【導(dǎo)讀】現(xiàn)在，平板電腦等終端設(shè)備一天比一天纖小輕薄，這要求在不影響高性能的情況下，組件的尺寸要盡可能的小。連接器也不例外，需要壓縮到最小以保證最大化印刷電路板(PCB)使用效率、降低總體高度并支持更高數(shù)據(jù)傳輸速率。在這場(chǎng)連接器小型化的競(jìng)賽中，老牌贏家TE又出新招，高性能小規(guī)格M.2(NGFF) 讓超薄終端朝輕薄未來(lái)更近一步！
針對(duì)當(dāng)前及未來(lái)對(duì)超薄解決方案的市場(chǎng)需求，TE發(fā)布專為筆記本電腦、超級(jí)本、平板電腦、臺(tái)式機(jī)和服務(wù)器中所有類型的SSD(固態(tài)硬盤)和無(wú)線網(wǎng)卡等多種應(yīng)用而設(shè)計(jì)的小尺寸M.2系列下一代規(guī)格(NGFF)連接器：TE下一代規(guī)格M.2（NGFF）連接器 節(jié)約20%使用面積 （http://ep.cntronics.com/guide/4119/232）
與上一代PCIe Mini Card連接器相比，M.2（NGFF）連接器節(jié)約了20％的PCB板使用面積。此外，較小的連接器也有利于減小模塊卡所需的PCB使用面積。由于PCB的使用面積少，終端設(shè)備會(huì)變得更小巧輕薄。
TE M.2（NGFF）連接器視頻介紹
TE M.2(NGFF)產(chǎn)品組合的獨(dú)特功能和特點(diǎn)
- 提供多種高度的產(chǎn)品選擇
- 支持最新的數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，包括 PCI Express 3.0、SATA 3.0和USB 3.0
- 可節(jié)約20%以上的PCB使用面積
- 連接器高度降低了15%(與PCI Express Mini Card連接器相比)
- 靈活的模具設(shè)計(jì)提供多種防錯(cuò)插選擇以實(shí)現(xiàn)不同模塊卡的正確插拔配置
- 可配合單面貼片或雙面貼片的不同模塊卡使用
此次發(fā)布的兩款M.2(NGFF)產(chǎn)品分別采用了標(biāo)準(zhǔn)貼片安裝或嵌入式安裝，設(shè)計(jì)更為緊密，67個(gè)pin 位互相之間的間距僅為 0.5mm。
TE消費(fèi)電子產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理Jaren May表示：“隨著市場(chǎng)持續(xù)向更為輕薄的解決方案進(jìn)行轉(zhuǎn)變，從PCI Express Mini Card轉(zhuǎn)向如M.2(NGFF)等更小的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格也就變得非常自然。目前，M.2(NGFF)連接器尚處于其產(chǎn)品生命周期的初始階段，我們正在與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)以及其他創(chuàng)新型公司緊密協(xié)作，引導(dǎo)市場(chǎng)朝著更加輕薄的設(shè)計(jì)方向發(fā)展。”
連接器的小型化的設(shè)計(jì)其實(shí)沒有這么簡(jiǎn)單，隨著尺寸減小和數(shù)據(jù)傳輸率加快及功率傳輸率提高的沖突，往往會(huì)面對(duì)導(dǎo)熱性（連接器過熱可能會(huì)損壞其它敏感的電子設(shè)備）和機(jī)械穩(wěn)定性的問題。TE M.2（NGFF）連接器是怎么做到高性能和小體積結(jié)合的呢？
Jaren May指出，TE的解決方法是：采用高級(jí)軟件模擬技術(shù)，結(jié)合新型材料和生產(chǎn)技術(shù)，來(lái)滿足并超越OEM對(duì)于性能的要求；通過生產(chǎn)技術(shù)中的全面創(chuàng)新（如MIM，在該生產(chǎn)技術(shù)中，金屬主要為模制，而非沖壓成型，從而表現(xiàn)出更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性）解決機(jī)械穩(wěn)定性問題。
