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TDA7498E:ST全新放大器為音頻系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)卓越音質(zhì)和纖薄外觀設(shè)計(jì)
近日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及音頻IC供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出一款同類產(chǎn)品中功率密度最高的高性能模擬D類音頻放大器TDA7498E。新產(chǎn)品讓設(shè)備廠商能夠開(kāi)發(fā)外觀纖薄且擁有卓越音質(zhì)的下一代家庭音響、專業(yè)級(jí)音響系統(tǒng)以及主動(dòng)式揚(yáng)聲器應(yīng)用。
2012-01-18
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L3G4IS:ST推出全球首款雙核陀螺儀
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1]推出全球首款能夠同時(shí)處理用戶動(dòng)作識(shí)別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS,創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個(gè)陀螺儀即可執(zhí)行兩個(gè)不同功能,從而優(yōu)化手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的尺寸、系統(tǒng)復(fù)雜性及成本。
2012-01-17
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CS7123在電視盒中的應(yīng)用
CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設(shè)計(jì)的高速/高精度視頻DAC芯片,其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC,最大采樣速度達(dá)到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見(jiàn)圖1,它包括三路高速、10位輸入的視頻DA轉(zhuǎn)換器、標(biāo)準(zhǔn)的TTL輸入和互補(bǔ)輸出高阻抗的模擬輸出電流源。它有三路獨(dú)立的10位輸入端口,可以在單電源5V下工作,也可以在單電源3.3V下工作。
2012-01-09
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LabMaster 10 Zi:力科推出60GHz實(shí)時(shí)帶寬示波器
力科公司近日宣布了使用在最新LabMaster 10 Zi系列示波器上的最高帶寬36GHz和最高采樣率80GS/s的芯片組技術(shù)。領(lǐng)先的芯片技術(shù)表示力科能夠提供遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于業(yè)內(nèi)其它示波器廠家能夠提供的專業(yè)技術(shù)能力。當(dāng)結(jié)合使用力科的數(shù)字帶寬交插復(fù)用(DBI)專利技術(shù)以及通道同步(ChannelSync)結(jié)構(gòu)專利技術(shù)時(shí),力科能夠提供空前的帶寬密度——5倍于同類產(chǎn)品的通道數(shù)量、更高的基于芯片技術(shù)的帶寬、使用DBI技術(shù)則可達(dá)到近似兩倍的芯片級(jí)帶寬,而價(jià)格卻和性能相差甚遠(yuǎn)的產(chǎn)品相當(dāng)。
2012-01-06
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2020年墨西哥智能電網(wǎng)市場(chǎng)將累計(jì)達(dá)到83億美元
近期NortheastGroup公司發(fā)布了墨西哥2011~2020年智能電網(wǎng)市場(chǎng)的預(yù)測(cè)報(bào)告。報(bào)告顯示,墨西哥未來(lái)幾年智能電網(wǎng)將會(huì)得到極大地發(fā)展,得益于政府刺激性措施和強(qiáng)烈的市場(chǎng)需求,截至2020年墨西哥的智能電網(wǎng)市場(chǎng)將累計(jì)達(dá)到83億美元。在拉丁美洲地區(qū),墨西哥在智能電網(wǎng)的潛力僅次于巴西。
2012-01-06
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新型無(wú)源無(wú)損軟開(kāi)關(guān)Boost變換器的原理分析
對(duì)于PWM變換器,無(wú)源軟開(kāi)關(guān)通過(guò)降低有源開(kāi)關(guān)的di/dt和dv/dt來(lái)實(shí)現(xiàn)零電流導(dǎo)通和/或零電壓關(guān)斷,以減少開(kāi)關(guān)損耗。本文對(duì)其中的一種合成新型軟開(kāi)關(guān)Boost變換器的工作原理及參數(shù)選擇進(jìn)行了分析,給出理論波形和仿真波形,并對(duì)其進(jìn)行分析。
2012-01-05
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SIM卡連接器
用戶確認(rèn)模塊即SIM卡(Subscriber Identification Module Card)是GSM(Global System for Mobile communication )數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)的手機(jī)(移動(dòng)臺(tái))中的重要部份。
