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第二講 PCB的EMC布線分割、干擾抑制和去耦電容配置
有關(guān)資料顯示，90%的電磁兼容問題是由于電路板的布線和接地不當(dāng)造成的，良好的PCB布線設(shè)計(jì)，能夠在不增加電路板生產(chǎn)成本的基礎(chǔ)上，提高電子設(shè)備的抗干擾性能，減小干擾發(fā)射，提高傳輸信號的完整性。本講從PCB上走的高頻特性入手，詳細(xì)介紹通過物理上的分割來減少不同類型線之間的耦合、基準(zhǔn)面的射頻...
2013-06-19
PCB的EMC布線設(shè)計(jì) PCB的去耦電容配置 PCB布線
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第一講 PCB元器件的EMC布局設(shè)計(jì)
一個拙劣的PCB布局、布線能導(dǎo)致很多的電磁兼容與信號完整性問題，在很多例子中，就算加上濾波器和元器件也不能解決這些問題。到最后，不得不對整個板子重新布線。作為《高速PCB的EMC設(shè)計(jì)與案例分析》大講臺的第一講，本講從高速印制電路板的電磁兼容設(shè)計(jì)的目的入手，重點(diǎn)介紹PCB元器件的EMC布局設(shè)計(jì)...
2013-06-18
PCB PCB的EMC布局設(shè)計(jì) EMC
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鐵路地面信號設(shè)備接地設(shè)計(jì)
——鐵路信號設(shè)備地線干擾抑制方法的研究（四）鐵路地面信號設(shè)備是列車運(yùn)行的安全保障性關(guān)鍵設(shè)備，該設(shè)備現(xiàn)場抗電磁干擾能力的高低，直接關(guān)系到列車行駛與人民生命財(cái)產(chǎn)安全。因此，鐵路地面信號設(shè)備的抗干擾設(shè)計(jì)極其重要。其中，接地設(shè)計(jì)是鐵路地面信號設(shè)備電磁兼容設(shè)計(jì)中最復(fù)雜、最難掌握、最重要的電磁干擾抑制方法。本文結(jié)合鐵路現(xiàn)場的電磁干...
2013-06-08
EMC 電磁兼容 地線干擾 鐵路信號設(shè)備地線干擾
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PCB設(shè)計(jì)中地線干擾抑制方法詳解
——鐵路信號設(shè)備地線干擾抑制方法的研究（三）本文是電子元件技術(shù)網(wǎng)網(wǎng)友原創(chuàng)博文《鐵路信號設(shè)備地線干擾抑制方法的研究》系列第三章，重點(diǎn)介紹了在PCB設(shè)計(jì)中，如何通過適當(dāng)接地方法，規(guī)避地線干擾，包括地環(huán)路干擾抑制方法 、公共阻抗耦合干擾抑制方法、混合接地等內(nèi)容。
2013-06-07
EMC 電磁兼容 地線干擾 地線干擾抑制
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EMC地線干擾形成的機(jī)理
——鐵路信號設(shè)備地線干擾抑制方法的研究（二）本文是電子元件技術(shù)網(wǎng)網(wǎng)友原創(chuàng)博文《鐵路信號設(shè)備地線干擾抑制方法的研究》系列第二章，闡述了地線干擾形成的機(jī)理，以在PCB設(shè)計(jì)中，通過適當(dāng)接地方法，規(guī)避地線干擾。
2013-06-06
EMC 電磁兼容 地線干擾 隔離
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EMC接地的概念與分類
——鐵路信號設(shè)備地線干擾抑制方法的研究（一）本文是電子元件技術(shù)網(wǎng)網(wǎng)友原創(chuàng)博文《鐵路信號設(shè)備地線干擾抑制方法的研究》第一章。全文從電氣電子設(shè)備接地重要性與地線干擾形成機(jī)理入手，重點(diǎn)介紹電氣電子設(shè)備接地點(diǎn)與接地方式選擇、增加地環(huán)路阻抗、降低接地阻抗等方法，來消除公共阻抗耦合、地環(huán)路等地線干擾，實(shí)現(xiàn)電氣電子設(shè)備良好的電磁兼容...
2013-06-05
EMC 電磁兼容 地線干擾 隔離
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高速印制電路板的EMC設(shè)計(jì)
介紹了電磁兼容技術(shù)在高速印制電路板布局、布線、接地中的應(yīng)用，并結(jié)合實(shí)際案例，重點(diǎn)介紹了高速印制電路板中的I/O端、混合數(shù)/模、時(shí)鐘、電源、信號完整性等EMC設(shè)計(jì)。
2013-05-24
PCB EMC SI PI
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三方面有效控制EMC
時(shí)鐘速度的提升加上高頻率總線以及更高的接口數(shù)據(jù)速率使得PC電路板設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)性顯著提高，硬件工程師應(yīng)在PC電路板設(shè)計(jì)階段解決EMC問題。本文就從接地設(shè)計(jì)、布局以及板外設(shè)計(jì)來探討控制EMC的方法。
2013-05-16
EMC PCB電路設(shè)計(jì)
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高性能PCB的SI/PI/EMC設(shè)計(jì)
隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高，信號速率也越來越短，PCB的設(shè)計(jì)也進(jìn)入了高速時(shí)代，其信號完整性（SI）問題、電源完整性（PI）問題以及電磁兼容（EMC/EMI）問題已經(jīng)成為設(shè)計(jì)工程當(dāng)中必須解決的核心問題。本文從高性能PCB的SI/PI/EMC仿真設(shè)計(jì)給予大家知道。
2013-04-25
PCB SI PI EMC
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