-
功率器件新突破!氮化鎵實現(xiàn)單片集成雙向開關
氮化鎵(GaN)單片雙向開關正重新定義功率器件的電流控制范式。 傳統(tǒng)功率器件(如MOSFET或IGBT)僅支持單向主動導通,反向電流需依賴體二極管或外接抗并聯(lián)二極管實現(xiàn)第三象限傳導。這種被動式反向導通不僅缺乏門極控制能力,更因二極管壓降導致效率損失。為實現(xiàn)雙向可控傳導,工程師常采用背對背(B2B)拓撲級聯(lián)兩個器件,卻因此犧牲了功率密度并增加了系統(tǒng)復雜度。
2025-05-11
-
驅動電路設計(七)——自舉電源在5kW交錯調制圖騰柱PFC應用
隨著功率半導體IGBT,SiC MOSFET技術的發(fā)展和系統(tǒng)設計的優(yōu)化,電平位移驅動電路應用場景越來越廣,電壓從600V拓展到了1200V。英飛凌1200V電平位移型頸驅動芯片電流可達+/-2.3A,可驅動中功率IGBT,包括Easy系列模塊。目標10kW+應用,如商用HVAC、熱泵、伺服驅動器、工業(yè)變頻器、泵和風機。本文就來介紹一個設計案例,采用電平位移驅動器碳化硅SiC MOSFET 5kW交錯調制圖騰柱PFC評估板。
2025-05-07
-
能效升級新引擎!拆解IGBT的三大技術優(yōu)勢
在消費電子市場高速發(fā)展的當下,IGBT(絕緣柵雙極晶體管)已成為現(xiàn)代家電設備中不可或缺的核心器件。憑借其優(yōu)異的開關特性、低導通損耗及出色的熱管理能力,IGBT技術正持續(xù)推動家電產(chǎn)品能效升級。安世半導體推出的650 V G3 IGBT平臺產(chǎn)品,通過性能優(yōu)化與可靠性提升,為家電設備的高效化、節(jié)能化發(fā)展提供了關鍵解決方案。
2025-05-07
-
第18講:SiC MOSFET的動態(tài)特性
SiC MOSFET的閾值電壓(VGS(th))通常低于Si IGBT。降低閾值電壓可降低SiC MOSFET的通態(tài)電阻。驅動SiC MOSFET需要對柵極施加負偏壓,并仔細設計控制電路布線,這是為了防止噪聲干擾引起的故障。此外,閾值電壓隨著溫度升高而降低(圖1),因此建議在高溫運行期間檢查是否有異常。
2025-04-07
-
第15講:高壓SiC模塊封裝技術
SiC芯片可以高溫工作,與之對應的連接材料和封裝材料都需要相應的變更。三菱電機高壓SiC模塊支持175℃工作結溫,其封裝技術相對傳統(tǒng)IGBT模塊封裝技術做了很大改進,本文帶你詳細了解內(nèi)部的封裝技術。
2025-02-14
-
功率器件熱設計基礎(十三)——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結溫信息
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
2025-01-24
-
IGBT并聯(lián)設計指南,拿下!
大功率系統(tǒng)需要并聯(lián) IGBT來處理高達數(shù)十千瓦甚至數(shù)百千瓦的負載,并聯(lián)器件可以是分立封裝器件,也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱,有時也是為了系統(tǒng)冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化,會影響并聯(lián)器件的靜態(tài)和動態(tài)電流分配。
2025-01-24
-
第14講:工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊
三菱電機開發(fā)了工業(yè)應用的NX封裝全SiC功率模塊,采用低損耗SiC芯片和優(yōu)化的內(nèi)部結構,與現(xiàn)有的Si-IGBT模塊相比,顯著降低了功率損耗,同時器件內(nèi)部雜散電感降低約47%。
2025-01-24
-
IGBT的并聯(lián)知識點梳理:靜態(tài)變化、動態(tài)變化、熱系數(shù)
大功率系統(tǒng)需要并聯(lián) IGBT來處理高達數(shù)十千瓦甚至數(shù)百千瓦的負載,并聯(lián)器件可以是分立封裝器件,也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱,有時也是為了系統(tǒng)冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化,會影響并聯(lián)器件的靜態(tài)和動態(tài)電流分配。系統(tǒng)設計工程師需要了解這些,才能設計出可靠的系統(tǒng)。
2025-01-16
-
功率器件熱設計基礎(十二)——功率半導體器件的PCB設計
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎,只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識,才能完成精確熱設計,提高功率器件的利用率,降低系統(tǒng)成本,并保證系統(tǒng)的可靠性。
2025-01-14
-
IGBT 模塊在頗具挑戰(zhàn)性的逆變器應用中提供更高能效
制造商和消費者都在試圖擺脫對化石燃料能源的依賴,電氣化方案也因此廣受青睞。這對于保護環(huán)境、限制污染以及減緩破壞性的全球變暖趨勢具有重要意義。電動汽車 (EV) 在全球日益普及,眾多企業(yè)紛紛入場,試圖將商用和農(nóng)業(yè)車輛 (CAV) 改造成由電力驅動。
2025-01-08
-
柵極驅動器選得好,SiC MOSFET高效又安全
硅基MOSFET和IGBT過去一直在電力電子應用行業(yè)占據(jù)主導地位,這些應用包括不間斷電源、工業(yè)電機驅動、泵以及電動汽車(EV)等。然而,市場對更小型化產(chǎn)品的需求,以及設計人員面臨的提高電源能效的壓力,使得碳化硅(SiC)MOSFET成為這些應用中受歡迎的替代品。
2025-01-06
- 800V牽引逆變器:解鎖電動汽車續(xù)航與性能躍升的工程密鑰
- 熱敏電阻技術全景解析:原理、應用與供應鏈戰(zhàn)略選擇
- 如何破解導航系統(tǒng)中MEMS IMU數(shù)據(jù)同步困局?
- 非線性響應破局!新一代eFuse跳變曲線如何提升能效?
- 電源測量的導線布局如何影響測量精度?
- 小信號放大新思路,低成本儀表放大器的差分輸出設計
- 隔離SEPIC轉換器如何破解反激式拓撲的EMI與調節(jié)困局?
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書:探索工業(yè)自動化未來
- 毫米波雷達突破醫(yī)療監(jiān)測痛點:非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 工程師必看!從驅動到熱管理:MOSFET選型與應用實戰(zhàn)手冊
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設備中的高精度應用和技術實踐
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關鍵作用
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall