機遇與挑戰(zhàn)：
- 去年以來LED背光和照明的需求倍增
- LED照明革命的關鍵點應該就在LED的封裝技術
中微光電子（濰坊）有限公司技術副總裁 張彥偉
去年以來LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時間內這種現(xiàn)象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發(fā)展，保證自己芯片的供應，很多LED應用大廠都向芯片擴張，以保證后續(xù)的增長需求。另外，由于LED銷售中價格高是一個主要障礙，垂直集成可以在降低成本上有很大優(yōu)勢，這也是形成這種趨勢的原因之一。
對于封裝企業(yè)來說，由于LED照明的市場很大，而且能夠做垂直集成的廠家并不多，封裝廠商總是能夠找到自己的應用途徑，關鍵是要將封裝產品做好，做出品牌，就不愁沒有銷路。
封裝技術的未來發(fā)展一定是和LED的應用緊密結合的，最終的封裝產品一定是以光源封裝一體化為發(fā)展方向。這次LED照明革命的關鍵點應該就在LED的封裝技術。可能會有和現(xiàn)在完全不同的封裝技術。
