【導讀】工程師在誰研發(fā)控制電路過程中經常會用到熱插拔浪涌電流控制電路。其功能就是限制充電電流，同時進行濾波。然而在設計方案過程中，合理選擇病設計熱插拔浪涌電流控制電路方案是至關重要的。本文就由小編為大家科普兩種不同的熱插拔浪涌電流控制電路設計方案。
交錯引腳法
交錯引腳法是目前最常用到的熱插拔浪涌電流控制技術之一，有的工程師也習慣性的將其稱為“預充電引腳法”?？梢哉f，這種方法是最基本的熱插拔浪涌電流控制方案，從物理結構上引入一長、一短兩組交錯電源引腳，在長電源引腳上串聯(lián)了一個預充電電阻，以此起到控制作用。當板卡插入背板時，長電源引腳首先接觸到電源，通過預充電電阻為插入板卡負載電容充電，并進行濾波和充電電流限制，板卡將要完全插入時，短電源引腳接入電源，從而旁路連接在長電源引腳的預充電電阻，為插入板卡供電提供一個低阻通道，信號引腳在插入板卡的最后時刻接入。板卡從背板拔出時，控制過程正好相反，長電源引腳最后與背板分離，通過預充電電阻為板卡負載電容放電。
然而，這種最基礎的熱插拔浪涌電流控制方法，也同樣具有較大的弊端。在實際的應用過程中，交錯引腳法不能控制負載電容的充電速率，除此之外，預充電電阻的選擇必須權衡預充電流和浪涌電流，如果電阻選擇不合理，會影響系統(tǒng)工作。交錯引腳方案需要一個特殊的連接器，這將會給選型設計帶來一定的困難。
熱敏電阻法
接下來要為大家介紹的第二種常用到的熱插拔浪涌電流控制方案，是熱敏電阻法。顧名思義，所謂的熱敏電阻法指的是采用一個負溫度系數（NTC）熱敏電阻配合一個外部MOSFET使用，其工作原理是NTC熱敏電阻置于功率MOSFET盡可能近，熱敏電阻上的溫度與功率MOSFET外殼的溫度直接成正比，控制MOSFET柵極電壓控制器的開關門限輸入電平與熱敏電阻上的溫度成反比。當板卡在背板上進行熱插拔時，MOSFET在瞬時浪涌電流的作用下溫度升高，NTC熱敏電阻上的溫度隨著升高，柵極電壓控制器開關門限電平下降，來達到對板卡熱插拔時浪涌電流控制。
在采用熱敏電阻法進行熱插拔浪涌電流控制的電路設計時，有一個非常關鍵的問題需要各位工程師們進行注意，那就是當板卡連續(xù)反復插拔時，電路中的熱敏電阻可能沒有足夠的冷卻時間，從而在隨后的熱插拔事件中不能有效限制浪涌電流。同時需要考慮NTC熱敏電阻的反作用時間引起的長期可靠性問題，板卡環(huán)境溫度及熱敏電阻自身因素對可靠性設計帶來的問題。
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