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揚(yáng)智與Abel共同為電視運(yùn)營(yíng)商推出單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)方案
在廣播與電視市場(chǎng)中，低平均用戶貢獻(xiàn)度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運(yùn)營(yíng)商時(shí)常面臨機(jī)上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質(zhì)參差不齊等問(wèn)題。為解決這項(xiàng)困境，機(jī)上盒單晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商揚(yáng)智科技，與條件接收系統(tǒng)(Conditional Access System,CAS) 領(lǐng)導(dǎo)廠商Abel DRM Systems，近日特別針對(duì)該運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)，共同發(fā)表了一項(xiàng)全新單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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TE Connectivity已獲CQC認(rèn)證的RZ 繼電器
TE Connectivity推出的RZ繼電器已經(jīng)獲得了CQC認(rèn)證，這是成功的RT系列的下一代產(chǎn)品，有著非常卓越的性能。
2012-04-10
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LTC2872：堅(jiān)固型雙通道多協(xié)議收發(fā)器可提供集成可通斷終端
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出適用于 3.3V 和 5V 系統(tǒng)并具可通斷集成型終端的多協(xié)議收發(fā)器 LTC2872。RS485 系統(tǒng)需要在通信總線的末端上布設(shè)一個(gè)終端電阻器，以最大限度地減少信號(hào)反射。
2012-04-06
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護(hù)陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護(hù)陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護(hù)高速信號(hào)線免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的損害。
2012-04-05
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2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
—中國(guó)超越美國(guó)成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)市場(chǎng)研究公司strategy Analytics 的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示．中國(guó)目前已經(jīng)超越美國(guó)，一舉成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)。在去年第三季度，中國(guó)的智能手機(jī)出貨量為2390 萬(wàn)部，增長(zhǎng)率達(dá)到了58 % ，而美國(guó)的出貨量為2330 萬(wàn)部，下滑7 ％。
2012-03-31
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ZL30150：Microsemi推出用于移動(dòng)多媒體的高集成度SyncE器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 發(fā)布用于移動(dòng)多媒體和基于封包的運(yùn)營(yíng)級(jí)以太網(wǎng)應(yīng)用的單芯片ZL30150線路卡(line card) 器件，擴(kuò)展其業(yè)界最大型同步以太網(wǎng)(synchronous Ethernet，SyncE) 產(chǎn)品系列。Microsemi的ZL30150具有兩個(gè)集成數(shù)字鎖相環(huán)(digital phase lock loop，DPLL)，能夠支持多達(dá)四個(gè)輸入，用于發(fā)送和接收時(shí)鐘需要單獨(dú)的應(yīng)用場(chǎng)景。新的線路卡器件還集成了兩個(gè)數(shù)控振蕩器(numerically controlled oscillator，NCO)，適合用于GSM、WCDMA和LTE應(yīng)用的網(wǎng)絡(luò)測(cè)量和控制系統(tǒng)。三家大型電信設(shè)備制造商已經(jīng)選擇ZL30150用于下一代路由器和交換機(jī)。
2012-03-30
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來(lái)清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開(kāi)發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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半導(dǎo)體商惠瑞捷V93000測(cè)試平臺(tái)獲ISE Labs硅谷采用
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 愛(ài)德萬(wàn)集團(tuán)（東京證交所：6857，紐約證交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州費(fèi)利蒙、德州奧斯汀的測(cè)試封裝廠引進(jìn)V93000 Smart Scale? 數(shù)位量測(cè)模組以及Pin Scale測(cè)試機(jī)種之測(cè)試設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)展雙方對(duì)于測(cè)試開(kāi)發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
2012-03-29
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SESDX：TE電路保護(hù)部推出硅靜電放電保護(hù)器件
TE Connectivity旗下的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)TE電路保護(hù)部日前發(fā)布一個(gè)系列8款全新的單/多通道硅靜電放電（SESD）保護(hù)器件，可提供市場(chǎng)上最低的電容（雙向：典型值為0.10pF，單向：典型值為0.20pF）、最高的ESD保護(hù)（20kV空氣放電和接觸放電）和最小尺寸封裝（多通道：最小的直通外形尺寸、厚度為0.31mm）。
2012-03-29
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AUIR3240S：IR推出高集成升壓轉(zhuǎn)換器減油耗達(dá)15%
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出車用AUIR3240S電池電源開(kāi)關(guān)，適用于內(nèi)燃機(jī)關(guān)閉和重啟功能 (啟停系統(tǒng)) ，可以幫助減少高達(dá)15%的車輛油耗。
2012-03-29
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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設(shè)8位單片機(jī)
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）在美國(guó)圣何塞市舉行的DESIGN West大會(huì)上宣布，擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)（MCU）系列，將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中，如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、運(yùn)算放大器和高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C?和SPI接口外設(shè)。這些MCU還利用全新可編程開(kāi)關(guān)模式控制器（PSMC）實(shí)現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進(jìn)PWM控制和精度。這種功能組合可實(shí)現(xiàn)更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環(huán)控制等應(yīng)用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)（XLP），工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長(zhǎng)電池壽命，降低待機(jī)電流消耗。低功耗及先進(jìn)模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為L(zhǎng)ED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機(jī)控制和其他應(yīng)用的理想選擇。
2012-03-29
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TD-LTE終端產(chǎn)品市場(chǎng)尚未完全打開(kāi)
目前中國(guó)TD-LTE終端芯片還處于起步階段，整體市場(chǎng)行情還未完全打開(kāi)，未來(lái)還有許多潛力可以去發(fā)掘。國(guó)內(nèi)外芯片廠商市場(chǎng)參與熱情有限，但鑒于中國(guó)龐大的潛在市場(chǎng)，眾多芯片廠商也積極布局TD-LTE終端芯片市場(chǎng)，加緊研發(fā)TD-LTE多模終端芯片技術(shù)，擇機(jī)進(jìn)入終端芯片市場(chǎng)。
2012-03-29
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實(shí)踐
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