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全方面的高功率直流快速充電解決方案
直流快速充電能夠以更高的功率為電池充電，具有充電速度快、損耗低、充電效率高，可適應(yīng)大容量電池等優(yōu)點(diǎn)，提高了電動(dòng)車的可用性和便利性，隨著電動(dòng)車的普及和發(fā)展，已經(jīng)成為當(dāng)前電動(dòng)車充電應(yīng)用發(fā)展的主流技術(shù)，市場(chǎng)前景可期。本文將為您介紹直流充電的應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)，以及由艾睿電子與Infineon、ST等合作伙伴所推出的相關(guān)解決方案。
2024-08-16
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中微公司就被列入中國軍事企業(yè)清單正式起訴美國國防部
中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日宣布，已向美國法院正式提交訴狀，起訴美國國防部將其列入中國軍事企業(yè)清單（Chinese Military Companies List，以下簡稱“CMC清單”）的決定。
2024-08-15
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做3D感測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)難？試試3D 霍爾效應(yīng)傳感器！
本文將回顧 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理，介紹這種傳感器在機(jī)器人、篡改檢測(cè)、人機(jī)接口控制和萬向電機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用。然后以 Texas Instruments 的高精度、線性 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器為例，介紹相關(guān)的評(píng)估板及其應(yīng)用指導(dǎo)，從而加快開發(fā)進(jìn)程。如果您對(duì)3D霍爾效應(yīng)傳感器感興趣，歡迎閱讀，相信這篇文章會(huì)有所幫助。
2024-08-07
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ADAS和汽車自動(dòng)化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對(duì)信息娛樂和個(gè)性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動(dòng)數(shù)據(jù)中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關(guān)鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對(duì)于成功運(yùn)營至關(guān)重要。事實(shí)上，現(xiàn)在有些汽車已經(jīng)包含超過1億行代碼，而Straits Research預(yù)計(jì)到2030年汽車軟件市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到近580億美元，復(fù)合年增長率為14.8%。
2024-08-07
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則指標(biāo)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實(shí)時(shí)時(shí)鐘拓寬計(jì)時(shí)產(chǎn)品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在電子產(chǎn)品微型化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大飛躍。這一系列尖端的實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）模塊系列專為緊湊和輕型應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為工程師開發(fā)更小和更高效的電子設(shè)備鋪平了道路。
2024-07-29
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DigiKey開售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲(chǔ)解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲(chǔ)解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲(chǔ)器產(chǎn)品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲(chǔ)產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和制造者打造的工業(yè)級(jí) SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。
2024-07-27
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意法半導(dǎo)體公布2024年第二季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將在2024年7月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-07-12
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ST 攜汽車、工業(yè)、個(gè)人電子和云基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新技術(shù)和方案亮相2024 年慕尼黑上海電子展
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺(tái))。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個(gè)交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場(chǎng)需求而專門研發(fā)、設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個(gè)人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。
2024-07-05
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ST Edge AI Suite 人工智能開發(fā)套件正式上線 加快AI產(chǎn)品開發(fā)速度
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí)，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。
2024-07-04
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ST攜三款提升人類體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品，覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案，并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場(chǎng)，為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果，更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來積極變革。
2024-07-01
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DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商 DigiKey，日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由 Molex 和 STMicroelectronics 提供支持。全新一季三集系列視頻將探討人工智能 (AI) 融合的方方面面，涉及基礎(chǔ)設(shè)施、交通運(yùn)輸、環(huán)境監(jiān)測(cè)和公共服務(wù)。
2024-07-01
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