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一文掌握集成電路封裝熱仿真要點
要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結(jié)溫保持在允許的最大限值以下，集成電路必須能夠通過封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預(yù)測結(jié)溫和封裝熱阻，從而幫助優(yōu)化熱性能以滿足特定要求。
2024-05-18
集成電路封裝 熱仿真
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電源軌難管理？試試這些新型的負載開關(guān) IC！
本文將討論負載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負載開關(guān) IC 來描述這些要點，并展示如何應(yīng)用它們來滿...
2024-05-18
源軌 負載開關(guān) IC
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支持Qi和 AirFuel的雙標(biāo)準(zhǔn)無線充電天線和有源整流系統(tǒng)
本文提出一個兼容AirFuel 和 Qi兩大無線充電標(biāo)準(zhǔn)的無線充電 (WPT) 天線配置和有源整流電路，并用Cadence Virtuoso 仿真工具評測了天線配置的性能，電路仿真所用的線圈參數(shù)是目前市場上銷售的線圈的實際測量數(shù)據(jù)。我們將仿真結(jié)果與目前最先進的天線技術(shù)進行了對比和比較，驗證了這個天線配置的優(yōu)勢。...
2024-05-18
Qi AirFuel 無線充電天線 有源整流系統(tǒng)
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實例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響
ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運行仿真以觀察每個終端的波形。
2024-05-17
穩(wěn)壓器 PCB布局
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從4個到256個通道，GaN技術(shù)如何創(chuàng)新5G基站系統(tǒng)的緊湊設(shè)計
電子系統(tǒng)工程師們正在適應(yīng)5G基站設(shè)計領(lǐng)域的重大變革；包括發(fā)射/接收通道的數(shù)量從4個激增至高達256個。同時，這些基站的頻率范圍也有所提升，從原先的1GHz擴展到現(xiàn)在的3-4GHz，并有望達到7GHz。隨著更多通道的引入（如上述256個收發(fā)通道這樣的配置），對既高效又具備精確信號能力的功率放大器的需求...
2024-05-17
通道 GaN技術(shù) 5G基站系統(tǒng)
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RSC6218A LLC諧振電源案例分享
開關(guān)電源的開關(guān)特性會使電源的MOS與變壓器產(chǎn)生電磁兼容方面的干擾，優(yōu)秀的PCB Layout可以解決電磁兼容問題，同時也可有效避免干擾源的擴大；如圖結(jié)合實例說明RSC6218A系列LLC諧振電源方案PCB的設(shè)計要點，提升LLC諧振方案的穩(wěn)定性。
2024-05-16
RSC6218A LC諧振電源
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掌握幾個技巧 降低運放電路中的功耗！
為了了解運算放大器電路中的功耗問題，我們首先明白具有低靜態(tài)電流 (IQ)的放大器以及增加反饋網(wǎng)絡(luò)電阻值與功耗之間的關(guān)系。
2024-05-14
運放電路
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抓住JESD204B接口功能的關(guān)鍵問題
JESD204B是最近批準(zhǔn)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)，用于轉(zhuǎn)換器與數(shù)字處理器件之間的串行數(shù)據(jù)接口。它是第三代標(biāo)準(zhǔn)，解決了先前版本的 一些缺陷。該接口的優(yōu)勢包括：數(shù)據(jù)接口路由所需電路板空間更少，建立與保持時序要求更低，以及轉(zhuǎn)換器和邏輯器件的封裝更小。多家供應(yīng)商的新型模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器采用此接口，例如ADI的 ...
2024-05-14
JESD204B 接口功能
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Boost電路的CCM模式與DCM模式
Boost升壓電路，可以工作在電流斷續(xù)工作模式(DCM)和電流連續(xù)工作模式(CCM)。CCM工作模式適合大功率輸出電路，電感電流需保持連續(xù)狀態(tài)，因此，按CCM工作模式來進行特性分析。不管哪種拓撲，其CCM和DCM的定義，是一樣的。
2024-05-14
Boost電路的CCM模式與DCM模式
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