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LED 和檢測器 IC 的熱阻測量
該封裝安裝在低電導率測試板上，根據 JEDEC 標準，該測試板的尺寸為 76.2 mm x 76.2 mm。包相對居中?？偣矞蕚淞藘蓚€低電導率板用于測量。這些測試板由 FR-4 材料制成，銅跡線厚度符合低電導率板的 JEDEC 標準。所有板上都使用了經過測試的“良好”設備。所有熱阻測量數據列于圖 2 中。
2023-09-23
LED 檢測器 IC 熱阻測量
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硅基氮化鎵在射頻市場的應用日益廣泛
氮化鎵技術將繼續(xù)在國防和電信市場提供高性能和高效率。射頻應用目前主要是碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）器件。雖然硅基氮化鎵（GaN-on-Si）目前不會威脅到碳化硅基氮化鎵的主導地位，但它的出現將影響供應鏈，并可能影響未來的電信技術。
2023-09-21
硅基氮化鎵 射頻市場
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LED路燈電源設計
LED 比傳統(tǒng)燈泡和燈更高效。它們無需預熱時間即可達到亮度，這使得它們比熒光燈更好。這些裝置可以組裝并用于照明燈具。憑借提到的所有這些功能，LED 非常適合用于街道照明應用。
2023-09-21
LED路燈 電源設計
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低壓電機驅動設計
本應用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機驅動設計。它描述了使用不同電壓應用的設計，以及自適應 MOSFET 柵極驅動器，這是驅動雙 n 溝道半橋的第三種方法。
2023-09-21
低壓 電機驅動
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使用電壓／電流模擬光耦合器進行隔離
隔離電壓/電流感測在工業(yè)應用中具有多種用途，如圖 1 所示。它可用于檢測電源浪涌時的過壓或斷電時的欠流。此外，它還提供信號隔離以及電噪聲和瞬態(tài)干擾的抑制，防止系統(tǒng)故障。ACPL-K370/K376 是具有內置電壓/電流閾值檢測電路的模擬光耦合器器件。該器件具有檢測精度高、交流或直流電壓檢測范圍寬...
2023-09-21
電壓模擬光耦合器 電流模擬光耦合器 隔離
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驅動電源模塊密度的關鍵因素
依靠簡單的經驗法則來評估電源模塊密度的關鍵因素是遠遠不夠的，例如電源解決方案開關頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅動系統(tǒng)密度的負載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關器件分開分析。先進的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術可讓電源模塊密度匹配其服務的相應...
2023-09-21
電源模塊 密度 關鍵因素
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使用電荷泵驅動外部負載
CS5521/23、CS5522/24/28 和 CS5525/26 系列 A/D 轉換器包含斬波穩(wěn)定儀表放大器，用于測量低電平直流信號（±100 mV 或更?。?。該放大器設計用于產生非常低的輸入采樣電流（在 -40 至 +85?C 范圍內，ICVF < 300 pA）。當使用高阻抗電路進行輸入保護時，低輸入電流可限度地減少熱電偶測量中可能出現的...
2023-09-20
電荷泵 外部負載
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通信 工業(yè)和嵌入式光通信技術進步背后的推動力
隨著工業(yè)和嵌入式計算對通信距離、低功耗和小型配置需求的提高，對通信帶寬也提出了更高的要求。而FPGA等特定使能技術以及收發(fā)器、連接器和接收器的進步也為光通信技術的快速發(fā)展提供了支持。
2023-09-20
通信 工業(yè) 嵌入式 光通信技術
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交流特性測量方法 – 第 3 部分
關于交流特性測量方法討論的一部分描述了短路和過載電流特性、遠程開/關控制和隔離電壓。它還涵蓋了 DC-DC 轉換器的隔離電阻和電容、動態(tài)負載響應以及輸出紋波或噪聲。
2023-09-20
交流特性 測量方法
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