【導(dǎo)讀】一直風(fēng)靡許久的華為秘盒到底什么讓人如此著迷？讓我們打開秘盒，看看內(nèi)部到底怎么樣。華為的說(shuō)法是以手機(jī)工藝來(lái)制造的盒子，那就來(lái)看看到底有什么過人之處了。
一、底殼，塑料材質(zhì)，四個(gè)邊角用螺絲與上殼固定，非常牢固。三個(gè)T型凸出，是壓主板的，保證主板固定牢固。
二、上殼，也是全塑料材質(zhì)，內(nèi)部分隔成了很多部分，加強(qiáng)了上殼的穩(wěn)定性，保證了整機(jī)不變形。
三、主板整體，包含主板正反面，每個(gè)主要IC全部有屏蔽罩，做工很靠譜，減少了內(nèi)部電磁干擾。PCB整體做工也很到位，很多一般廠家不注意的細(xì)節(jié)都到位了，比如功率電感邊上的銅皮挖空，可以減少干擾，很多廠家的盒子上都未見到。畢竟是大廠，光設(shè)計(jì)制造的規(guī)范性這點(diǎn)就完勝其他廠家了。下方黑色部分是藍(lán)牙+WIFI天線，有點(diǎn)問題，下文再表。
四、去除了屏蔽罩的主板全局圖，反面的照片，其中有一個(gè)屏蔽罩十字架支架剪短了，為了可以看到WIFI芯片，原始狀態(tài)是有十字架支架的。特此說(shuō)明一下。
五、內(nèi)部IC部分，從CPU先開始。整個(gè)表面沒有標(biāo)注任何K3V2的標(biāo)示，只有一個(gè)爾必達(dá)的標(biāo)志。其實(shí)，這個(gè)IC是堆疊的，目前沒有資料顯示該IC是POP還是MCP的，POP為封裝級(jí)別的堆疊，就是CPU和RAM是分別制造的，在封裝的時(shí)候，封裝到了一起。MCP為晶圓級(jí)堆疊，在制造的時(shí)候就是一起制造的。K3V2是A9四核，有1.2GHz和1.5GHz兩個(gè)版本，在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核，GPU部分是Vivante的GC4000，16核GPU。不要被16核嚇壞了，其實(shí)性能與Mail 400 MP4的四核GPU性能差不多，也就是RK3066用的GPU，而且由于過于偏門，實(shí)際兼容性還沒有Mail 400 MP4好。
RAM部分是爾必達(dá)的1GB DDR2 800 Mobile RAM，型號(hào)為B8164B3PF-1D-F，移動(dòng)設(shè)備專用版本，比一般盒子上用的PC顆粒成本高一些。其中有個(gè)問題，爾必達(dá)已經(jīng)倒閉，被鎂光收購(gòu)，那么，這顆IC的生產(chǎn)時(shí)間也就是爾必達(dá)還存在的時(shí)候。看來(lái)近期華為同學(xué)為了清理K3V2庫(kù)存，還是花了大力氣了，不光推出了一系列K3V2的手機(jī)，還繼續(xù)推出該主控的盒子，為了下一代新主控的推出積極做著準(zhǔn)備，鴨梨山大啊。
六、PMU，電源管理IC，型號(hào)為Hi6421GFC，海思自產(chǎn)，很多海思方案的產(chǎn)品都可見到。
七、eMMC，第一次見到在盒子上使用Sandisk的eMMC，型號(hào)為SDIN5D2-4G，讀取速度15MB/S，寫入速度9MB/S，用在盒子上足夠了。參數(shù)是官方參數(shù)，沒法拆下來(lái)測(cè)試，有質(zhì)疑的同學(xué)情查閱官方文檔。第一幅照片上的白色標(biāo)簽是華為自己的標(biāo)簽，標(biāo)注了型號(hào)，序列號(hào)等信息。
