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如何成功校準(zhǔn)開環(huán)DAC信號鏈？
任何實際的電子應(yīng)用都會受到多個誤差源的影響，這些誤差源可以使得最精密的元器件偏離其數(shù)據(jù)手冊所述的行為。當(dāng)應(yīng)用信號鏈沒有內(nèi)置機制來自我調(diào)整這些誤差時，最大程度降低誤差影響的唯一方法是測量誤差并系統(tǒng)地予以校準(zhǔn)。
2021-06-16
DAC信號鏈 外部元器件
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貿(mào)澤贊助2021恩智浦技術(shù)日，為你解讀汽車、連接與邊緣計算設(shè)計解決方案
2021年6月15日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助恩智浦技術(shù)日。這是一個面向全球的在線培訓(xùn)計劃，旨在幫助工程師設(shè)計嵌入式技術(shù)解決方案。這個以設(shè)計為中心的免費活動將于6月8日至6月30日舉行，涵蓋汽車、連接和邊緣計算三個方面。
2021-06-15
貿(mào)澤 恩智浦技術(shù)日 汽車 邊緣計算 解決方案
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如何將位置編碼器主協(xié)議集成入Sitara處理器應(yīng)用
如果您一直關(guān)注我的多協(xié)議工業(yè)以太網(wǎng)系列博文，您就會發(fā)現(xiàn)我是可編程實時單元和工業(yè)通信子系統(tǒng)(PRU-ICSS)（Sitara?處理器內(nèi)的可編程接口）的鐵粉。在本博文中，我想說一下PRU-ICSS的另一個應(yīng)用，即幫助把您選擇的數(shù)字位置編碼器主接口集成入Sitara處理器內(nèi)。
2021-06-11
位置編碼器 主協(xié)議 Sitara處理器
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貿(mào)澤電子榮獲Digi 2020年度新品引入合作伙伴獎
2021年6月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其獲得知名物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 鏈接產(chǎn)品和服務(wù)提供商Digi International的2020年度新品引入 (NPI) 合作伙伴獎。這是貿(mào)澤繼2018年后第二次榮獲此項殊榮。
2021-06-11
貿(mào)澤電子 Digi 2020年度新品引入合作伙伴獎
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【應(yīng)用筆記】肖特基二極管和特定應(yīng)用的勢壘高度調(diào)整
本文將真正的肖特基二極管作為正向壓降的選擇。本文檔描述了低、中和高電壓電平應(yīng)用，以及具有理想動態(tài)行為的二極管、快速反向恢復(fù) PN 二極管、真正的肖特基二極管和特定應(yīng)用的勢壘高度調(diào)整。
2021-06-11
肖特基二極管 勢壘高度
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ADI分享獨立機構(gòu)調(diào)研報告：互聯(lián)工廠的實時數(shù)據(jù)是推動創(chuàng)新的關(guān)鍵
中國，北京– 2021年6月10日 –Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布由ADI公司委托Forrester Consulting進(jìn)行的一項最新研究結(jié)果顯示，與整個工廠內(nèi)實施連通性較慢（“低成熟度”）的公司相比，對連接技術(shù)進(jìn)行投資（“高成熟度”）的工業(yè)制造商更能大力推動創(chuàng)新，并獲得競爭優(yōu)勢。
2021-06-10
ADI 互聯(lián)工廠 實時數(shù)據(jù) 創(chuàng)新
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USB Type-C 可編程電源如何滿足5G智能手機快充需求？這篇文章講透了
如果說最近的5G智能手機具有更大的屏幕、更大的鋰離子電池容量和“快速充電（快充）”等特點，是表明著未來手機的發(fā)展，那么USB-C（USB Type-C）的PD 3.0規(guī)范，尤其是可編程電源（PPS），將成為USB供電的首選。
2021-06-10
USB Type-C 可編程電源 5G 智能手機
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貿(mào)澤電子與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與PANJIT簽訂全球分銷協(xié)議。PANJIT是一家成立于1986年的分立式半導(dǎo)體制造商。簽訂本協(xié)議后，貿(mào)澤開始備貨PANJIT 豐富多樣的產(chǎn)品，包括二極管、整流器和晶體管。
2021-06-09
貿(mào)澤電子 PANJIT 分銷協(xié)議
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泛林集團(tuán)：晶體管與IC架構(gòu)的未來
泛林集團(tuán)計算產(chǎn)品部副總裁David Fried接受了行業(yè)媒體Semiconductor Engineering (SE)的采訪，探討并分享他對于芯片縮放、晶體管、新型架構(gòu)和封裝等話題的看法。
2021-06-07
泛林集團(tuán) 晶體管 IC架構(gòu)
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