2012-01-03
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STW88N65M5:ST 推出MDmesh V功率MOSFET晶體管
意法半導(dǎo)體推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場(chǎng) 上性能最高的功率MOSFET晶體管,擁有最低的單位面積通態(tài)電阻,在650V額定電壓應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最高的能效和功率密度;現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標(biāo)提高23%以上,對(duì)于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路,如電子照明控制器、消費(fèi)電子電源和太陽(yáng)能光電轉(zhuǎn)換器,新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。
2011-12-30
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NTST30100CTG:安森美推出低正向壓降肖特基整流器用于筆記本適配器
安森美半導(dǎo)體(On semi)推出新系列的100伏(V)溝槽型低正向壓降肖特基整流器(LVFR)——NTST30100CTG、NTST20100CTG及NTSB20U100CTG等系列,用于筆記本適配器或平板顯示器的開(kāi)關(guān)電源、反向電池保護(hù)電路及高頻直流-直流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用。
2011-12-30
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2013年新能源車飆漲 BMS成關(guān)鍵
2012年臺(tái)北國(guó)際車展在歲末年初之際登場(chǎng),綠能無(wú)疑是最大賣點(diǎn),眾家廠商競(jìng)相率新能源車爭(zhēng)艷四方,以宣示進(jìn)軍新世代新能源車戰(zhàn)場(chǎng)決心。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估,全球電動(dòng)車市場(chǎng)將隨鋰電池質(zhì)量與充電站建置逐漸完備,于2013年邁入成長(zhǎng)爆發(fā)期,至2015年前每年以超過(guò)三成的幅度增長(zhǎng),至2020年出貨量可望達(dá)830萬(wàn)輛,占全球汽車市場(chǎng)10%。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所研究員雷德灝表示,由于國(guó)外電動(dòng)車起火事件頻傳,導(dǎo)致大眾對(duì)電動(dòng)車產(chǎn)生安全疑慮,因此欲使電動(dòng)車迅速普及,必須提升電池續(xù)航力與安全性,而電池管理系統(tǒng)(Battery Management Systems;BMS)技術(shù)能否適時(shí)發(fā)揮功用更是關(guān)鍵。因此,電池管理系統(tǒng)市場(chǎng)產(chǎn)值,也將隨電動(dòng)車市場(chǎng)擴(kuò)大而受益,2013年預(yù)計(jì)大幅增長(zhǎng),市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)13.29億美元,成長(zhǎng)幅度為25%。
2011-12-30
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意法半導(dǎo)體(ST)鞏固在能效功率控制市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出打破高壓功率MOSFET晶體管世界記錄的MDmesh V功率MOSFET晶體管。MDmesh V系列已是市場(chǎng)上性能最高的功率MOSFET晶體管,擁有最低的單位面積通態(tài)電阻,在650V額定電壓應(yīng)用中可實(shí)現(xiàn)最高的能效和功率密度;現(xiàn)在新產(chǎn)品的推出又將重要的能效指標(biāo)提高23%以上,對(duì)于以熱量形式損耗電能的系統(tǒng)功率轉(zhuǎn)換電路,如電子照明控制器、消費(fèi)電子電源和太陽(yáng)能光電轉(zhuǎn)換器,新產(chǎn)品的成功推出在節(jié)能技術(shù)領(lǐng)域是一次巨大飛躍。
2011-12-29
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SEMI:2015年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)257億美元
SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導(dǎo)體封裝材料展望中顯示,2011年包括熱接口材料在內(nèi)的全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)總值將達(dá)228億美元,2015年將進(jìn)一步成長(zhǎng)至257億美元。其中層壓基板(laminate Substrates)仍占最大比例,2011年總額預(yù)計(jì)為97億美元,以單位數(shù)量來(lái)看,未來(lái)5年的年復(fù)合成長(zhǎng)率將超過(guò)8%。
2011-12-29
- DigiKey拓展創(chuàng)新版圖,新產(chǎn)品線引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)潮
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