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將模擬和數(shù)字融合為一個電源解決方案
模擬控制的電源是工業(yè)機器人技術(shù)和在30-W至1-KW類的低功率范圍內(nèi)運行的工業(yè)機器人技術(shù)和半導體制造設(shè)備的重要組成部分。借助標準和簡單的設(shè)計，這些模擬功率控制器以其成本效益和低功耗而聞名，因為缺乏中央處理單元（CPU）。
2025-02-09
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第13講：超小型全SiC DIPIPM
三菱電機從1997年開始將DIPIPM產(chǎn)品化，廣泛應(yīng)用于空調(diào)、洗衣機、冰箱等白色家用電器，以及通用變頻器、機器人等工業(yè)設(shè)備。本公司的DIPIPM功率模塊采用壓注模結(jié)構(gòu)，由功率芯片和具有驅(qū)動及保護功能的控制IC芯片組成。通過優(yōu)化功率芯片和控制IC，預(yù)先調(diào)整了開關(guān)速度等特性。搭載驅(qū)動電路、保護電路、電平轉(zhuǎn)換電路的HVIC（High Voltage IC），可通過CPU或微機的輸入信號直接控制，通過單電源化和消除光耦來減小電路板尺寸，并實現(xiàn)高可靠性。另外，內(nèi)置BSD（Bootstrap Diode），可減少外圍元件數(shù)量。因此，DIPIPM使逆變器外圍電路的設(shè)計變得更加容易，有助于客戶逆變器電路板的小型化和縮短設(shè)計時間。
2025-01-09
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用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
本文介紹了DMA控制器的兩種模式。通過結(jié)合乒乓緩沖和多數(shù)據(jù)包緩沖傳輸模式，DMA 控制器可以顯著提高 MCU 的數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，同時減少 CPU 的負擔，從而提升整體系統(tǒng)性能并節(jié)省能源。
2025-01-07
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NeuroBlade在亞馬遜EC2 F2 實例上加速下一代數(shù)據(jù)分析
數(shù)據(jù)分析加速領(lǐng)域的領(lǐng)導者NeuroBlade宣布其已經(jīng)與亞馬遜云科技（AWS）最新發(fā)布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2實例實現(xiàn)集成，該實例采用了AMD FPGA與EPYC CPU技術(shù)。此次合作通過NeuroBlade創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析加速技術(shù)，為云原生數(shù)據(jù)分析工作負載帶來了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
在半導體領(lǐng)域，微控制器（MCU）是一個很卷的賽道。為了能夠從眾多競爭者中脫穎而出，MCU產(chǎn)品一直在不斷添加新“技能”，以適應(yīng)市場環(huán)境的新要求。因此，時至今日，如果你“打開”一顆MCU，會發(fā)現(xiàn)其早已不再是一顆傳統(tǒng)意義上簡單的計算和控制芯片，而是集成了CPU內(nèi)核以及豐富外設(shè)功能模塊的SoC。
2024-12-25
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先進封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計思考
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用對算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜；其次計算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計算形態(tài)，主要是基于CPU或GPU的同構(gòu)計算越來越難以滿足算力的持續(xù)增長。
2024-08-08
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎，這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設(shè)計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作，助力機器學習應(yīng)用的開發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個前沿開發(fā)平臺，支持邊緣設(shè)備上的機器學習 (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級智能。
2024-04-22
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為什么采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設(shè)計的痛點？
在設(shè)計 USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送解決方案時，設(shè)計人員會不斷尋找方法來提高效率，同時確保以緊湊的外形尺寸在寬溫度范圍內(nèi)提供穩(wěn)定、無噪聲的功率。他們需要提高效率、穩(wěn)定性和可靠性，降低成本，并縮小解決方案的外形尺寸。同時，還必須滿足應(yīng)用中不斷增多的功率性能要求，包括平滑處理電源電路的輸入和輸出電流、支持峰值功率需求以及抑制電壓波動。
2024-03-15
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達8 個 GPU Xe 核(128 個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個 CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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通過碳化硅 TOLL 封裝開拓人工智能計算的前沿
近些年來，人工智能（AI）的蓬勃發(fā)展推動了芯片組技術(shù)的新進步。與傳統(tǒng) CPU 相比，現(xiàn)在的芯片組功能更強大，運行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急劇攀升為系統(tǒng)設(shè)計人員帶來了難題，他們正在努力設(shè)計既能在更小的空間內(nèi)提供更大功率，又能保證效率和可靠性的電源。
2023-11-28
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毫米波雷達半精度浮點存儲格式分析
雷達信號處理需要使用大量內(nèi)存進行中間結(jié)果和最終結(jié)果的保存，而內(nèi)存大小直接影響處理芯片的成本。選擇合適的數(shù)據(jù)存儲格式，既保留較高的信號分辨率和動態(tài)范圍，又不占用太大的存儲空間是相當重要的。本文介紹了TC3xx單片機雷達信號處理單元SPU支持的半精度浮點格式，將其和32bit整型數(shù)格式進行比較，分析了兩者的動態(tài)范圍及實際處理誤差，發(fā)現(xiàn)半精度浮點格式是“性價比”較高的存儲方式。另外，Tricore? CPU還有專用硬件指令支持半精度和單精度浮點格式的相互轉(zhuǎn)換，便于信號的后期處理，并縮短數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換時間。
2023-08-01
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
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