【導(dǎo)讀】拆解狂魔又手癢開始荼毒新機(jī)了，此次拆解的是去年年底發(fā)布的年輕時(shí)尚的三星金屬新機(jī)Galaxy A5，這款手機(jī)全部由金屬框打造，摒棄了塑料外殼的吐槽點(diǎn)。讓我們隨拆解狂魔一起看看這款新機(jī)Galaxy A5的內(nèi)部構(gòu)造。
首先用SIM卡針分別取下手機(jī)右側(cè)的兩個(gè)SIM卡托。這里說一下A5支持雙卡雙待，手機(jī)右側(cè)靠下的SIM卡托為主SIM卡托，使用Nano SIM卡，上面的是一個(gè)SD卡和SIM卡雙用卡托，用戶可以使用Micro SD或者Nano SIM，但是不可同時(shí)使用。
取下屏幕后，使用十字螺絲刀分別擰下黑色中框上12顆金屬螺絲。
中框和主板取出后，金屬機(jī)身內(nèi)基本已經(jīng)沒有什么部件了，只剩下一個(gè)振動(dòng)器和兩個(gè)天線排線了，其中底部成T字型的是無線電通信天線，用鑷子分別小心取下三個(gè)部件。
斷開各種連接器，取下主板。
回到中框，用鑷子取下揚(yáng)聲器和聽筒，注意，A5的揚(yáng)聲器和聽筒帶有兩個(gè)細(xì)小的軟排線觸點(diǎn)，用粘膠粘在中框上。用撬棍翹起電池一側(cè)就可可取下電池，最后用鑷子小心取下USB小板和壓在揚(yáng)聲器下面的音量控制和副麥克風(fēng)小板，在取USB小板的時(shí)候要當(dāng)心，小板底部?jī)蓚?cè)有兩個(gè)觸控排線方向貼在中框背面。
打開主板上的屏蔽罩讓我們看看主板上有些什么芯片吧。首先是主板的正面，從左至右分別是來自夏普的GP2A25的光線感應(yīng)和距離感應(yīng)器；三個(gè)接口分別連接500萬前置攝像頭，顯示屏和1300萬后置攝像頭；接口旁的是來自三星自家的2GB運(yùn)存和16GB閃存空間的內(nèi)存芯片，型號(hào)為KMR310001M-B611；緊挨著內(nèi)存芯片的就是A5的心臟來自高通驍龍410的64位處理器MSM8916；在兩個(gè)SIM卡槽之間，比較大的一顆芯片是來自與AVAGO的A9374140低噪聲功率放大器；上面一顆是來自SKYWORKS的SKY7006天線開關(guān)芯片。
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