【導(dǎo)讀】今天分享一些PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的中英文對(duì)照，來(lái)看看你都知道哪些吧！
PCB設(shè)計(jì)規(guī)則中英文對(duì)照
Electrical（電氣規(guī)則）：
Clearance：安全間距規(guī)則
Short Circuit：短路規(guī)則
UnRouted Net：未布線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
UnConnected Pin：未連線(xiàn)引腳規(guī)則
Routing（布線(xiàn)規(guī)則）：
Width：走線(xiàn)寬度規(guī)則
Routing Topology：走線(xiàn)拓?fù)洳季忠?guī)則
Routing Priority：布線(xiàn)優(yōu)先級(jí)規(guī)則
Routing Layers：布線(xiàn)板層線(xiàn)規(guī)則
Routing Corners：導(dǎo)線(xiàn)轉(zhuǎn)角規(guī)則
Routing Via Style：布線(xiàn)過(guò)孔形式規(guī)則
Fan out Control：布線(xiàn)扇出控制規(guī)則
Differential Pairs Routing：差分對(duì)布線(xiàn)規(guī)則
SMT（表貼焊盤(pán)規(guī)則）：
SMD To Corner：SMD焊盤(pán)與導(dǎo)線(xiàn)拐角處最小間距規(guī)則
SMD To Plane：SMD焊盤(pán)與電源層過(guò)孔最小間距規(guī)則
SMD Neck Down：SMD焊盤(pán)頸縮率規(guī)則
Mask（阻焊層規(guī)則）：
Solder Mask Expansion：阻焊層收縮量規(guī)則
Paste Mask Expansion：助焊層收縮量規(guī)則
Plane（電源層規(guī)則）：
Power Plane Connect Style：電源層連接類(lèi)型規(guī)則
Power Plane Clearance：電源層安全間距規(guī)則
Polygon Connect Style：焊盤(pán)與覆銅連接類(lèi)型規(guī)則
TestPoint（測(cè)試點(diǎn)規(guī)則）：
Testpoint Style：測(cè)試點(diǎn)樣式規(guī)則
TestPoint Usage：測(cè)試點(diǎn)使用規(guī)則
Manufacturing（工業(yè)規(guī)則）：
MinimumAnnularRing: 焊盤(pán)銅環(huán)最小寬度規(guī)則，防止焊盤(pán)脫落。
Acute Angle：銳角限制規(guī)則
Hole Size：孔徑限制規(guī)則
Layer Pairs：配對(duì)層設(shè)置規(guī)則，設(shè)定所有鉆孔電氣符號(hào)（焊盤(pán)和過(guò)孔）的起始層和終止層。
Hole To Hole Clearance：孔間間距桂鄂
Minimum SolderMask Sliver：最小阻焊間隙違反規(guī)則
Silkscreen Over Component Pads：絲印與元器件焊盤(pán)間距規(guī)則
Silk To Silk Clearance：絲印間距規(guī)則
Net Antennae：網(wǎng)絡(luò)天線(xiàn)規(guī)則
High Speed（高頻電路規(guī)則）：
ParallelSegment：平行銅膜線(xiàn)段間距限制規(guī)則
Length：網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度限制規(guī)則
Matched Net Lengths：網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度匹配規(guī)則
Daisy Chain Stub Length：菊花狀布線(xiàn)分支長(zhǎng)度限制規(guī)則
Vias Under SMD：SMD焊盤(pán)下過(guò)孔限制規(guī)則
Maximum Via Count：最大過(guò)孔數(shù)目限制規(guī)則
Placement（元件布置規(guī)則）：
Room Definition：元件集合定義規(guī)則
Component Clearance：元件間距限制規(guī)則
Component Orientations：元件布置方向規(guī)則
Permitted Layers：允許元件布置板層規(guī)則
Nets To Ignore：網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則
Hight：高度規(guī)則
Signal Integrity（信號(hào)完整性規(guī)則）:
Signal Stimulus：激勵(lì)信號(hào)規(guī)則
Undershoot-Falling Edge：負(fù)下沖超調(diào)量限制規(guī)則
Undershoot-Rising Edge：正下沖超調(diào)量限制規(guī)則
Impedance：阻抗限制規(guī)則
Signal Top Value：高電平信號(hào)規(guī)則
Signal Base Value：低電平信號(hào)規(guī)則
Flight Time-Rising Edge：上升飛行時(shí)間規(guī)則
Flight Time-Falling Edge：下降飛行時(shí)間規(guī)則
Slope-Rising Edge：上升沿時(shí)間規(guī)則
Slope-Falling Edge：下降沿時(shí)間規(guī)則
Supply Nets：電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
