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硅光技術新突破：意法半導體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
PIC100 是意法半導體的首個硅光子技術，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達到200Gbps，未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務器集群和其他光纖網(wǎng)絡設備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導體的能效更高的 PIC制造技術和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標準至關重要。
2025-04-30
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如何使用光學互連器件優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的性能
為了支持云和其他數(shù)據(jù)中心在可靠、低延遲通信方面的需求，對高速、低功耗和耐用的光纖互連器件的需求也在增長?？赏ㄟ^對光纖收發(fā)器進行優(yōu)化，以滿足特定數(shù)據(jù)中心對高達每秒 400 吉比特 (G) 傳輸速度的要求。光纖數(shù)據(jù)中心通信的重要模塊標準包括小型可插拔 (SPF)）、SPF+ 和四通道小型可插拔 (QSFP)。SPF、SPF+ 和 QSPF 之間的區(qū)別之一是其額定傳輸速度。然而，這只是選擇收發(fā)器需要考慮的一個因素；必須權衡功耗和熱管理、所需的傳輸距離、工作溫度范圍、集成診斷功能和其他因素。此外，網(wǎng)絡工程師需要一種有效的方法來測試光收發(fā)器的傳輸距離和接收器的靈敏度。
2023-03-17
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三菱電機與時俱進 新品閃耀CIOE
2011年9月6日至9月9日，第十三屆中國光電博覽會（CIOE 2011）在深圳會展中心隆重開幕，許多高新技術在展會上爭奇斗艷，吸引無數(shù)眼球。三菱電機（Mitsubishi Electric）也攜10G PON器件，低功耗10Gbps EML TOSA，1.3μm 40Gbps EML模塊，100Gbps TOSA等光收發(fā)器件高調(diào)亮相光通信與激光紅外展館。
2011-09-18
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泰科電子推出高度緊湊40-Gbps QSFP+光收發(fā)器用于以太網(wǎng)設備
泰科電子（TE）推出全新高度緊湊的40-Gbps QSFP+光收發(fā)器——帶有四個獨立光發(fā)射和接收通道的并行光纖模塊提升了電路板密度。這款產(chǎn)品是泰科電子QSFP產(chǎn)品組合面向廣大以太網(wǎng)和InfiniBand標準市場的擴展。它不僅結合了并行模塊的高密度和低功耗特點，而且還具備基于SFP+的模塊通常所具有的一些關鍵優(yōu)勢，比如可改進系統(tǒng)管理的數(shù)字診斷監(jiān)測功能。
2011-03-11
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泰科電子推出用于光收發(fā)器的互連系統(tǒng)
近日，泰科電子推出兼容CFP的互連系統(tǒng)，為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應用提供熱插拔解決方案。這套兼容CFP的互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機插座連接器、附屬導軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等。
2009-10-19
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