(jì)中的測(cè)試技術(shù)
本文以一些測(cè)試儀器為工具，主要從測(cè)試的校準(zhǔn)方法、無源器件的建模方法、電源完整性測(cè)試、時(shí)鐘信號(hào)抖動(dòng)的測(cè)試方法等方面介紹近年來互連設(shè)計(jì)測(cè)試技術(shù)的發(fā)展。在文章的最后，還將結(jié)合剛剛結(jié)束的designcon2005大會(huì)對(duì)未來測(cè)試技術(shù)的發(fā)展作簡(jiǎn)要介紹。
2008-11-04
互連設(shè)計(jì) 校準(zhǔn)方法 建模 完整性測(cè)試 抖動(dòng) 測(cè)試工作坊
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接收機(jī)與頻譜分析儀的差異
本文主要分析接收機(jī)和頻譜分析儀的原理差異，接收機(jī)與頻譜分析儀在ＥＭＣ測(cè)試應(yīng)用的差異。
2008-11-04
接收機(jī) 頻譜分析儀 原理 ＥＭＣ測(cè)試 測(cè)試工作坊
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科力遠(yuǎn)： 鎳氫動(dòng)力電池的領(lǐng)跑者
新能源汽車尤其是電動(dòng)汽車的發(fā)展已成為當(dāng)今世界汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要趨勢(shì)，實(shí)踐證明以鎳氫混合動(dòng)力為主流的混合動(dòng)力汽車具有目前新能源汽車中最具實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化、商業(yè)化的優(yōu)勢(shì)，而作為鎳氫混合動(dòng)力汽車核心部件的鎳氫動(dòng)力電池未來也必將迎來一個(gè)廣闊并持續(xù)增長的市場(chǎng)需求空間。
2008-11-04
鎳氫動(dòng)力電池 混合動(dòng)力
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多層電路板的電鍍工藝
本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝，以鍍銅制程為例，從巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)等三方面來探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略。
2008-11-04
電鍍 鍍銅 巨觀 微蝕 微結(jié)構(gòu) 測(cè)試工作坊
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電子組件的波峰焊接工藝
本文主要講了波峰焊接工藝中的幾個(gè)應(yīng)該注意的問題。
2008-11-04
波峰焊接 焊料 冷卻 測(cè)試工作坊
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歌爾聲學(xué)：手機(jī)市場(chǎng)不確定性難改公司高增長趨勢(shì)
歌爾聲學(xué)三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入3.12億元，同比增長75%。由于公司消費(fèi)類電聲產(chǎn)品去年年初才開始量產(chǎn)，大部分銷售收入都在下半年實(shí)現(xiàn)，所以去年下半年的基數(shù)較大，導(dǎo)致今年第三季度銷售收入同比增幅相對(duì)于上半年水平有所下降。三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3400萬元，同比增長53%。前三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤8394萬...
2008-11-03
電聲元器件 藍(lán)牙耳機(jī)
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低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展
本文介紹了LTCC產(chǎn)業(yè)概況，LTCC的技術(shù)特點(diǎn)，LTCC陶瓷材料以及器件。
2008-11-03
LTCC 陶瓷 器件
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