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第4代SiC MOS、1700V驅(qū)動(dòng)…意法半導(dǎo)體透露了這些重點(diǎn)

過(guò)去一年，產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先企業(yè)是如何抓住歷史機(jī)遇勇立潮頭？2023年，他們又將如何邁出新時(shí)代步伐？為此，行家說(shuō)三代半、行家極光獎(jiǎng)聯(lián)合策劃了《產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖開(kāi)年說(shuō)——2023，全力奔跑》專題報(bào)道，本期嘉賓是意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品部營(yíng)銷和應(yīng)用副總裁 Francesco MUGGER。

2023-06-07

相較IGBT，SiC如何優(yōu)化混動(dòng)和電動(dòng)汽車的能效和性能？

隨著人們對(duì)電動(dòng)汽車 (EV) 和混動(dòng)汽車 (HEV) 的興趣和市場(chǎng)支持不斷增加，汽車制造商為向不斷擴(kuò)大的客戶群提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。由于 EV 的電機(jī)需要高千瓦時(shí)電源來(lái)驅(qū)動(dòng)，傳統(tǒng)的 12 V 電池已讓位于 400-450 V DC 數(shù)量級(jí)的電池組，成為 EV 和 HEV 的主流電池電壓。

2023-06-06

Cirrus Logic為PC市場(chǎng)帶來(lái)沉浸式音頻體驗(yàn)

美國(guó)德克薩斯州奧斯汀，2023年6月1日-- Cirrus Logic（納斯達(dá)克股票代碼：CRUS）今天宣布推出專為 PC 打造的優(yōu)質(zhì)音頻解決方案，無(wú)論是通過(guò)超薄筆記本電腦的小型內(nèi)置揚(yáng)聲器還是耳機(jī)進(jìn)行語(yǔ)音通話和聽(tīng)音樂(lè)，都能帶來(lái)更響亮、更身臨其境的音頻體驗(yàn)。Cirrus Logic 的 PC 優(yōu)化音頻解決方案包括Cirrus Logic CS35L56 智能功放，具有處理能力以提供更高性能的音頻，以及集成了一個(gè) MIPI SoundWire接口 (v1.2)的低功耗 CS42L43 SmartHIFI? PC 音頻編解碼器。這種先進(jìn)的音頻解決方案還簡(jiǎn)化了 PC 制造商的設(shè)計(jì)，并有助于減少組件總數(shù)，從而節(jié)省電路板空間并降低物料清單成本。

2023-06-05

X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案

中國(guó)北京，2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺(tái)反映了模擬應(yīng)用中對(duì)更高數(shù)字集成和處理能力日益增長(zhǎng)的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起，因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比，高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個(gè)芯片。

2023-06-05

SiC 和 GaN 功率器件的可靠性和質(zhì)量要求

在 SiC 方面，GeneSiC 使用溝槽輔助平面柵極工藝流程，確?？煽康臇艠O氧化物和具有較低傳導(dǎo)損耗的器件。測(cè)試表明，在 150-kHz、1,200-V、7.5-kW DC/DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中，溫度較低的器件運(yùn)行溫度約為 25°C。據(jù)估計(jì)，這種溫差可將器件壽命提高 3 倍。該公司對(duì)其 SiC 產(chǎn)品進(jìn)行了 100% 的雪崩測(cè)試，其示例如圖 3 所示。

2023-05-31

為什么穩(wěn)定的開(kāi)關(guān)模式電源仍會(huì)產(chǎn)生振蕩？

非常穩(wěn)定的開(kāi)關(guān)模式電源(SMPS)仍可能由于其在輸出端的負(fù)電阻而產(chǎn)生振蕩。在輸入端，可以將SMPS看作一個(gè)小信號(hào)負(fù)電阻。其與輸入電感和輸入端電容一起可形成一個(gè)無(wú)阻尼振蕩電路。本文將就這一問(wèn)題的分析和解決方案進(jìn)行探討。將 LTspice? 用于仿真。

2023-05-29

使用NCP1623A設(shè)計(jì)緊湊高效的PFC級(jí)的IC控制電路設(shè)計(jì)

之前我們介紹過(guò)快速設(shè)計(jì)由 NCP1623 驅(qū)動(dòng)的 CrM/DCM PFC 級(jí)的關(guān)鍵步驟中的定義關(guān)鍵規(guī)格與功率級(jí)設(shè)計(jì)。本文將詳細(xì)說(shuō)明IC控制電路設(shè)計(jì)中的細(xì)節(jié)：FB引腳電路、VCTRL 引腳電路、CS/ZCD 引腳電路、CSZCD電阻器設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

2023-05-25

【CMOS邏輯IC基礎(chǔ)知識(shí)】—解密組合邏輯背后的強(qiáng)大用途?。ㄉ希?/a>

現(xiàn)代電源開(kāi)關(guān)在的電流檢測(cè)中歸零

STMicroelectronics 近推出了新一代汽車智能開(kāi)關(guān)，使用內(nèi)部 A/D 轉(zhuǎn)換器提供有關(guān)負(fù)載電流的數(shù)字信息。在本文中，我們將探討具有電流感應(yīng)功能的電源開(kāi)關(guān)的必要性，并了解現(xiàn)代開(kāi)關(guān)如何實(shí)現(xiàn)此功能。

2023-05-25

櫛風(fēng)沐雨50載！貿(mào)澤電子慶祝全球總裁兼首席執(zhí)行官Glenn Smith服務(wù)50周年里程碑

2023年5月25日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 隆重宣布貿(mào)澤電子全球總裁兼首席執(zhí)行官Glenn Smith先生任職50周年里程碑, 半個(gè)世紀(jì)的努力，帶領(lǐng)貿(mào)澤跨越發(fā)展，并將攜手大家迎接下一個(gè)全新挑戰(zhàn)。

2023-05-25

拿什么追趕英偉達(dá)、AMD？“AI芯片大戰(zhàn)”最新進(jìn)展

未來(lái)國(guó)產(chǎn)廠商有望在ASIC領(lǐng)域繼續(xù)保持技術(shù)優(yōu)勢(shì)，突破國(guó)外廠商在AI芯片的壟斷格局。

2023-05-24

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)

近年來(lái)，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過(guò)改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。

2023-05-23