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「高建瓴 智成川」瓴盛科技發(fā)布首款A(yù)IoT SOC 芯片JA310
8月28日，主題為“高建瓴 智成川”的2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛“芯視覺”產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在蓉城成功舉辦。會(huì)上，瓴盛科技正式發(fā)布旗下第一款A(yù)IoT芯片——JA310。據(jù)悉，JA310主要是面向智慧監(jiān)控、人臉識(shí)別、視頻會(huì)議、車載終端等廣泛的智慧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而打造。
2020-09-03
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貿(mào)澤推出Silicon Labs和TE Connectivity智能家居解決方案網(wǎng)站
2020年8月17日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出全新的智能家居資源網(wǎng)站，介紹Silicon Labs 與TE Connectivity (TE) 面向智能家居的產(chǎn)品。Silicon Labs 是無(wú)線技術(shù)和工具的知名提供商，致力于打造更加智能、更加互聯(lián)的世界，而TE是全球知名的連接器和傳感器制造商。這個(gè)新網(wǎng)站將提供Silicon Labs無(wú)線片上系統(tǒng) (SoC) 和TE傳感器的相關(guān)信息，這兩種重要產(chǎn)品結(jié)合，可幫助設(shè)計(jì)工程師改進(jìn)智能家居設(shè)計(jì)。另外該網(wǎng)站還提供一個(gè)簡(jiǎn)單易懂的框圖，展示各元件之間的交互。
2020-08-17
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Xilinx助力百度Apollo自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)ACU量產(chǎn)下線
2020 年 8 月 5 日，中國(guó)蘇州（百度 Apollo 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái) ACU 量產(chǎn)下線儀式） —— 自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)導(dǎo)者賽靈思公司（納斯達(dá)克股票代碼：XLNX）今天宣布，搭載賽靈思車規(guī)級(jí)芯片平臺(tái) Zynq? UltraScale+? MPSoC 的百度 Apollo 自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái) ACU （ Apollo Computing Unit ）于偉創(chuàng)力中國(guó)蘇州工廠正式量產(chǎn)下線，這款量產(chǎn)的 ACU 硬件平臺(tái)將率先應(yīng)用于 Apollo Valet Parking（ AVP ）自主泊車產(chǎn)品。來(lái)自全球知名整車廠和零部件供應(yīng)商的 30 余名代表齊聚蘇州，共同見證了這款業(yè)界首個(gè)量產(chǎn)自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的榮耀時(shí)刻。與此同時(shí)，百度還表示已與多家 OEM 達(dá)成合作協(xié)議。其中，中國(guó)造車新勢(shì)力威馬汽車將在本年度率先搭載百度 AVP 上車落地。
2020-08-05
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利用具有I/O模擬多路復(fù)用器的PSoC簡(jiǎn)化傳感器控制設(shè)計(jì)
賽普拉斯公司的CY8C21×34可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(PSoC)混合信號(hào)陣列具有一個(gè)I/O模擬多路復(fù)用器，由于每個(gè)引腳都可以被用作一個(gè)模擬輸入，因此采用單個(gè)SoC便能夠輕松實(shí)現(xiàn)需要大量不同類型傳感器的控制應(yīng)用。本文介紹了在多種傳感器控制應(yīng)用中如何利用該器件來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。
2020-07-08
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì)，對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求，需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ，BSI)技術(shù)，把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案，創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺系統(tǒng)。
2020-06-08
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貿(mào)澤電子與Toradex簽訂全球分銷協(xié)議
2020年6月3日，貿(mào)澤電子宣布與嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的知名企業(yè)Toradex簽訂了全球分銷協(xié)議。簽約后，貿(mào)澤將分銷Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的計(jì)算機(jī)模塊 (CoM)。
2020-06-03
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電池的電化學(xué)阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學(xué)阻抗譜(EIS)測(cè)量系統(tǒng)，用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類型的電池。EIS是一種用于檢測(cè)電化學(xué)系統(tǒng)內(nèi)部發(fā)生的過(guò)程的安全擾動(dòng)技術(shù)。該系統(tǒng)測(cè)量電池在一定頻率范圍內(nèi)的阻抗。這些數(shù)據(jù)可以確定電池的運(yùn)行狀態(tài)(SOH)和充電狀態(tài)(SOC)。該系統(tǒng)采用超低功耗模擬前端(AFE)，旨在激勵(lì)和測(cè)量電池的電流、電壓或阻抗響應(yīng)。
2020-05-19
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如何應(yīng)對(duì)FPGA或SoC電源應(yīng)用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)？
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì)，電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板（PCB）的尺寸和成本。使用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌，同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。
2020-05-12
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片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)
在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路工藝取得了高速發(fā)展，單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向，解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。
2020-04-30
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議。該公司設(shè)計(jì)了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項(xiàng)協(xié)議后，貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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如何為裸片到裸片( Die-to-die)間連接選擇正確的IP？
自大數(shù)據(jù)問(wèn)世以來(lái)，用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、人工智能（AI）和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)人員正面臨著不斷演進(jìn)的挑戰(zhàn)。由于工作量的需求以及需要更快地移動(dòng)數(shù)據(jù)，具有先進(jìn)功能的此類SoC變得益發(fā)復(fù)雜，且達(dá)到了最大掩模版（reticle）尺寸。本文介紹了die-to-die連接的幾種不同用例，以及在尋找用于die-to-die鏈接的高速PHY IP時(shí)要考慮的基本注意事項(xiàng)。
2020-02-27
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電磁串?dāng)_分析的新要求
本文將描述在SoC設(shè)計(jì)方法論中追求新流程的目的。該流程包括提取、評(píng)估和分析復(fù)雜SoC及其封裝環(huán)境的全電磁耦合模型。分析結(jié)果強(qiáng)調(diào)了電磁耦合對(duì)現(xiàn)代復(fù)雜SOC設(shè)計(jì)性能和功能的影響。
2020-02-25
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
- 工程師必看！從驅(qū)動(dòng)到熱管理：MOSFET選型與應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)手冊(cè)
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測(cè)痛點(diǎn)：非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動(dòng)化未來(lái)
- 碳膜電位器技術(shù)解析：從原理到選型與頭部廠商對(duì)比
- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
- 中微公司在TechInsights 2025半導(dǎo)體供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)調(diào)查中榮獲兩項(xiàng)第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對(duì)比及選型指南
- 破局PMIC定制困境：無(wú)代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電位器技術(shù)解析：原理、應(yīng)用與選型策略
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