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HTC內(nèi)部模塊拆解，6種工藝與70多道工序

之前小編給大家大體的拆解了下HTC One M9，具體的大家可以看《拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計(jì)很“M8”》，這里主要為大家分享的HTC One M9的內(nèi)部模板拆解請(qǐng)看，看看傳說(shuō)中的6種工藝與70多道工序到底是怎么回事？

2015-04-28

拆HTC One M9：搭高通驍龍810，內(nèi)部設(shè)計(jì)很“M8”

本文小編為大家分享HTC One M9的拆解。M9和去年的M8機(jī)身設(shè)計(jì)基本一樣，同樣很難拆解。M9也是大量使用了膠水對(duì)屏幕面板進(jìn)行固定萬(wàn)一壞了也很難修理。

2015-04-14

驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？

驍龍810發(fā)熱現(xiàn)象真的是偶發(fā)現(xiàn)象嗎？關(guān)于驍龍810發(fā)熱問(wèn)題，盡管高通一再對(duì)外宣稱自家產(chǎn)品完全不存在這種問(wèn)題，即便LG挺身而出為高通澄清，但外界的猜測(cè)和討論卻一刻都沒(méi)有停止過(guò)。

2015-03-29

大陸手機(jī)芯片將面臨怎樣的“三強(qiáng)鼎立”？

IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，過(guò)去高通、聯(lián)發(fā)科在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)兩強(qiáng)對(duì)抗劇碼將出現(xiàn)變化，隨著展訊計(jì)劃強(qiáng)勢(shì)在大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)卷土重來(lái)，業(yè)者預(yù)期2015年大陸手機(jī)芯片市場(chǎng)恐走向三強(qiáng)鼎立，若是英特爾(Intel)亦全力加入戰(zhàn)局，甚至可能變成四強(qiáng)爭(zhēng)霸局面。

2015-03-28

小編曝光格力手機(jī)硬件：高通芯大屏

從配置上來(lái)看，這款手機(jī)有可能實(shí)現(xiàn)董明珠之前所兌現(xiàn)的“消費(fèi)者三年不用更換手機(jī)”的諾言。但是自從這款手機(jī)在網(wǎng)絡(luò)上曝光以來(lái)，風(fēng)評(píng)卻是不很好，大多數(shù)人對(duì)其配置并不抱太大希望。關(guān)于格力的這款跨界之作，小編也將持續(xù)關(guān)注。

2015-03-25

生存or毀滅? 手機(jī)中國(guó)“芯”的未來(lái)之路

在MWC2015上，手機(jī)芯片廠商動(dòng)作頻頻，高通發(fā)布自有64位核心的驍龍820，MTK發(fā)布新的高端品牌helio，三星結(jié)合新品，Exynos 7420驚艷全場(chǎng)。而中國(guó)“芯”則低調(diào)了很多，麒麟930跟隨榮耀X2出場(chǎng)，并未獲得太多關(guān)注，瑞芯微要進(jìn)軍的也只是低端市場(chǎng)。面對(duì)來(lái)勢(shì)洶洶的國(guó)際巨頭，中國(guó)“芯”應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)呢？

2015-03-15

想踢開高通，憑自家芯片三星能辦到嗎？

三星電子痛擊高通，最新旗艦機(jī)「Galaxy S6/S6 Edge」改采自家芯片，不過(guò)三星想要從此一腳踢開高通，或許還為時(shí)過(guò)早。分析師指出，三星14 納米產(chǎn)能有限，又被蘋果 A9芯片瓜分一大半，未來(lái)機(jī)型應(yīng)該還是會(huì)繼續(xù)采用高通芯片。

2015-03-08

反思高通認(rèn)罰，國(guó)內(nèi)LED缺芯能否定調(diào)“生死薄”？

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析：“未來(lái)兩年勢(shì)必將出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩，而企業(yè)‘增利不增收’等問(wèn)題將促進(jìn)行業(yè)的洗牌，使行業(yè)向集中化發(fā)展，大企業(yè)憑借自身成熟的技術(shù)、運(yùn)營(yíng)體系及國(guó)家補(bǔ)貼將‘大者恒大’?！笨梢岳斫釲ED芯片企業(yè)的“生死薄”將在未來(lái)兩年內(nèi)完成。

2015-02-25

三星"黑"高通是為了自家芯片？機(jī)友們?cè)趺纯矗?/a>

獨(dú)家揭秘：高通VS聯(lián)發(fā)科芯片技術(shù)哪家強(qiáng)？

國(guó)產(chǎn)廠商在高通之后考慮的，就必定是聯(lián)發(fā)科了。但是在各家廠商沒(méi)有明確表態(tài)，同時(shí)又沒(méi)有足夠證據(jù)的情況下，我們只能將這種結(jié)論維持在猜測(cè)的階段。所以作為一個(gè)旁觀者+購(gòu)機(jī)者，我們需要明白高通和聯(lián)發(fā)科這些芯片到底有什么不同，到底它們各自的優(yōu)缺點(diǎn)在哪?下面揭曉答案。

2015-02-14

話說(shuō)中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)能對(duì)美國(guó)芯片有多大影響？

在不久前落幕的國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)上，有幾個(gè)消息來(lái)源指出，中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)暗潮洶涌，有可能讓美國(guó)芯片大廠包括高通(Qualcomm)與博通(Broadcom)受到影響的時(shí)間比預(yù)期更快。

2015-01-22

揭秘驍龍810 VS 805內(nèi)部：系統(tǒng)芯片有何提升？

驍龍810在今年還將被許多廠商的旗艦機(jī)型采用。高通上代最強(qiáng)的驍龍805就已經(jīng)擁有了相當(dāng)高的基準(zhǔn)性能和特性，下面讓我們來(lái)看看這家公司打算如何將其廣受歡迎的800系列芯片帶進(jìn)64位時(shí)代。但是技術(shù)的進(jìn)步固然值得稱贊，但是如何為消費(fèi)者帶來(lái)更好的體驗(yàn)，才是高通需要思考的一件事。

2015-01-17