-
iSuppli預(yù)計今年平板電腦出貨量將達(dá)5760萬臺
市場研究公司iSuppli預(yù)計，平板電腦DRAM內(nèi)存的出貨量今年將從去年的3780萬GB增長至3.53億GB。這一數(shù)字將在2012年達(dá)到 10億GB，2014年達(dá)到35億GB。
2011-02-08
-
2010年整體平板電腦的出貨量預(yù)估為1500萬臺
根據(jù)集邦科技(Trendforce)旗下研究部門DRAM eX change的調(diào)查，由于iPad帶動平板電腦的風(fēng)潮，許多PC廠商與手機(jī)廠商在下半年加速在平板電腦的開發(fā)與上市計畫。為了與iPad競爭，其他廠商的平板電腦設(shè)計強(qiáng)調(diào)更強(qiáng)大的處理器效能、更大的儲存空間與開放性的軟硬體支援(例如提供 USB埠與支援Flash播放等功能)，企圖結(jié)合GoogleAndroid來走出另外一條路。
2010-12-31
-
VLSI提高半導(dǎo)體預(yù)測 但CEO們?nèi)允侵?jǐn)慎的樂觀
VLSI提高IC預(yù)測，但是該公司看到雖然很多產(chǎn)品供不應(yīng)求，但是有一種可能DRAM市場再次下跌。
2010-08-05
-
通孔刻蝕工藝的檢測技術(shù)研究
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)推進(jìn)到更加先進(jìn)的深亞微米技術(shù)，半導(dǎo)體金屬布線的層數(shù)越來越多，相應(yīng)的通孔刻蝕工藝也越多，并且伴隨著通孔的尺寸隨著器件設(shè)計尺寸逐步縮小。以DRAM制造為例，存儲量由4M發(fā)展到512M時，設(shè)計規(guī)則由1μm縮小到0.16μm，其中通孔的尺寸也從0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蝕的難度也越來越大，如果刻蝕不到位，就可能出現(xiàn)金屬布線間的開路，直接導(dǎo)致器件失效。那么蝕刻后的監(jiān)測就變的至關(guān)重要，本文簡介通孔刻蝕工藝的檢測技術(shù)研究，并對比了不同檢測設(shè)備的檢測結(jié)果
2010-06-22
-
2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將勁揚(yáng)113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級，將帶動 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場的成長。對40奈米和45奈米設(shè)備的需求大幅增加，帶動晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長動能。
2010-06-21
-
DRAM產(chǎn)業(yè)回升，以勝利姿態(tài)揮別2009
據(jù)iSuppli公司，2009年DRAM市場搖擺不定，從一個極端到另一個極端，但第四季度克服了年初時的疲弱局面，高調(diào)結(jié)束全年，自2007年以來首次實(shí)現(xiàn)盈利。
2010-05-05
-
移動存儲整合突顯移動平臺越來越重要
據(jù)iSuppli公司，最近DRAM供應(yīng)商爾必達(dá)和美光的收購行動，突顯供應(yīng)商越來越重視打造完整的內(nèi)存產(chǎn)品組合，以面向快速增長的智能手機(jī)市場。
2010-03-26
-
DDR測試系列之三—— 某SDRAM時鐘分析案例
SDRAM時鐘分析案例:串聯(lián)匹配是較好的SDRAM的時鐘端接策略，在原理圖設(shè)計中，需要加上串聯(lián)的電阻和并聯(lián)的電容，如果MCU輸出的時鐘驅(qū)動能力弱，可以不使用并聯(lián)的電容或者換用較小的電阻。準(zhǔn)確的測量內(nèi)存時鐘需要足夠帶寬的示波器和探頭，無源探頭在高頻時阻抗太小，不能準(zhǔn)確的測量波形，需要使用高帶寬的有源探頭。
2009-12-18
-
韓國兩大半導(dǎo)體巨頭占據(jù)全球市場大半江山
iSuppli發(fā)布報告稱，今年7-9月期全球DRAM市場上，韓國三星電子、海力士半導(dǎo)體兩大巨頭合計銷售額共占全球市場總銷售額的57.2%；再次刷新2季度55.8%歷史最高記錄，與1年前的49.3%相比，則提升了7.9個百分點(diǎn)之多，顯現(xiàn)出韓國兩大半導(dǎo)體巨頭的全球市場份額急劇上升的強(qiáng)勁勢頭。
2009-12-02
-
電動車可望迅速普及 重量成本等是關(guān)鍵
集邦科技(DRAMeXchange)表示，電動車目前價格仍高，影響市場接受度，若克服成本過高以及電池過熱、供電持續(xù)力穩(wěn)定的疑慮，再加上廣設(shè)充電站，電動車可望迅速普及。
2009-10-15
-
LED產(chǎn)業(yè)：擴(kuò)產(chǎn)雖急縮但呈健康發(fā)展
受金融海嘯襲擊，LED產(chǎn)業(yè)從年初的供不應(yīng)求，到下半年產(chǎn)能過剩。同時也重創(chuàng)DRAM及面板等產(chǎn)業(yè)，間接使得原先計劃大舉進(jìn)軍LED上游磊晶產(chǎn)業(yè)的投資計劃暫緩，對于處于供過于求的LED產(chǎn)業(yè)而言，將有利晶電（2448）、璨圓（3061）等上游磊晶廠拉大競爭優(yōu)勢。
2008-11-17
- 如何解決在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時面臨的挑戰(zhàn)？
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時面臨的挑戰(zhàn)有何差異？
- 多通道同步驅(qū)動技術(shù)中的死區(qū)時間納米級調(diào)控是如何具體實(shí)現(xiàn)的？
- 電壓放大器：定義、原理與技術(shù)應(yīng)用全景解析
- 減排新突破！意法半導(dǎo)體新加坡工廠冷卻系統(tǒng)升級，護(hù)航可持續(xù)發(fā)展
- 低排放革命！貿(mào)澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術(shù)突破
- 基于龍芯1D的智能水表，無機(jī)械結(jié)構(gòu)+NB-IoT遠(yuǎn)程監(jiān)測技術(shù)解析
- 工程師必看：晶振起振檢測全攻略
- 高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運(yùn)行
- 安森美SiC Cascode技術(shù)：共源共柵結(jié)構(gòu)深度解析
- 晶振如何起振：深入解析石英晶體的壓電效應(yīng)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
