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要降本增效還要更可靠！能源基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)靠它們了！
本文簡(jiǎn)要回顧了與經(jīng)典的硅 (Si) 方案相比，SiC技術(shù)是如何提高效率和可靠性并降低成本的。然后在介紹 onsemi 的幾個(gè)實(shí)際案例之前，先探討了 SiC 的封裝和系統(tǒng)集成選項(xiàng)，并展示了設(shè)計(jì)人員該如何最好地應(yīng)用它們來優(yōu)化 SiC 功率 MOSFET 和柵極驅(qū)動(dòng)器性能，以應(yīng)對(duì)能源基礎(chǔ)設(shè)施的挑戰(zhàn)。
2024-08-07
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ADAS和汽車自動(dòng)化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對(duì)信息娛樂和個(gè)性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動(dòng)數(shù)據(jù)中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關(guān)鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對(duì)于成功運(yùn)營(yíng)至關(guān)重要。事實(shí)上，現(xiàn)在有些汽車已經(jīng)包含超過1億行代碼，而Straits Research預(yù)計(jì)到2030年汽車軟件市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到近580億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為14.8%。
2024-08-07
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西門子Xcelerator即服務(wù)助力松下進(jìn)行家電開發(fā)數(shù)字化轉(zhuǎn)型
西門子支持全球領(lǐng)先的電子產(chǎn)品制造商松下電器將產(chǎn)品開發(fā)和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理轉(zhuǎn)移到軟件即服務(wù)(SaaS)模式,作為其數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)策略——“松下轉(zhuǎn)型”(Panasonic Transformation – PX)的一部分
2024-08-06
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高效控制：類比半導(dǎo)體DR7808在新能源汽車中的應(yīng)用
在當(dāng)前新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展的大潮中，中國(guó)汽車芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程顯得尤為迫切和重要。隨著國(guó)家對(duì)自主可控技術(shù)的高度重視和支持，電機(jī)預(yù)驅(qū)技術(shù)正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的變革。從早期依賴分立元件和繼電器的控制方式，到現(xiàn)在向高度集成化的IC解決方案轉(zhuǎn)型，這一轉(zhuǎn)變不僅響應(yīng)了市場(chǎng)對(duì)更高性能、更低成本、更小尺寸、更高安全性和更多元化功能的需求，同時(shí)也符合國(guó)家推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控、提升關(guān)鍵核心技術(shù)的政策導(dǎo)向。
2024-08-06
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第2講：三菱電機(jī)SiC器件發(fā)展史
三菱電機(jī)從事SiC器件開發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史，從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機(jī)一直致力于開發(fā)和應(yīng)用高性能、高可靠性且高性價(jià)比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機(jī)SiC器件發(fā)展史。
2024-08-02
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半導(dǎo)體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用
可靠性和穩(wěn)定性是保障半導(dǎo)體產(chǎn)品順暢運(yùn)行的關(guān)鍵因素。半導(dǎo)體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學(xué)和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品運(yùn)行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric Loss）2的基板等。
2024-08-02
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如何利用低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)現(xiàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？
如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進(jìn)的處理節(jié)點(diǎn)和獨(dú)特的架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)整個(gè)芯片的高能效信號(hào)傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構(gòu)。
2024-08-02
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羅姆將亮相2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月28日～30日參加在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉辦的2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia）（展位號(hào)：11號(hào)館D14）。屆時(shí)，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體，展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時(shí)，羅姆工程師還將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦的“寬禁帶半導(dǎo)體器件— 氮化鎵及碳化硅論壇”以及“電動(dòng)汽車論壇”等同期論壇上發(fā)表演講，分享羅姆最新的功率電子技術(shù)成果。
2024-08-01
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第1講：三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史
三菱電機(jī)從事功率半導(dǎo)體開發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史，從早期的二極管、晶閘管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱電機(jī)一直致力于功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的研究探索，本篇章帶你了解三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史。
2024-08-01
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實(shí)時(shí)時(shí)鐘拓寬計(jì)時(shí)產(chǎn)品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在電子產(chǎn)品微型化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍。這一系列尖端的實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）模塊系列專為緊湊和輕型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為工程師開發(fā)更小和更高效的電子設(shè)備鋪平了道路。
2024-07-29
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專家分享－Matter、 LPWAN構(gòu)建未來無線通信新生態(tài)
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)領(lǐng)域動(dòng)化等領(lǐng)域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對(duì)未來無線通信市場(chǎng)的展望、新產(chǎn)品發(fā)布以及多協(xié)議無線通信趨勢(shì)等話題進(jìn)行了深入探討。
2024-07-24
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