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后危機時代，傳統(tǒng)電子組件迎來創(chuàng)新與變革
在一個典型的電子產(chǎn)品中，IC和分立的傳統(tǒng)元件占全部電子元器件及零部件的生產(chǎn)總成本的約50%和10%，而在總安裝成本中情況恰恰相反，分立元件的安裝成本占據(jù)了50%，某些片式元件的管理和安裝成本已經(jīng)超過其價格。在利潤日趨微薄的電子產(chǎn)品，特別是消費電子產(chǎn)品領域，對傳統(tǒng)分立元件小型化、集成化發(fā)展呼聲日益高漲。
2009-11-17
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ALM-1912：Avago推出結合薄膜腔聲諧振濾波器和高增益LNA
Avago Technologies(安華高科技)近日宣布，推出業(yè)內(nèi)第一款結合薄膜腔聲諧振(FBAR, Film Bulk Acoustic Resonator)濾波器和高增益低噪聲放大器(LNA, Low Noise Amplifier)，可以帶來卓越性能的高度集成微型化GPS前端模塊產(chǎn)品。Avago的ALM-1912在微型化的緊湊封裝內(nèi)集成了低噪聲放大器和高抑制能力前置濾波器，帶來一個可以有效簡化各種廣泛GPS手持式產(chǎn)品應用設計，完整、緊湊并且高性能的GPS射頻前端模塊產(chǎn)品。Avago是為通信、工業(yè)和消費類等應用領域提供模擬接口零組件的領導廠商。
2009-11-16
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09年Q3全球半導體銷售額環(huán)比增長19.7％，復蘇跡象明顯
美國半導體工業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association，SIA）統(tǒng)計的數(shù)字顯示（英文發(fā)布資料），2009年9月全球半導體銷售額為206億4000萬美元（3個月的移動平均值，以下相同），比上月增長8.2％。銷售額已連續(xù)7個月環(huán)比增加。
2009-11-16
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飛兆半導體獲中國主要OEM/EMS企業(yè)評選為領軍供應商
專業(yè)提供可提升能效的高性能產(chǎn)品全球領先供應商飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布，在今年中國市場電子元器件領軍廠商大獎 激烈競爭中脫穎而出，獲評選為分立半導體類別的中國領軍供應商之一。
2009-11-13
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五大消費電子領域助推半導體業(yè)走向復蘇
市場研究公司Semico Research發(fā)表報告稱，半導體業(yè)正開始復蘇，五大高成長性消費電子領域?qū)⒅七@種復蘇。
2009-11-13
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2009年電路保護與電磁兼容技術研討會現(xiàn)場盛況
電路保護與電磁兼容技術研討會于金秋時節(jié)正式登陸上海，在2009年11月12日上午在上海新國際博覽中心（W2-M9會議室），與第74屆中國電子展同期同地舉行。這是研討會的主辦方電子元件技術網(wǎng)（(www.jiesiwhcm.com)繼在深圳和成都等地區(qū)成功主辦的系列電路保護電磁兼容研討會后的又一力作。國際和國內(nèi)領先電子技術公司與來自整機制造商的工程師和研發(fā)經(jīng)理一起圍繞華東地區(qū)，特別是工業(yè)和通信以及新興市場的應用和技術需求，研討技術解決方案。 請感受現(xiàn)場盛況！
2009-11-13
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三大廠商論劍過壓保護解決之道
在做過電壓/ESD防護設計時，有很多種器件可以選擇，例如壓敏電阻、半導體過壓保護器件、TVS、氣體防雷管。壓敏電阻能夠吸引能量，并且有EMC功能；氣體放電管通流量可達上百千安培，但反應較慢；半導體過壓保護器件開啟電壓的一致性好，可靠性很高，響應速度很快；TVS體積小，反應速度快，結電容超低。 今天開幕的電路保護和電磁兼容技術研討會上，有三場演講側重的是過壓保護的解決之道，分別是順絡電子的《片式壓敏電阻器在電路過電壓及ESD防護中的應用設計》，Sino-IC的《快速響應半導體過壓保護器件的選型》，以及檳城電子的《過壓防護解決之道》。雖然都是講過壓保護器件，但應用方面各有特點。
2009-11-12
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PCF2009看點：被動元件呈現(xiàn)新趨勢
TDK、Vishay、村田、太陽誘電、泰科、3M、檳城電子、羅地亞、東營國瓷，再加上中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長、iSuppli總監(jiān)兼首席分析師和Paumanok Publications創(chuàng)始人，即將在11月17-18日舉辦的2009國際被動元件技術與市場發(fā)展論壇(PCF2009)演講陣容可謂是群星云集！據(jù)大會主辦方創(chuàng)意時代介紹，與前幾屆論壇相比，除了演講陣容更加豪華，PCF2009還新增了被動元件制造材料與工藝等新的議題，日程也相應延長為兩天。
2009-11-11
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方形表面貼裝薄膜電阻網(wǎng)絡QFN系列
QFN系列是方形精密薄膜表面貼裝電阻網(wǎng)絡。器件采用20腳的5mm x 5mm方形扁平無引腳封裝，端子間距和厚度分別為0.65mm和1mm。與傳統(tǒng)的20引腳SOIC封裝相比，QFN系列的新封裝形式可節(jié)約30%～60%的印制電路板空間。
2009-11-11
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夏普展示最新手機太陽能電池模組
夏普在近日橫濱舉行的Green Device 2009展會上展出了一款專為手機設計的太陽能電池模組，并計劃在一年內(nèi)將此模組投放市場。
2009-11-09
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PAR30-15W-XHW-120AMD：LEDtronics 推出 PAR30 LED燈
PAR30-15W-XHW-120AMD鹵白(2,700K~2,800K)和PAR30-15W-XIW-120AMD暖白(3,200K) PAR30-型LED燈泡能夠取代高達66W的標準鹵素和金屬鹵化物燈泡，可與大部分標準120-Vac調(diào)光器件工作，使其平穩(wěn)地全范圍調(diào)光。
2009-11-09
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檳城防雷解決之道
IC集成度越來越高，工作電壓越來越低，功能越來越強大，承受浪涌的能力越來越低，所以系統(tǒng)防雷顯得越來越重要。就防雷產(chǎn)品的選擇和應用問題，電子元件技術網(wǎng)采訪了深圳市檳城電子有限公司FAE主管葉毓明。
2009-11-07
- 電磁干擾下的生存指南：電流與電壓的底層技術博弈
- 2025機器人+應用與產(chǎn)業(yè)鏈新一輪加速發(fā)展藍皮書》電子版限免下載！
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