-
恩智浦電源IC滿足EuP lot 6標準 立適配器待機功耗新標桿
為了提高電能利用效率、降低待機功耗，歐洲和美國不斷提高能效標準等級，如歐盟移動電源5星標準、能源之星及EuP lot 6 等，對于電子系統(tǒng)廠商來講，開發(fā)滿足上述能效標準的產(chǎn)品是重點也是難點。將于2013年生效的EuP lot 6標準要求適配器在0.25W負載下待機功耗要小于0.5W，液晶電視電源在0.2W負載下待機功耗小于0.5W。恩智浦半導體大中華區(qū)資深產(chǎn)品經(jīng)理張錫亮表示，GreenChip系列開關電源(SMPS)控制器芯片TEA1716，能夠幫助廠商開發(fā)出符合新的歐盟耗能產(chǎn)品指令（EuP）Lot 6要求的小型電源適配器。
2012-03-06
-
德州儀器 KeyStone II 架構助力多內核技術發(fā)展
日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網(wǎng)絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發(fā)展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。基于 KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高性能云計算等高性能市場而精心優(yōu)化。
2012-03-02
-
MB86L11A：富士通推出下一代多模多頻單芯片收發(fā)IC
富士通半導體（上海）有限公司今日發(fā)布其下一代單芯片2G/3G/4G收發(fā)器MB86L11A。該款多模多頻芯片支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、WCDMA、GSM、EDGE、EDGE-EVO、CDMA以及TD-SCDMA等所有模式。新品樣片將于2012第二季度開始供貨。
2012-03-02
-
SpeedUp? Pad Ice：MLW電信推出“冰淇淋三明治”平板電腦
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡和移動應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 今天宣布，已與 PT MLW 電信旗下品牌 SpeedUp 和 MIPS 的客戶君正集成電路合作，迅速將君正集成電路的 MIPS-Based? Android? 4.0 “冰淇淋三明治”平板電腦帶到印尼市場。由 MLW 電信推出的 SpeedUp? Pad Ice 是首款在印尼上市的 Android 4.0 平板電腦，并可采用 Telkom Indonesia 的寬帶服務。MIPS 科技會在 2012 年 2 月 27 日至 3 月 1 日在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動通信大會（MWC）上展示這款平板電腦。
2012-03-02
-
DAC34SH84：德州儀器推出16 位數(shù)模轉換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最快速度 16 位數(shù)模轉換器 (DAC)，進一步突破數(shù)據(jù)轉換器的性能極限。該 4 通道 DAC34SH84 與性能最接近的16 位 DAC 相比，速度提升 50%，功耗降低 50%，時鐘速率高達 1.5 GSPS，單位通道功耗僅為 362 mW。DAC34SH84 支持 1.25 GSPS DAC34H84引腳兼容升級，可幫助客戶實現(xiàn) 3G、LTE、GSM 及 WiMAX 無線基站與中繼器，微波點對點無線電、軟件定義無線電與波形生成系統(tǒng)的速度最大化。
2012-03-02
-
MP5232：瑞薩通信技術推出首款集成LTE三模平臺
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）及其子公司——高級無線調制解調器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術”）宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)設備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2012-03-01
-
PIC12F(HV)752 MCU：Microchip推出通用8位PIC?單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國“嵌入式世界大會”上宣布，推出采用新一代模擬和數(shù)字外設的全新8位單片機（MCU）系列，是通用應用，以及電池充電、LED照明、鎮(zhèn)流器控制、電源轉換和系統(tǒng)控制應用的理想選擇。PIC12F(HV)752 MCU集成了互補輸出發(fā)生器（COG）外設，可以為比較器和脈寬調制（PWM）外設等輸入提供非重疊的互補波形，同時實現(xiàn)死區(qū)控制、自動關斷、自動復位、相位控制和消隱控制。此外，全新MCU配備1.75 KB自讀寫程序存儲器、64字節(jié)RAM、片上10位ADC、捕捉/比較/PWM模塊、高性能比較器（響應時間低于40 ns）以及兩個50 mA驅動能力的I/O，有助于工程師提高系統(tǒng)整體功能并降低成本。
2012-03-01
-
TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發(fā)光靈敏度和快速開關時間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹脂T1塑料封裝，擴大了Vishay的光電子產(chǎn)品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
-
M675S02：IDT 推出最新系列低抖動 SiGe VCSO 產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時產(chǎn)品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動振蕩器設計，從而滿足光纖電信應用的嚴格要求。
2012-02-29
-
Mini K HV：TE推出緊湊型的預充式繼電器
TE Mini K HV 支持動力電池的交換部件中的連接與切斷。作為一款緊湊型的預充式繼電器，Mini K HV直接在主充電繼電器工作之前，就用預充電電阻取代了對濾波電容的充電，從而在浪涌電流時保護了主繼電器的觸點。
2012-02-29
-
TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領先的優(yōu)勢。
2012-02-28
-
NXP GreenChip電源IC確立低負載下效率和空載待機功耗標準
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出GreenChip? SPR TEA1716開關模式電源 (SMPS) 控制器IC——這是業(yè)界首款PFC和LLC諧振組合控制器，可在低負載下實現(xiàn)超低待機功耗，并且符合將于2013年生效的歐盟生態(tài)設計指令的要求。公司同時宣布推出多款采用超小封裝的高性價比SPF (反激式智能電源) IC，包括GreenChip SPF TEA1731以及TEA172x系列新品，這些器件均具有出色的空載性能。此外，恩智浦還推出了一款新型GreenChip同步整流 (SR) 控制IC——TEA1792。
2012-02-27
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設備中的高精度應用和技術實踐
- 工程師必看！從驅動到熱管理：MOSFET選型與應用實戰(zhàn)手冊
- 毫米波雷達突破醫(yī)療監(jiān)測痛點：非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動化未來
- 碳膜電位器技術解析：從原理到選型與頭部廠商對比
- 厚膜電阻在通信基礎設施中的關鍵應用與技術突破
- 中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調查中榮獲兩項第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術對比及選型指南
- 破局PMIC定制困境：無代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電位器技術解析：原理、應用與選型策略
- 低電流調光困局破解：雙向可控硅技術如何重塑LED兼容性標準
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
