2010年上半年電子元器件產業(yè)強勁的增長勢頭讓經歷過產業(yè)寒冬的業(yè)內人士為之一振，漂亮成績單得益于行業(yè)景氣度的回升，調結構促升級、大力發(fā)展新興產業(yè)創(chuàng)造的機遇。同時，低碳經濟、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、LED、電動汽車等新興領域煥發(fā)的蓬勃生機也給今年元器件產業(yè)的發(fā)展提供了推動力。作為全球第一大芯片電阻器(R-chip)制造商、全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)供應商，以及全球第二大磁性材料（Ferrites）供應商的國巨，更是抓住機遇，借力2010年中國（成都）電子展（CEF West China 2010），積極布局西部。目前，就中國電子產業(yè)未來發(fā)展，以及元器件廠商積極部署西部的市場策略等問題，創(chuàng)e時代記者采訪了國巨子公司——經營管理大中國區(qū)（含臺灣區(qū)）的總代理商國益興業(yè)科技（深圳）有限公司董事長王寶源先生。
產業(yè)優(yōu)勢匯集，強勢進軍“潛力西部”
伴隨著“金融危機”的發(fā)生，風雨飄搖的2009年作為全球電子行業(yè)史上最糟糕的年份之一留在人們的記憶之中。時間進入2010年，中國電子產業(yè)步入“后金融危機時代”。根據(jù)4萬億經濟刺激計劃，2010年，中國將增加的公共投資預算5,885億。同時，在LED照明、節(jié)能減排和新能源、工業(yè)、汽車等領域的投資增加也將為產業(yè)發(fā)展帶來難得的機遇。
隨著西部大開發(fā)的深入,電子信息產業(yè)近年來迅速發(fā)展，集成電路、新型元器件、電子測試測量儀器、電子設備和軟件研發(fā)等行業(yè)飛速發(fā)展，主要經濟指標居全國前10位，中西部地區(qū)首位。軍事電子裝備與系統(tǒng)研發(fā)生產居全國第一。擁有國家信息安全基地，信息安全產業(yè)居全國領先水平。電子信息產業(yè)布局相對集中，集聚優(yōu)勢正在形成，王董表示，國益為擴大營運,在西部的成都、重慶及武漢各省均有設立辦事處及很有潛力的銷售團隊，與此同時也誠招地區(qū)各省份經銷代理商。
據(jù)王董介紹，國巨現(xiàn)為全球第一大貼片電阻器(R-chip)制造商，月產500億支，約占世界市場三分之一強，全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)供貨商月產290億支，而磁性材料（Ferrites）每年12,000噸，列名世界第二。其產品廣泛應用于IT、通訊、家電 及汽車等所有電子產品上。
目前國巨在全球約有20個行銷據(jù)點、8座生產基地、6個JIT實時發(fā)貨中心及3座研發(fā)中心。國益興業(yè)科技（深圳）有限公司為國巨子公司，是經營管理大中國區(qū)（含臺灣地區(qū)）的總代理商。主要經銷代理國巨公司的被動組件產品(電容、電阻、高頻組件、電感及電解電容等)。
借力CEF，發(fā)力西南片區(qū)品牌建設
作為中國電子行業(yè)的技術風向標，CEF始終把握最新技術成果與熱門應用，并以最醒目的方式呈獻給觀眾，各大廠商也把展會作為每年一度向客戶展示最新技術與產品的耀眼舞臺。同時，CEF也成為各大廠商把握行業(yè)趨勢脈搏，貼近中國市場需求的完美契機，成都為西南中心區(qū)，是推廣國巨品牌的最佳切入點，可聚集西南片區(qū)較大終端客戶進行參展，并進一步了解其產品。
王董指出，此次國益參展CEF成都站六大目標非常明確：一、開發(fā)西部代理商及西部市場；二、加強在西部的品牌建設和推廣；三、加強在西部的公關關系，包括關鍵客戶、代理商、媒體以及行業(yè)管理機構等；四、針對西部客戶發(fā)布最新產品和技術信息；五、近距離了解西部市場以及特定客戶需求；六、最大范圍讓目標客戶及合作伙伴了解國益在西部的市場策略，等。
在此次CEF上，國益將重點展出國巨四大重量級產品系列：
R-Chip
– Thick film resistor (RC series)
– Thin film resistor (RT series)
– Low ohmic resistor (RL/PT/PH/PR/PF series)
- Lead resistor
MLCC
Type I (Class I) : Temperature Compensation ex. NP0
Type II (Class II) : High Dielectric Constant ex. X7R, X5R, Y5V
E-Cap
Inductor
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把握應用熱點，展開“四維”產品布局
隨著消費電子產品的不斷更新?lián)Q代，與其休戚相關的電子技術也在發(fā)生著日新月異的變化，時刻把握熱點應用的脈搏，緊跟技術走勢，成為決勝市場的關鍵所在。王董指出，隨著消費性電子產品的巨變潮流，提供被動組件整合服務的國巨，也必須實時提供不同應用、不同規(guī)格的被動組件量產能力。走過PC的繁華歲月，邁入更多彩的數(shù)字時代，國巨積極展現(xiàn)優(yōu)異的研發(fā)技術能力，跨入通訊、消費性電子、重電機械的協(xié)同設計加值服務。
王董說，未來國巨的產品研發(fā)將主要著眼四點：產品的小型化；高容類產品；高頻產品的應用；無鉛產品及抗硫化產品。國巨日前推出全新的“抗硫化電阻”——AF系列，主要應用為暴露于高污染環(huán)境中的設備，包括工業(yè)控制系統(tǒng)、傳感器、儀表設備、通訊基站等，以及使用于高濃度硫磺氣體區(qū)域，如溫泉區(qū)、采礦區(qū)中的電子設備。王董強調道：由于環(huán)境污染日益嚴重，終端設備對于抗硫化特性的需求于近兩年日趨明顯，而且消費性電子產品一般不具有抗硫化需求，由于某些環(huán)境會釋放造成硫化的物質，進而影響電子產品效能，因此位于特殊環(huán)境下之消費性電子產品亦需使用抗硫化電阻。國巨AF系列能滿足更嚴苛的產品應用，一般而言，硫會從電阻的電極和保護層之間的縫隙進入，與電阻的端電極銀材料化合產生硫化銀，導致整顆電阻成為絕緣體。為達成抗硫化的目的，部分業(yè)者推出采用黃金內電極的抗硫化電阻，然而此種方式的制造成本極高，尤其國際金價又持續(xù)上漲，將構成客戶的成本負擔。有鑒于此，國巨AF系列的內電極添加其它特殊元素，加上產品結構的改變，不僅可大幅提升產品抗硫化能力，并提供極具競爭力的產品價格。
國巨R-Chip產品路線圖
國巨MLCC產品路線圖