八、WIFI+藍(lán)牙IC，很遺憾，華為在該芯片上進(jìn)行了打磨處理，無(wú)法找出實(shí)際型號(hào)了。目測(cè)是Broadcom的模組，支持雙頻，支持藍(lán)牙4.0。通過實(shí)測(cè)，171MB的文件，2.4G下拷貝用時(shí)44秒，實(shí)際帶寬為31.09Mbps，5G下拷貝相同文件，用時(shí)56秒，實(shí)際帶寬為24.43Mbps。按照華為的官方宣傳，無(wú)線模組支持MIMO，也就是雙天線，理論帶寬應(yīng)該在300Mbps，按照一般的算法，實(shí)際使用環(huán)境中，300Mbps一般打?qū)φ圩笥?，那么這個(gè)WIFI部分遠(yuǎn)未達(dá)標(biāo)?；旧贤茢啵?5Mbps的模組，那么MIMO也就失去了意義。藍(lán)牙部分支持4.0，實(shí)際帶寬也無(wú)從知曉了。我只是有點(diǎn)不明白，為了不泄露設(shè)計(jì)的話，完全可以主要IC部分做打磨，光打磨WIFI+BT模組算怎么回事??？只是為了讓大家不知道WIFI實(shí)際帶寬？
九、WIFI的穩(wěn)定性測(cè)試，由于秘盒無(wú)有線接入，WIFI的穩(wěn)定性至關(guān)重要，實(shí)際測(cè)試下來(lái)，2.4G下的穩(wěn)定性讓人堪憂，5G下倒是很平順。測(cè)試時(shí)，秘盒離藍(lán)色、黃色、紅色線的路由距離不超過30CM，紅色線為5G，藍(lán)色和黃色為2.4G路由，關(guān)閉家中一起WIFI設(shè)備，路由器空載，只接入秘盒。可以看到，2.4G下的擺幅非常大，意味著信號(hào)不穩(wěn)定。通過實(shí)際NAS播放測(cè)試，載入NAS的1080P視頻，大約要5-8秒，快進(jìn)的時(shí)候，直接退出播放，可以看出，穩(wěn)定性令人堪憂。5G下略微好那么一點(diǎn)點(diǎn)，但是，載入慢，快進(jìn)閃退依舊時(shí)常出現(xiàn)。目前無(wú)法判斷是驅(qū)動(dòng)原因還是帶寬問題，希望華為可以做個(gè)官方說(shuō)明。畢竟WIFI部分，對(duì)于一個(gè)打算內(nèi)藏在電視盒后面，又沒有有線連接的盒子來(lái)講，太重要了。
十、由于查找不到相關(guān)資料，只能大概判斷該IC為HDMI控制IC，負(fù)責(zé)HDMI的輸入輸出。由于K3V2不支持HDMI的輸入輸出，只能如此猜測(cè)了。讓大家見笑了。
十一、PCB上的各種標(biāo)志，下方有一個(gè)按鈕，是喚醒睡眠按鈕，做在PCB上，估計(jì)是為了測(cè)試方便。
十二、TF卡插槽，這里也有一個(gè)按鈕，實(shí)際按動(dòng)無(wú)效果，無(wú)法判斷功能。
十三、WIFI和藍(lán)牙天線觸點(diǎn)，每個(gè)觸點(diǎn)附近，又有天線接口，有需要的話，改變模具外觀，可以直接使用貼片天線或者外置天線。
十四、天線模組，每個(gè)天線貼片，高8MM左右，寬4MM左右，天線過于小，極有可能導(dǎo)致了WIFI的穩(wěn)定性和信號(hào)問題，這個(gè)尺寸，其實(shí)WIFI天線還可以增大，不知道出于什么考慮，一定要做的這么小。
十五、CPU部分的屏蔽罩，內(nèi)部也覆蓋了散熱材料。實(shí)際測(cè)試，播放在線高清視頻，在室溫17℃的時(shí)候，整機(jī)外殼最高已經(jīng)達(dá)到45℃了，希望不要影響長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性。
好了，拆解到此完成，該產(chǎn)品整體工藝非常好，做工上乘，不是一般的盒子可以比擬，但是軟件開發(fā)上的缺失或者說(shuō)不用心，導(dǎo)致了實(shí)際體驗(yàn)大打折扣，不夸張的說(shuō)，在所有測(cè)試過的盒子中，屬于下游水平。與使用同廠海思3716C的海美迪，更不可同日而語(yǔ)。畢竟是手機(jī)主控，對(duì)各種視頻應(yīng)用優(yōu)化非常不到位，希望在下次固件更新的時(shí)候，解決一些重點(diǎn)問題。
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