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高檔汽車音頻市場(chǎng)到2016年將翻一番
2010年全球車用高檔音響出貨量預(yù)計(jì)將上升到670萬(wàn)套，比2009年的590萬(wàn)增長(zhǎng)12.9%。之前的2009年下降了8%。到2016年，出貨量將上升到1370萬(wàn)套，約為2010年的兩倍。
2010-03-12
高檔汽車 音頻 市場(chǎng) 翻番
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元件價(jià)格走勢(shì)更新，商品IC供應(yīng)保持緊張
這是指在可預(yù)見的將來(lái)，庫(kù)存將保持精簡(jiǎn)。許多供應(yīng)商對(duì)于目前的庫(kù)存水平感到非常滿意，盡管iSuppli公司追蹤的十分之九的供應(yīng)鏈節(jié)點(diǎn)庫(kù)存天數(shù)(DOI)仍接近歷史低位。只有電子制造服務(wù)(EMS)提供商的庫(kù)存出現(xiàn)增長(zhǎng)。
2010-03-12
元件 價(jià)格 走勢(shì) IC供應(yīng) 緊張
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2010年世界電子業(yè)圖新謀變
回眸2009年，蕭瑟秋風(fēng)吹遍了整個(gè)電子業(yè)界，除了便攜式電腦、液晶電視和智能手機(jī)出貨量有所增長(zhǎng)外，其他絕大多數(shù)電子產(chǎn)品深陷泥淖，直到第三季度后才稍見好轉(zhuǎn)。
2010-03-12
電子業(yè) 3D電視 顯示器 上網(wǎng)本 PC 手機(jī)
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iSuppli預(yù)計(jì)2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收達(dá)2797億美元
據(jù)iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到2797億美元，雖然這比2009年的2300億美元大增21.5%，但與2008年的2589億美元相比僅增長(zhǎng)8%，而與2007年的2734億美元相比，增長(zhǎng)率只有區(qū)區(qū)的2.3%。
2010-03-12
iSuppli 半導(dǎo)體 營(yíng)業(yè)收入 反彈
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光電鼠標(biāo)技術(shù)在汽車上的應(yīng)用
本文僅簡(jiǎn)單介紹了圖像傳感器在測(cè)速、定位方面的應(yīng)用實(shí)例，更多的應(yīng)用技術(shù)可以登錄國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站，查閱相關(guān)圖像測(cè)量法專利文獻(xiàn)。
2010-03-12
圖像傳感器 光電鼠標(biāo) ABS ESP
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Power Integrations新推出的TOPSwitch-JX系列電源轉(zhuǎn)換IC
由于采用全新的多周期調(diào)制模式，使得電源在空載條件下具有出色的輕載效率和低功耗，既可降低平均開關(guān)頻率，又可減小輸出紋波和音頻噪聲。因此，設(shè)計(jì)出的電源不僅可以輕松滿足包括ENERGY STAR?和歐盟委員會(huì)用能產(chǎn)品生態(tài)設(shè)計(jì)指令在內(nèi)的要求嚴(yán)格的最新能效規(guī)范，同時(shí)還可維持穩(wěn)定的輸出電壓。使用TOPSw...
2010-03-11
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源轉(zhuǎn)換 IC
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飛兆半導(dǎo)體推出帶USB/充電器檢測(cè)功能的便攜應(yīng)用過(guò)電壓保護(hù)器件
FAN3988具備內(nèi)置自動(dòng)檢測(cè)功能，器件通過(guò)連續(xù)監(jiān)控短路條件下的D+ / D-線，能夠感測(cè)是否連接USB充電器。此外，器件還通過(guò)監(jiān)控VBUS來(lái)感測(cè)過(guò)壓或者欠壓狀況。當(dāng)達(dá)到過(guò)壓閾值時(shí)，F(xiàn)AN3988立即禁用外部P溝道MOSFET。這些功能減小了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，并省去外部電路，節(jié)省了線路板空間。這款新型OVP器件是滿足...
2010-03-11
飛兆 USB/充電器 便攜 過(guò)電壓 保護(hù)器件
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從基礎(chǔ)到應(yīng)用全面解析無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)
在電子制作過(guò)程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求將元件固定在電路板上，而且要求焊點(diǎn)必須牢固、圓滑，所以焊接技術(shù)的好壞直接影響到電子制作的成功與否。而鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。本次半月談我們將關(guān)注無(wú)鉛焊接工藝技術(shù)的行業(yè)現(xiàn)狀，無(wú)鉛焊接工具產(chǎn)品的創(chuàng)新，無(wú)鉛焊接工藝的...
2010-03-11
基礎(chǔ) 無(wú)鉛焊接 焊接工藝 技術(shù) 測(cè)試工作坊
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ARM Cortex-M3內(nèi)核MCU又添新兵，初創(chuàng)公司主打超低功耗應(yīng)用
采用Cortex-M3內(nèi)核的MCU廠商通常關(guān)注以下幾點(diǎn)特性：更低的功耗，更高的運(yùn)算能力，更低的價(jià)格，更多的外設(shè)。日前，一家來(lái)自挪威的初創(chuàng)公司Energy Micro就主打低功耗特性，發(fā)布了新的Cortex-M3內(nèi)核MCU產(chǎn)品系列。
2010-03-11
Cortex-M3 Energy Micro MCU
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