【導讀】金色版iPhone 5S拆解報告已經(jīng)出來了（點擊查看iPhone 5S拆解詳情），但卻還不夠徹底，一個個完整的芯片還不能滿足好事者對iPhone 5S的窺探之心，于是就有人將iPhone 5S的芯片進行了拆解，讓我們來看看顯微鏡下的A7是一顆怎樣的“芯”。
iFixit聯(lián)合Chipworks帶來了A7處理器的拆解，讓我們來看看iPhone 5S究竟有一顆什么芯。
電子顯微鏡下的A7處理器晶片圖像。Chipworks確認，A7的確是由三星代工的芯片，使用了三星的28納米HKMG工藝。
接下來看看A6處理器與A7處理器的對比圖。A6的門間距是123納米，而A7的門間距是114納米。A7采用的是28納米制程而A6是32納米制程，兩者有什么差別呢？也就是說，A7可以在A6的77%面積內放下和A6處理器一樣多的晶體管，然而A7的芯片面積比A6還大，這也難怪iPhone 5S對iPhone 5那碾壓性的性能優(yōu)勢了。
A7處理器芯片里面的10億個晶體管。
iPhone 5S神秘的M7處理器，Chipworks發(fā)現(xiàn)M7其實是一塊NXP LPC18A1，是以ARM Cortex-M3為基礎開發(fā)的LPC1800系列的一員。M7芯片用來收集和處理加速度計，陀螺儀以及地磁儀所傳來的數(shù)據(jù)，這樣可以讓A7處理器更專注于處理其他數(shù)據(jù)。在處理完這些數(shù)據(jù)以后，M7將會向A7傳遞經(jīng)過處理的數(shù)據(jù)包，很可能是直接用XYZ軸表現(xiàn)手機的位置和運動狀態(tài)，A7可以直接使用經(jīng)過處理的干凈數(shù)據(jù)。
最后再來看看LTE模塊，依然出自高通之手，編號為MDM9615M。模塊里面其實還是Made in Samsung：一塊基帶芯片和一塊DRAM芯片。這也是今年在很多智能手機上流行的配置。
相關閱讀：
土豪金iPhone 5S拆解：內部結構升級，維修難度增加
http://www.jiesiwhcm.com/gptech-art/80021539
內部設計能否出“彩”？iPhone 5C拆解揭秘
http://www.jiesiwhcm.com/gptech-art/80021545
【拆解】9.9包郵10W LED射燈拆解改造篇
http://www.jiesiwhcm.com/opto-art/80021554
